基本資料
| 攤位 | L0900 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.twm-chemical.com.tw/aboutus.htm |
公司簡介
台灣三菱化學股份有限公司成立於 1996 年，為 Mitsubishi Chemical Group 100% 持股的關係企業。公司表示，其目標是在追求顧客滿意的同時推進社會與地球的永續發展，並在 KAITEKI COMPANY 概念下處理環境與社會課題。其營運方針包括提供高品質產品與服務、減少廢棄物與節能、以安全及穩定製造為優先、遵循行為準則與商業倫理，以及發展永續且具創造力並持續提升人力資源的公司。EL 藥品事業部門因應半導體製程的高品質要求，向半導體製造商供應高純度電子化學品。精密洗淨事業部門將精密洗淨技術運用於各類機器與設備，並以提升良率及降低成本為所述目的。其他事業包括顯示材料部門，主要銷售平面顯示器產業使用的彩色與黑色光阻，以及提供高性能塑膠解決方案的工程塑膠部門。公司也表示，Innovation and Research Office 在台元科學園區的新實驗室進行先進裝置相關調查。公司的企業概要將半導體高純度化學品製造與販售、半導體製造設備零件精密洗淨、平面顯示器製造用化學品、顯示材料、離子交換樹脂與機能性工程塑膠列為營業項目。公司列出的品質與環安衛認證包括 ISO9001、ISO14001 與 ISO45001，政策頁面另顯示 ISO 14064。公司沿革包括 1996 年成立 EL 藥品與精密洗淨事業部門、1997 年啟用相關工廠、2000、2009 與 2017 年擴建精密洗淨事業部門，以及 2013 與 2015 年擴增過水、氨水與硫酸相關產線。後續里程碑包括 2011 年成立顯示器事業部門、2020 年更名為台灣三菱化學股份有限公司、2021 年合併集團子公司並成立 KTF 事業部門、2022 年成立離子交換樹脂事業部門，以及 2023 年成立工程塑膠事業部門。
展出產品
針對矽晶圓洗淨，公司的電子工業用高純度製程藥品因應半導體線寬持續微細化的需求，並被描述為具備 10 ppt 以下的金屬雜質等級。其電子工業用高純度化學品範圍包括硫酸、雙氧水、氨水與鹽酸，列出的 EL 產品則包括 EL 鹽酸、EL 硝酸與 EL 氨水。這些化學品所對應的晶圓洗淨機能包括去除微粒子、去除有機殘渣與去除金屬，並以先進分析與品質管理技術支援。EL 藥品事業列出 30 年的製造與銷售實績、透過與主要半導體製造商的業務往來持續提升品質、隨線寬微細化提供更高純度產品，以及完整的品質管理系統。AM1 是 EL 藥品家族中的高機能洗淨劑，兼具高微粒子去除與金屬去除性能，可作為批次或單晶片清洗的高性能 RCA 替代洗淨劑。AM1 也被描述為可將批次 RCA 洗淨中的微粒子去除與金屬雜質去除步驟同時進行以簡化洗淨製程；用於單晶片時可在短時間達到高度清潔表面，用於金屬柵時則有助防止鎢與矽腐蝕。MC1 是另一種電子工業用高機能洗淨劑與 RCA 替代洗淨劑，可去除微粒子與金屬、減少 RCA 洗淨工程次數、降低金屬污染並有助防止交叉污染。針對 Cu/Low-K 的 CMP 後洗淨，Mitsubishi Chemical Group 提供酸性與鹼性 Cu CMP 後洗淨劑，用於從銅導線與 Low-k 薄膜去除有機殘渣及微粒子，同時避免腐蝕或損害基板。列出的 CMP 後洗淨特性包括高微粒子去除性能、降低對 Low-K 的傷害、有效去除有機殘渣、提升 Low-K 表面濕潤性，以及降低 Cu 導線的電偶腐蝕。Si Etch 系列是旋轉蝕刻設備用的矽晶圓蝕刻液，用於去除晶圓背面的加工變質層，應用包括濕式蝕刻與單晶圓濕式處理設備中的平面、鏡面與粗面處理。列出的 Si Etch 產品包括鏡面化處理用 Si Etch E 25 μm/min、Si Etch F 20 μm/min、Si Etch J 8 μm/min，鏡面完成用 MH-3 10 μm/min，以及粗面化處理用 Si EtchC 3 μm/min 與 Si EtchD 2 μm/min。半導體供應範圍也包括半導體製造用高純度化學品的製造與販售，以及半導體製造設備零件的精密洗淨。公司另將電子工業用高純度製程藥品列為此半導體化學與洗淨供應中的核心產品類別。
能力與產品項目
- 半導體高純度製程化學品
- RCA替代晶圓清洗劑
- Cu/Low-K CMP後清洗劑
- 矽晶圓背面蝕刻液
- 半導體設備零件精密清洗
- 彩色與黑色光阻材料
- 高性能工程塑膠