基本情報
| ブース | N1086 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.mingkun-tech.com |
会社概要
Mingkun Technologies Co., Ltd. は2007年に設立され、テープ事業から出発し、成熟したテープ製造の知識と経験を蓄積してきました。同社はカスタム工程ニーズに合わせたテープ製作にも対応し、テープ製造経験と顧客固有の工程要件を組み合わせています。Mingkun Technologies Co., Ltd. は設立以来、半導体用テープの研究開発と製造に継続して取り組み、技術の改善と高度化を続けています。2018年に同社は中部科学園区へ進出して研究所を設立し、その後、半導体専用テープと半導体関連材料の自主研究開発へ100%注力し始めたとしています。同社はASE、AUO、SPILを台湾半導体産業チェーンにおける長期パートナーとして挙げています。品質・環境関連認証にはISO 9001、2022年取得のISO 14001、2023年取得のISO 50001、ISO 14067、ISO 14064が含まれます。Mingkun Technologies Co., Ltd. はESGの持続可能な発展を目標であると同時に行動指針と位置付け、環境保護への取り組みも掲げています。
展示製品
製品ポートフォリオには、ダイシングおよび研削用UV tapes、sputter、PVD、spray coating、QFN工程でmaskまたはcarrierとして用いるPI tapes、IC driver向けheat sinks、thermal release tape、Laser Debond materials、DAF filmが含まれます。研磨テープはウェーハ裏面研削時にウェーハ表面回路を損傷や汚染から保護するためのもので、UVタイプとnon-UVタイプの両方が提供されています。研磨用途では、大径はんだボールウェーハを被覆しながら表面の凹みや反りを抑える独自の緩衝中間層設計を説明しており、工程後に剥がしやすく、はんだボール破損や糊残りの可能性を低くすることも示しています。名称付き研磨テープにはUV440、UV595、UV170があり、同じ製品情報では接着剤厚さ、基材、追加加工、接着強度を含むカスタムテープ仕様も示されています。ダイシングテープはダイシング工程でチップを固定して飛散を防ぐために使用され、UV版とnon-UV版が用意されています。ダイシングテープは安定した粘着性と優れた伸張性を持ち、チップずれや飛散を防いでフィルム拡張製品に適し、剥離しやすいことでチップピックアップ効率を支えると説明されています。ダイシングテープの製品情報にはPET基材50~100 umまたはPO基材80~150 um、接着剤厚さ8~20 umが記載され、UV前のSUS上接着強度範囲も示されています。高温用Polyimide Tapeはポリイミドフィルムを基材とし、半導体およびその他産業の高温工程に広く適用されます。このPI tapeは耐熱性、耐電圧性、耐溶剤性を持つとされ、顧客要件に応じて片面、両面、帯電防止仕様にでき、粘着性と厚さもカスタマイズできます。掲載されるPI tape仕様には基材厚さ12.5~150 um、接着剤厚さ8~120 umが含まれ、acrylicとsiliconeの接着強度範囲も示されています。従来のPI tapeでは薄い、小さい、または脆い被着体から剥がしにくい場合がある高温用途に対し、Mingkun Technologies Co., Ltd. は半導体および他産業の高温工程向け耐熱UVテープを開発しました。耐熱UVテープは220~260度に対応し、wafer、glass、SUS基材で高温後に糊残りがないと説明されています。外観はTransparent / Flat、ライナーを除く厚さは60 umで、25度C、220度Cで30 min、260度Cで5 minの接着強度データが示され、そのデータはUV前／UV後と明記されています。各カスタム仕様表ではPI Tape、UV Tape、Thermal release tapeについて材料構成とpunch、split、ESDなどの追加工程を選択でき、非テープのHeterogeneous Integration欄にはDAFとLaser Debond materialが記載されています。DAFは10~120 umでunder developmentとされ、Laser Debond materialは10~50 um / 0.5~1.5 umで、FilmまたはLiquidとして掲載されています。
対応領域・製品
- UVウェハダイシングテープ
- ウェハ研磨テープ
- 半導体PIマスク・キャリアテープ
- ICドライバ用ヒートシンク
- 熱剥離テープ
- Laser Debond材料
- DAFフィルム