기본 정보
| 부스 | L0900 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.twm-chemical.com.tw/aboutus.htm |
회사 소개
MITSUBISHI CHEMICAL TAIWAN CO., LTD.는 1996년에 설립되었으며 Mitsubishi Chemical Group이 100% 소유한 관계회사로 운영됩니다. 회사는 고객 만족을 추구하는 동시에 사회와 지구의 지속가능 발전을 추진하고 KAITEKI COMPANY 개념 아래 환경 및 사회 문제 해결에 기여하는 것을 목표로 한다고 설명합니다. 운영 방침에는 고품질 제품과 서비스 제공, 폐기물 감축과 에너지 절약, 안전과 안정적 제조 우선, 행동 규범과 상업 윤리 적용, 지속가능하고 창의적인 회사와 인적 자원 향상이 포함됩니다. Electronic Chemical Business Unit는 반도체 공정의 품질 요구에 대응해 반도체 제조사에 고순도 전자 화학품을 공급합니다. Precision Cleaning Business Unit는 다양한 기계와 장비에 정밀 세정 기술을 적용하며 수율 향상과 비용 절감을 목적으로 합니다. 다른 사업에는 평판 모니터 산업용 color 및 black photoresist 판매를 담당하는 Display Materials와 고성능 플라스틱 솔루션을 제공하는 Engineering Plastics가 포함됩니다. 회사는 Innovation and Research Office가 Taiyuan Science Park의 신규 연구실에서 첨단 장치 조사를 수행한다고도 밝힙니다. 회사 개요에는 반도체 제조용 고순도 화학품 제조·판매, 반도체 제조 장비 부품 정밀 세정, 평판 디스플레이 제조용 화학품, 디스플레이 소재, 이온교환수지, 기능성 엔지니어링 플라스틱이 사업 항목으로 기재됩니다. 회사가 제시하는 품질 및 환경·안전보건 인증에는 ISO9001, ISO14001, ISO45001이 포함되며 정책 페이지에는 ISO 14064도 표시됩니다. 연혁에는 1996년 EL 약품 및 정밀 세정 사업부 설립, 1997년 공장 가동, 2000년·2009년·2017년 정밀 세정 사업부 확장, 2013년과 2015년 과수, 암모니아수, 황산 관련 생산라인 증설이 포함됩니다. 이후 이정표에는 2011년 디스플레이 사업부 설립, 2020년 MITSUBISHI CHEMICAL TAIWAN CO., LTD.로 사명 변경, 2021년 그룹 자회사 합병과 KTF 사업부 설립, 2022년 이온교환수지 사업부 설립, 2023년 엔지니어링 플라스틱 사업부 설립이 포함됩니다.
전시 제품
실리콘 웨이퍼 세정용 전자산업 고순도 공정 약품은 반도체 선폭 미세화에 따른 요구에 대응하며 금속 불순물 수준이 10 ppt 이하라고 설명됩니다. 전자산업용 고순도 화학품 범위에는 황산, 과산화수소, 암모니아수, 염산이 포함되고 EL 제품으로는 EL 염산, EL 질산, EL 암모니아수가 기재됩니다. 이 화학품에 요구되는 웨이퍼 세정 기능은 미립자 제거, 유기 잔사 제거, 금속 제거이며 고도 분석 및 품질관리 기술로 뒷받침됩니다. EL 약품 사업은 30년의 제조·판매 실적, 주요 반도체 제조사와의 거래를 통한 지속적 품질 향상, 선폭 미세화에 따른 고순도 제품 제공, 완비된 품질관리 시스템을 특징으로 제시합니다. AM1은 EL 약품군의 고기능 세정제로 높은 미립자 제거와 금속 제거 성능을 함께 갖추며 배치 또는 단일 웨이퍼 세정용 고성능 RCA 대체 세정제로 사용할 수 있습니다. AM1은 배치 RCA 세정의 미립자 제거와 금속 불순물 제거 단계를 동시에 수행해 세정 공정을 단순화할 수 있고, 단일 웨이퍼 사용 시 짧은 시간에 높은 표면 청정도를 달성하며 금속 게이트 사용 시 텅스텐과 실리콘 부식 방지에 도움을 준다고 설명됩니다. MC1도 전자산업용 고기능 세정제이자 RCA 대체 세정제로 미립자와 금속을 제거하고 RCA 세정 공정 수를 줄이며 금속 오염을 낮추고 교차 오염 방지에 기여합니다. Cu/Low-K CMP 후세정용으로 Mitsubishi Chemical Group은 산성형 및 알칼리성형 Cu CMP 후세정제를 제공하며 기판을 부식시키거나 손상하지 않으면서 구리 배선과 Low-k 막의 유기 잔사 및 미립자를 제거하는 것을 목적으로 합니다. CMP 후세정제의 특성으로는 높은 미립자 제거 성능, Low-K 손상 저감, 유기 잔사 효과적 제거, Low-K 표면 습윤성 향상, Cu 배선의 갈바닉 부식 저감이 제시됩니다. Si Etch 시리즈는 스핀 식각 장비용 실리콘 웨이퍼 식각액으로 웨이퍼 뒷면의 가공 변질층을 제거하며 습식 식각 및 단일 웨이퍼 습식 처리 장비에서 평면, 경면, 조면 처리에 사용됩니다. 제시된 제품에는 경면화 처리용 Si Etch E 25 μm/min, Si Etch F 20 μm/min, Si Etch J 8 μm/min, 경면 마무리용 MH-3 10 μm/min, 조면화 처리용 Si EtchC 3 μm/min과 Si EtchD 2 μm/min이 포함됩니다. 반도체 공급 범위에는 반도체 제조용 고순도 화학품의 제조·판매와 반도체 제조 장비 부품의 정밀 세정도 포함됩니다. 회사는 전자산업용 고순도 공정 약품을 이 반도체 중심 화학품 및 세정 공급의 핵심 제품 범주로 별도 제시합니다.
역량 및 제품
- 반도체 고순도 공정 화학물질
- RCA 대체 웨이퍼 세정제
- Cu/Low-K CMP 후세정제
- 실리콘 웨이퍼 후면 식각액
- 반도체 장비 부품 정밀 세정
- 컬러 및 블랙 포토레지스트 소재
- 고성능 엔지니어링 플라스틱