基本資料
| 攤位 | I2923 |
| 國別 | TW |
| 網站 | mixxtech.io |
公司簡介
mixxtech.io 於 2023 年成立，創辦團隊先前已將多項光學產品導入量產，公司目前為 AI data-center infrastructure 建構 full-stack optical interconnect。 公司把快速擴張的 accelerator compute 與資料搬移之間的差距視為主要問題，並把 bandwidth density、energy efficiency 與 manufacturability 當成彼此連動的設計條件。 整條 optical path 被視為一個整合系統，各項產品共用 5DS Platform，作為橫跨 optics、electronics、packaging 與 control software 的共同基礎。 更完整的 system-level connectivity 方法把 high-density silicon photonics 與 advanced packaging、system design、software 結合，用於 AI workloads 與 compute scaling。 公司總部位於 California, USA，並在 Taiwan 與 India 營運，其公司資料也列出 Hsinchu 與 Bangalore。 團隊表示曾把 next-generation interconnect 從概念開發一路推進到 hyperscaler 所需的 high-volume deployment。 公司也表示 hyperscaler 與 ecosystem partner 會與 mixxtech.io 合作，驗證並推動 next-generation AI interconnect solutions 的採用。 工程方向聚焦於 AI infrastructure 的 performance、power、efficiency、scalability、reliability 與可實際量產的 manufacturability。 其全球布局以 strategic collaboration、research 與 ecosystem partnership 連結主要科技樞紐。 網站列出的公司里程碑包括與 Kaynes Semicon 的 manufacturing collaboration，以及收購 Sophic Silicon Technologies，用於擴大生產與半導體能力。
展出產品
產品組合包含 sXc™ ultra-high-density EBO connector、HBxIO™ silicon-level optical engine，以及提供 link management、telemetry、calibration 與 diagnostics 的 STxIQ™ software platform。 sXc™ 的設計目標是在最小 aperture 中承載最大 fiber count，在緊湊 EBO form factor 中提供 ultra-high fiber density，並具 Ultra High Radix 與 Robust Reliability 特點。 同一套 sXc™ connector architecture 可服務 backplane、front-panel、patch-panel 與 shuffle-box 應用，減少不同部署位置需要各自連接器架構的情況。 HBxIO™ 把 photonics 逐步移近 compute die，在 silicon level 提升 bandwidth density 並降低 energy per bit。 STxIQ™ 增加營運軟體功能，讓量產使用者能監控 link、收集 telemetry、校準光學行為、執行 diagnostics，並在服務期間調整 photonics。 在 solution level，mixxtech.io 描述一種把 compute、memory 與 network 統合為基礎區塊的 next-generation AI connectivity 架構。 The Engine layer 把 optical engine 與 core compute 整合；The Package layer 則把 exaflop-class computing 概念與 petabit connectivity 連結。 The System layer 把 connectivity fabric 延伸到 rack scale，並結合 intelligent orchestration 與 flexible resource allocation，讓 compute resource 可配置到需要的位置。 Multi-petabit interfaces 用於支援 real-time inference 與 large-scale AI training，同時追求 low latency 與 high throughput。 可靠度方法把 siliconized optical interconnect 與 advanced ASIC 整合，以降低 network complexity，並支援 real-time AI workload 的持續運作。 Solution roadmap 也強調 standards-compliant design，使新一代 connectivity technology 能在基礎設施逐代演進時持續整合。 整體 stack 把實體 optical path、high-density packaging、靠近 compute 的 optical engine、connector 與 control software 連接起來，而不是把各層視為互不相干的零件。 這種 full-stack 結構面向 AI data-center infrastructure，因 accelerator performance 持續提高而需要更高 bandwidth density、更佳 energy efficiency、低延遲 data movement 與可量產 interconnect。 High-density silicon photonics 被納入 end-to-end connectivity architecture，將 device-level photonics 與 packaging、system design、software 連結，而不是只最佳化單一實體層。 公司以 scalability、density、efficiency、speed 與 reliability 描述其 connectivity solutions，並把這些屬性一起考量，以因應持續變化的 AI training 與 inference workload。 System-level end-to-end connectivity 的目標是支援 compute scaling，同時處理 AI infrastructure 在 performance、power 與 efficiency 上的現有缺口。 SxC™ connector 的 launch 與 high-radix scale-up、multi-petabit connectivity 連結，使 connector 的角色從高密度 fiber attachment 延伸到 rack-scale AI connectivity 的需求。 網站也描述用於高負載工作量的 ultra-efficient connectivity fabric，以及把 rack-scale connectivity 與 sustainable architecture 目標結合的 system concept。 綜合來看，connector、optical-engine、software、package 與 system layers 從實體 fiber density 一路連到受管理的 optical links 與 AI infrastructure 的 large-scale resource connectivity。
能力與產品項目
- AI 資料中心全棧光互連
- 超高密度 EBO 連接器
- 背板／前面板／配線盤／shuffle box 共用連接器架構
- 矽級光學引擎
- 光鏈路管理、遙測、校準與診斷軟體
- 矽光子與先進封裝整合
- 運算、記憶體與網路整合
- 光學引擎與核心運算整合
- 即時推論與大型 AI 訓練 multi-petabit 介面
- 矽化光互連與先進 ASIC 整合
- 機架級連接 fabric
- 智慧編排與彈性資源配置