基本資料
| 攤位 | N1086 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.mingkun-tech.com |
公司簡介
明坤科技股份有限公司成立於 2007 年，業務從膠帶起步，並累積成熟的膠帶製造知識與經驗。公司也可依客製化製程需求製作膠帶，將既有的膠帶製造經驗與客戶特定製程需求結合。明坤科技股份有限公司自成立以來持續投入半導體用膠帶的研發與製造，並持續精進與提升技術。2018 年，公司進駐中部科學園區成立實驗室，之後表示開始 100% 投入自主研發半導體專用膠帶與半導體相關材料。公司將日月光、友達與矽品列為其在台灣半導體產業鏈中的長期夥伴。公司的品質與環境相關認證包括 ISO 9001、2022 年取得的 ISO 14001，以及 2023 年取得的 ISO 50001、ISO 14067 與 ISO 14064。明坤科技股份有限公司表示，ESG 永續發展不只是目標，也是實際行動的準則，並與其保護環境的主張並行。
展出產品
產品組合包括用於切割與研磨的 UV tapes、用於 sputter、PVD、spray coating 與 QFN 製程之 mask 或 carrier 用 PI tapes、IC driver 用 heat sinks、thermal release tape、Laser Debond materials 與 DAF film。研磨膠帶用於保護晶圓表面電路，避免在背面研磨過程中受損或污染，並提供 UV 與 non-UV 兩種型式。在研磨應用上，公司說明其獨家緩衝中間層設計可用於大直徑錫球晶圓，在提供包覆的同時降低表面凹陷或翹曲，製程後也容易移除，並降低錫球破損與殘膠機率。具名研磨膠帶產品包括 UV440、UV595 與 UV170，同一產品資訊也列出可客製的膠帶規格，包括膠厚、基材、額外加工與黏著力。切割膠帶在切割製程中用於固定晶粒並防止飛晶，並提供 UV 與 non-UV 兩種版本。切割膠帶被描述為具有穩定黏著性與良好延展性，可避免晶片位移或飛晶並適用於擴膜產品，同時以易解黏特性支援取晶效率。切割膠帶產品資訊列出 PET 基材 50~100 um 或 PO 基材 80~150 um、膠厚 8~20 um，並列出 UV 前在 SUS 上的黏著強度範圍。耐高溫 Polyimide Tape 以聚醯亞胺薄膜為基材，廣泛應用於半導體及其他產業的高溫製程。此 PI tape 被描述為具有耐溫、耐電壓與抗溶劑特性，並可依客戶需求製成單面、雙面或抗靜電膠帶，黏性與厚度也可客製。其列出的 PI tape 規格包括 12.5~150 um 的基材厚度與 8~120 um 的膠厚，並提供 acrylic 與 silicone 的黏著強度範圍。針對傳統 PI tape 在薄、小或脆弱被貼物上可能不易解黏的高溫應用，明坤科技股份有限公司開發耐熱 UV 膠帶，用於半導體及其他產業的高溫製程。耐熱 UV 膠帶規格為可耐溫 220~260 度，並被描述為在 wafer、glass 與 SUS 基材經高溫後不殘膠。其外觀列為透明且平整，不含離型膜的厚度為 60 um，並提供 25 攝氏度、220 攝氏度 30 min 與 260 攝氏度 5 min 的黏著力數據，數據標示為 UV 前與 UV 後。在各客製化表格中，公司列出 PI Tape、UV Tape 與 Thermal release tape，可選擇材料結構及 punch、split、ESD 等額外加工；非膠帶異質整合區則列有 DAF 與 Laser Debond material。DAF 列示厚度為 10~120 um 並標記為開發中，Laser Debond material 則列示 10~50 um / 0.5~1.5 um，形式可為 Film 或 Liquid。
能力與產品項目
- UV晶圓切割膠帶
- 晶圓研磨膠帶
- 半導體PI遮罩載帶
- IC驅動器散熱片
- 熱剝離膠帶
- Laser Debond材料
- DAF薄膜