기본 정보
| 부스 | N1086 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.mingkun-tech.com |
회사 소개
Mingkun Technologies Co., Ltd.는 2007년에 설립되어 테이프 사업에서 출발했으며 성숙한 테이프 제조 지식과 경험을 축적해 왔습니다. 회사는 맞춤형 공정 요구에 따라 테이프를 제작할 수 있어 기존 테이프 제조 경험을 고객별 공정 요구와 결합합니다. Mingkun Technologies Co., Ltd.는 설립 이후 반도체용 테이프의 R&D와 제조에 지속적으로 참여하며 기술을 개선하고 향상해 왔습니다.2018년 회사는 중부과학단지에 입주해 연구소를 설립했고, 이후 반도체 전용 테이프와 반도체 관련 소재의 독자 R&D에 100% 전념하기 시작했다고 설명합니다. 회사는 ASE, AUO, SPIL을 대만 반도체 산업 공급망의 장기 파트너로 제시합니다. 품질 및 환경 관련 인증에는 ISO 9001, 2022년에 취득한 ISO 14001, 2023년에 취득한 ISO 50001, ISO 14067, ISO 14064가 포함됩니다. Mingkun Technologies Co., Ltd.는 ESG 지속가능 발전을 목표이자 실제 행동의 기준으로 두며 환경 보호에 대한 의지도 함께 밝히고 있습니다.
전시 제품
제품 포트폴리오에는 다이싱 및 연삭용 UV tapes, sputter, PVD, spray coating, QFN 공정의 mask 또는 carrier용 PI tapes, IC driver용 heat sinks, thermal release tape, Laser Debond materials, DAF film이 포함됩니다. 연삭 테이프는 웨이퍼 후면 연삭 중 웨이퍼 표면 회로를 손상이나 오염으로부터 보호하도록 설계되며 UV 및 non-UV 두 가지 유형이 제공됩니다. 연삭 응용에서 회사는 대직경 솔더볼 웨이퍼를 덮으면서 표면 함몰이나 휨을 줄이기 위한 독자적인 완충 중간층 설계를 설명하며, 공정 후 쉽게 제거되고 솔더볼 손상과 접착제 잔류 가능성을 낮추는 점도 제시합니다. 명칭이 있는 연삭 테이프 제품에는 UV440, UV595, UV170이 있으며 같은 제품 정보에는 접착제 두께, 기재 필름, 추가 가공, 접착 강도를 포함한 맞춤형 테이프 사양도 제시됩니다. 다이싱 테이프는 다이싱 공정에서 다이를 고정해 비산을 방지하는 데 사용되며 UV와 non-UV 버전이 모두 제공됩니다. 다이싱 테이프는 안정적인 접착성과 우수한 연신성을 갖춰 칩 위치 이동이나 비산을 방지하고 필름 확장 제품에 적합하며, 쉽게 박리되어 다이 픽업 효율을 지원한다고 설명됩니다. 다이싱 테이프 제품 정보에는 PET 기재 50~100 um 또는 PO 기재 80~150 um, 접착제 두께 8~20 um가 기재되며 UV 전 SUS 위 접착 강도 범위도 제시됩니다. 고온용 Polyimide Tape는 폴리이미드 필름을 기재로 사용하며 반도체와 기타 산업의 고온 공정에 폭넓게 적용됩니다. 이 PI tape는 내열성, 내전압성, 내용제성을 제공한다고 설명되며 고객 요구에 따라 단면, 양면 또는 정전기 방지 테이프로 제작할 수 있고 접착성과 두께도 맞춤화할 수 있습니다. 제시된 PI tape 사양에는 기재 두께 12.5~150 um와 접착제 두께 8~120 um가 포함되며 acrylic 및 silicone 접착 강도 범위도 제공됩니다. 기존 PI tape가 얇거나 작거나 취약한 피착물에서 박리하기 어려울 수 있는 고온 응용을 위해 Mingkun Technologies Co., Ltd.는 반도체 및 기타 산업의 고온 공정용 내열 UV 테이프를 개발했습니다. 내열 UV 테이프는 220~260도 내열 사양이며 wafer, glass, SUS 기재에서 고온 후 접착제가 남지 않는다고 설명됩니다. 외관은 Transparent / Flat, 라이너 제외 두께는 60 um이며 25도 C, 220도 C 30 min, 260도 C 5 min 조건의 접착 강도 데이터가 제공되고 해당 데이터는 UV 전/후로 표시됩니다. 각 맞춤형 사양 표에서는 PI Tape, UV Tape, Thermal release tape의 재료 구조와 punch, split, ESD 등의 추가 공정을 선택할 수 있으며 비테이프 Heterogeneous Integration 항목에는 DAF와 Laser Debond material이 제시됩니다. DAF는 10~120 um로 기재되고 under development로 표시되며 Laser Debond material은 10~50 um / 0.5~1.5 um, Film 또는 Liquid 형태로 기재됩니다.
역량 및 제품
- UV 웨이퍼 다이싱 테이프
- 웨이퍼 연마 테이프
- 반도체 PI 마스크/캐리어 테이프
- IC 드라이버용 히트싱크
- 열 박리 테이프
- Laser Debond 소재
- DAF 필름