기본 정보
| 부스 | S7736 |
| 국가 | SG |
| 웹사이트 | mindoxtechno.com |
회사 소개
Mindox Techno Pte. Ltd.는 첨단 칩 제조 장비를 설계·개발하며 차세대 제조 장비를 공급하는 반도체 장비 회사로 사업을 전개합니다. 회사는 카탈로그 제품만이 아니라 맞춤형 장비 구성이 필요한 반도체 시장을 대상으로 하며 표준 및 맞춤형 솔루션 방식을 모두 사업에 포함합니다. 고객 범위는 전공정, 후공정, 첨단 패키징 반도체 고객을 포함하며, 이들을 위해 첨단 제품을 설계, 개발, 제작하고 지원합니다. Mindox Techno Pte. Ltd.는 platform solutions, process equipment, advanced materials, automation solutions를 중심으로 사업을 구성하며 장비 개발을 관련 엔지니어링 및 생산 서비스와 연결합니다. 지원 서비스에는 software, manufacturing subcontracting, legacy-tool conversion이 포함되어 회사의 역할이 개별 공정 장비 납품에만 머물지 않습니다.
전시 제품
Process Equipment 라인업은 정밀성, 자동화, 스마트 통합을 통해 반도체 제조에 장비를 제공합니다. 이 라인업에서 Mindox Techno Pte. Ltd.는 tape frames 위 박형 웨이퍼용 완전 통합 시스템을 제공하며 클린룸 환경에서 코팅, 베이킹, 세정을 자동화합니다. 별도의 완전 자동 구리 패시베이션 시스템은 고효율 반도체 제조용이며 SEMI 준수 및 hybrid bonding 대응으로 설명됩니다. Newtrox 3C는 단일 및 배치 코팅, 경화, 세정을 모두 수행하는 완전 자동 시스템으로 회사의 코팅 및 세정 범위에 명칭이 있는 공정 장비 플랫폼을 추가합니다. 표준 및 맞춤형 wafer-handling 솔루션도 폭넓은 장비 공급의 일부로, 공정 장비 플랫폼과 함께 기판 이송 요구에 대응합니다. 공급 범위에는 metrology와 inspection 솔루션도 포함되어 측정 및 검사 기능을 wafer handling과 공정 장비와 함께 제공합니다. Thin-film coating 솔루션도 별도 제품 영역을 이루며 박형 웨이퍼 통합 시스템과 Newtrox 3C에 설명된 자동 코팅 기능과 연결됩니다. Automation solutions는 독립적인 사업 영역으로 제시되며 software 지원이 장비 및 플랫폼 구축에 추가 지원 계층을 제공합니다. Manufacturing subcontracting도 지원 서비스로 제공되어 반도체 고객을 위한 장비 설계, 개발, 제작 활동을 보완합니다. Legacy-tool conversion도 지원 서비스에 포함되어 기존 장비 작업과 신규 장비 구성을 모두 필요로 하는 반도체 운영에 선택지를 제공합니다.
역량 및 제품
- 박형 웨이퍼 테이프 프레임 자동 코팅·베이킹·세정 시스템
- 전자동 구리 패시베이션 시스템
- 단일·배치 자동 코팅·경화·세정 시스템