基本情報
| ブース | N1267 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thick Film Pastes; Materials · Thin Film; Dielectric Film Materials · Materials, Nanotechnology · Test; Monitor Wafers; Reclaim or Virgin |
| ウェブサイト | www.mingkun-tech.com |
会社概要
Mingkun Technologies Co., Ltd. は、ウエハープロセスで使用される特殊テープに注力する半導体材料企業です。英語公式ウェブサイトによると、同社は 2007 年に設立され、半導体テープの研究、開発、製造を行っています。公式サイトの製品カテゴリーには、wafer dicing tapes、Laser Debond Film、UV dicing tape、Back Grinding Tape が含まれます。中国語公式サイトでは、中部科学園区にある台湾ラボが特殊材料研究を支援していると説明され、UV tape 製品の海外展開にも触れています。台湾の会社登記情報でも、同社の事業は半導体ウエハー研削プロセス用テープ製品の研究、開発、製造、販売と説明されています。SEMICON Taiwan 2026 では、SEMI 名簿に Mingkun Technologies Co., Ltd. がブース N1267 と掲載され、manifest と一致します。
対応領域・製品
- DAF film
- IC driver 向け heat sinks
- UV dicing tape および grinding tape
- bonding および interconnect tape 材料
- laser debond materials
- sputter、PVD、spray coating、QFN 向け PI mask および carrier tapes
- thermal release tape
- カスタムプロセステープ製造