基本情報
| ブース | L0900 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.twm-chemical.com.tw/aboutus.htm |
会社概要
MITSUBISHI CHEMICAL TAIWAN CO., LTD. は1996年に設立され、Mitsubishi Chemical Groupが100%保有する関連会社として運営されています。同社は顧客満足を追求しながら社会と地球の持続可能な発展を進め、KAITEKI COMPANYの考え方のもとで環境・社会課題への対応を目指すとしています。運営方針には、高品質な製品・サービスの提供、廃棄物削減と省エネルギー、安全と安定生産の優先、行動規範と商業倫理の適用、持続可能で創造的な企業と人材の向上が含まれます。Electronic Chemical Business Unitは半導体工程の品質要件に対応し、半導体メーカーへ高純度電子化学品を供給します。Precision Cleaning Business Unitは各種機械・装置に精密洗浄技術を適用し、歩留まり向上とコスト低減を目的としています。その他の事業には、フラットパネルモニター産業向けcolorおよびblack photoresistの販売を担うDisplay Materialsと、高性能プラスチックソリューションを提供するEngineering Plasticsがあります。同社はInnovation and Research OfficeがTaiyuan Science Parkの新しいラボで先進デバイスに関する調査を行っているとも述べています。会社概要では、半導体製造用高純度化学品の製造・販売、半導体製造装置部品の精密洗浄、フラットパネル製造用化学品、ディスプレイ材料、イオン交換樹脂、機能性エンジニアリングプラスチックを事業項目として挙げています。品質・環境・安全衛生認証としてISO9001、ISO14001、ISO45001が掲載され、方針ページにはISO 14064も表示されています。沿革には、1996年のEL薬品・精密洗浄事業部門設立、1997年の工場稼働、2000年、2009年、2017年の精密洗浄事業拡張、2013年と2015年の過水、アンモニア水、硫酸関連生産ライン増設が含まれます。その後のマイルストーンには、2011年のディスプレイ事業設立、2020年のMITSUBISHI CHEMICAL TAIWAN CO., LTD.への社名変更、2021年のグループ会社合併とKTF事業部門設立、2022年のイオン交換樹脂事業部門設立、2023年のエンジニアリングプラスチック事業部門設立が含まれます。
展示製品
シリコンウェハ洗浄向けの電子工業用高純度プロセス薬品は、半導体の線幅微細化に伴う要求へ対応し、金属不純物レベル10 ppt以下と説明されています。電子工業用高純度化学品には硫酸、過酸化水素、アンモニア水、塩酸が含まれ、EL製品としてEL塩酸、EL硝酸、ELアンモニア水が掲載されています。これらの薬品に求められるウェハ洗浄機能として、微粒子除去、有機残渣除去、金属除去が挙げられ、高度な分析技術と品質管理技術で支えられています。EL薬品事業は、30年にわたる製造・販売実績、主要半導体メーカーとの取引を通じた継続的な品質向上、線幅微細化に応じた高純度製品の提供、完全な品質管理システムを特徴として挙げています。AM1はEL薬品群の高機能洗浄剤で、高い微粒子除去性能と金属除去性能を兼ね備え、バッチまたは枚葉洗浄向けの高性能RCA代替洗浄剤として使用できます。AM1はバッチRCA洗浄の微粒子除去と金属不純物除去を同時に行って洗浄工程を簡素化でき、枚葉洗浄では短時間で高い表面清浄度を実現し、メタルゲート用途ではタングステンとシリコンの腐食防止に役立つと説明されています。MC1も電子工業用の高機能洗浄剤かつRCA代替洗浄剤で、微粒子と金属を除去し、RCA洗浄工程数を減らし、金属汚染を低減して交差汚染防止に寄与します。Cu/Low-KのCMP後洗浄向けには、Mitsubishi Chemical Groupが酸性型およびアルカリ性型Cu CMP後洗浄剤を提供し、基板を腐食・損傷させずに銅配線とLow-k膜上の有機残渣や微粒子を除去することを目的としています。CMP後洗浄剤の特性として、高い微粒子除去性能、Low-Kへのダメージ低減、有機残渣の有効除去、Low-K表面濡れ性向上、Cu配線のガルバニック腐食低減が挙げられています。Si Etchシリーズはスピンエッチング装置用のシリコンウェハエッチング液で、ウェハ裏面の加工変質層を除去し、湿式エッチングおよび枚葉湿式処理装置で平面、鏡面、粗面処理に使用されます。掲載製品には鏡面化処理用Si Etch E 25 μm/min、Si Etch F 20 μm/min、Si Etch J 8 μm/min、鏡面仕上げ用MH-3 10 μm/min、粗面化処理用Si EtchC 3 μm/minとSi EtchD 2 μm/minがあります。半導体向け供給範囲には、半導体製造用高純度化学品の製造・販売と、半導体製造装置部品の精密洗浄も含まれます。同社は電子工業用高純度プロセス薬品を、この半導体向け化学品・洗浄サービスの中核製品カテゴリとして別途示しています。
対応領域・製品
- 半導体用高純度プロセス薬品
- RCA代替ウェハ洗浄剤
- Cu/Low-K CMP後洗浄剤
- シリコンウェハ裏面エッチャント
- 半導体装置部品の精密洗浄
- カラー・ブラックフォトレジスト材料
- 高性能エンジニアリングプラスチック