基本資料
| 攤位 | N1267 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thick Film Pastes; Materials · Thin Film; Dielectric Film Materials · Materials, Nanotechnology · Test; Monitor Wafers; Reclaim or Virgin |
| 網站 | www.mingkun-tech.com |
公司簡介
Mingkun Technologies Co., Ltd. 是一家專注於晶圓製程用特殊膠帶的半導體材料公司。其英文官方網站表示，公司成立於 2007 年，從事半導體膠帶的研發與製造。官方網站列出的產品類別包括 wafer dicing tapes、Laser Debond Film、UV dicing tape 與 Back Grinding Tape。中文官方網站描述公司位於中部科學園區的台灣實驗室支援特殊材料研究，並提及 UV tape 產品的海外拓展。台灣公司登記資料也將業務描述為半導體晶圓研磨製程用膠帶產品的研究、開發、製造與銷售。SEMICON Taiwan 2026 中，SEMI 名錄列示 Mingkun Technologies Co., Ltd. 的攤位為 N1267，與 manifest 相符。
能力與產品項目
- DAF film
- IC driver 用 heat sinks
- UV dicing tape 與 grinding tape
- bonding 與 interconnect tape 材料
- laser debond materials
- sputter、PVD、spray coating 與 QFN 用 PI mask 與 carrier tapes
- thermal release tape
- 客製化製程膠帶製造