基本資料
| 攤位 | S7736 |
| 國別 | SG |
| 網站 | mindoxtechno.com |
公司簡介
Mindox Techno Pte. Ltd. 設計與開發先進晶片製造設備，並以半導體設備公司身分供應下一代製造設備。公司服務需要客製化設備配置的半導體市場，而不僅限於型錄產品，其業務同時包含標準與客製化的解決方案方式。客戶範圍涵蓋前段、後段與先進封裝半導體客戶，公司為這些客戶設計、開發、建造並支援先進產品。Mindox Techno Pte. Ltd. 的業務以 platform solutions、process equipment、advanced materials 與 automation solutions 為主要架構，將設備開發與相關工程及生產服務連結。配套服務包括 software、manufacturing subcontracting 與 legacy-tool conversion，使公司的角色不只限於交付單一製程設備。
展出產品
Process Equipment 產品線以精密、自動化與智慧整合為半導體製造提供設備。在此產品線中，Mindox Techno Pte. Ltd. 提供用於 tape frames 上薄化晶圓的全整合系統，可在無塵室環境中自動執行塗佈、烘烤與清洗。另一套全自動銅鈍化系統面向高效率半導體製造，符合 SEMI 規範，並被描述為可對應 hybrid bonding。Newtrox 3C 是可同時進行單片與批次塗佈、固化及清洗的全自動系統，為公司的塗佈與清洗產品範圍增加一套具名製程設備平台。標準與客製化 wafer-handling 解決方案也是整體設備供應的一部分，可與公司的製程設備平台共同處理基板搬送需求。供應範圍也包括 metrology 與 inspection 解決方案，使量測與檢測功能與 wafer handling 及製程設備並列。Thin-film coating 解決方案形成另一產品領域，並與薄化晶圓全整合系統及 Newtrox 3C 所描述的自動塗佈功能相互對應。Automation solutions 被列為獨立的業務領域，而 software 支援則為設備與平台部署提供額外的支援層。Manufacturing subcontracting 亦作為配套服務提供，補充公司為半導體客戶進行設備設計、開發與建造的活動。Legacy-tool conversion 也列於配套服務中，讓需要處理既有設備以及新設備配置的半導體營運單位有相應選項。
能力與產品項目
- 薄化晶圓貼膜框自動塗佈／烘烤／清洗系統
- 全自動銅鈍化系統
- 單片／批次自動塗佈、固化與清洗系統