基本情報
| ブース | I2923 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | mixxtech.io |
会社概要
Mixx Technologies、SEMICON Taiwan 2026、インテリジェンスをつなぐ。Mixx Technologies は、複数の光製品を量産まで導いたチームによって 2023 年に設立されました。Mixx は AI データセンターインフラ向けにフルスタックの光インターコネクトを構築し、AI のスケーリングにおける最大のボトルネック、すなわちアクセラレータが処理できる速度でデータを動かすという課題を解決します。AI の演算能力は、それを支えるインターコネクトよりも速く拡大しています。新世代のアクセラレータが登場するたびに処理能力は高まり、データ移動への要求も増しますが、いずれも同じ物理的限界に突き当たります。Mixx は帯域密度、エネルギー効率、製造容易性に同時に取り組み、光の経路を一つの統合されたシステムとして設計します。当社製品は、光学、エレクトロニクス、パッケージング、制御ソフトウェアにまたがる統一的な設計基盤である 5DS プラットフォームを共有しています。製品ラインアップ:sXc™ は超高密度 EBO コネクタで、最小の開口部に最大限のファイバ本数を通します。一つのアーキテクチャでバックプレーン、フロントパネル、パッチパネル、シャッフルボックスの各用途に対応します。HBxIO™ はシリコンレベルの光エンジンで、フォトニクスを演算ダイへ段階的に近づけることで帯域密度を高め、ビットあたりのエネルギーを低減します。STxIQ™ はソフトウェアプラットフォームで、リンク管理、テレメトリ、キャリブレーション、診断を提供し、運用者が本番環境でフォトニクスを監視・調整し、信頼できるようにします。Mixx は米国に本社を置き、台湾の新竹とインドのバンガロールに拠点を構えています。ブース I2923 では sXc™ の公開デビューとライブデモンストレーションをご覧いただけます。sXc™:超高密度 EBO コネクタ。主な特長:コンパクトな EBO フォームファクタでの超高ファイバ密度、バックプレーン、フロントパネル、パッチパネル、シャッフルボックスの各用途に対応する単一のコネクタアーキテクチャ、超高ラディックス、堅牢な信頼性。
展示製品
5DS Platformを共通設計基盤とするAIデータセンター向けフルスタック光インターコネクト製品として、sXc™超高密度EBOコネクタ、HBxIO™シリコンレベル光エンジン、リンク管理・テレメトリ・校正・診断を行うSTxIQ™ソフトウェアプラットフォームを提供します。
対応領域・製品
- AIデータセンター向けフルスタック光インターコネクト
- 統一設計基盤「5DSプラットフォーム」
- sXc超高密度EBOコネクタ
- 最小開口で最大芯数を通す
- HBxIOシリコンレベル光エンジン
- リンク管理・テレメトリ・診断のSTxIQソフトウェア
- バックプレーン・フロントパネル・パッチパネル対応の単一アーキテクチャ
- 米国本社、台湾・新竹に拠点