基本資料
| 攤位 | I2923 |
| 國別 | TW |
| 網站 | mixxtech.io |
公司簡介
Mixx Technologies,SEMICON Taiwan 2026,連結智慧。Mixx Technologies 由曾將多項光學產品推上量產的團隊於 2023 年成立。Mixx 為 AI 資料中心基礎設施打造全端光學互連,解決 AI 規模化最大的瓶頸:讓資料移動的速度跟上加速器處理的速度。AI 運算的規模成長速度,快過餵養它的互連技術。每一世代的加速器都帶來更強的處理能力與更大的資料搬移胃口,也都撞上同樣的物理極限。Mixx 同時處理頻寬密度、能源效率與可製造性,將光路設計為一個整合的系統。我們的產品共用 5DS 平台,這是一個橫跨光學、電子、封裝與控制軟體的統一設計基礎。我們的產品:sXc™ 是我們的超高密度 EBO 連接器,以最小的孔徑通過最多的光纖數。單一架構即可服務背板、前面板、配線板與 shuffle box 等應用。HBxIO™ 是我們的矽層級光學引擎,將光子元件逐步拉近運算晶片,以提高頻寬密度並降低每位元能耗。STxIQ™ 是我們的軟體平台,提供鏈路管理、遙測、校正與診斷,讓維運人員能在生產環境中監控、調校並信任光學系統。Mixx 總部位於美國,並在台灣新竹與印度班加羅爾設有據點。歡迎蒞臨 I2923 攤位,參與 sXc™ 的公開首發與現場展示。sXc™:超高密度 EBO 連接器,主要特色:在精巧的 EBO 外型中達成超高光纖密度;單一連接器架構即可服務背板、前面板、配線板與 shuffle box 應用;超高基數;穩固的可靠度。
展出產品
以 5DS Platform 為共同設計基礎的 AI 資料中心全堆疊光互連產品，包括 sXc™ 超高密度 EBO 連接器、HBxIO™ 矽層級光學引擎，以及提供鏈路管理、遙測、校準與診斷的 STxIQ™ 軟體平台。
能力與產品項目
- AI 資料中心全堆疊光互連
- 5DS 統一設計平台
- sXc 超高密度 EBO 連接器
- 最小孔徑最大光纖數
- HBxIO 矽級光引擎
- STxIQ 鏈路管理與遙測軟體
- 背板前面板配線盤共用架構
- 美國總部台灣新竹營運