基本情報
| ブース | S7736 |
| 国 | SG |
| ウェブサイト | mindoxtechno.com |
会社概要
Mindox Techno Pte. Ltd. は先進的なチップ製造装置を設計・開発し、次世代製造装置を供給する半導体装置企業として事業を展開しています。同社はカタログ製品だけではなくカスタム装置構成を必要とする半導体市場に対応し、標準およびカスタムの両方のソリューション方式を事業に含めています。顧客範囲は前工程、後工程、先端パッケージングの半導体顧客に及び、それらの顧客向けに先進製品を設計、開発、構築、サポートします。Mindox Techno Pte. Ltd. はplatform solutions、process equipment、advanced materials、automation solutionsを軸に事業を構成し、装置開発と関連するエンジニアリングおよび生産サービスを結び付けています。支援サービスにはsoftware、manufacturing subcontracting、legacy-tool conversionが含まれ、個別プロセス装置の納入を超えた役割を担います。
展示製品
Process Equipmentラインは、精密性、自動化、スマート統合を通じて半導体製造向けに提供されています。このラインでは、Mindox Techno Pte. Ltd. がtape frames上の薄化ウェーハ向け完全統合システムを提供し、クリーンルーム環境で塗布、ベーク、洗浄を自動化します。別の全自動銅パッシベーションシステムは高効率半導体製造向けで、SEMI準拠かつhybrid bonding対応と説明されています。Newtrox 3Cはシングルおよびバッチの塗布、硬化、洗浄に対応する全自動システムで、同社の塗布・洗浄製品範囲に名称付きのプロセス装置プラットフォームを加えます。標準およびカスタムのwafer-handlingソリューションも幅広い装置提供の一部であり、プロセス装置プラットフォームとともに基板搬送要件へ対応します。提供範囲にはmetrologyとinspectionのソリューションも含まれ、測定・検査機能をwafer handlingやプロセス装置と並べて提供します。Thin-film coatingソリューションも別の製品領域を構成し、薄化ウェーハ統合システムおよびNewtrox 3Cで説明される自動塗布機能と対応しています。Automation solutionsは独立した事業領域として示され、softwareサポートが装置およびプラットフォーム導入を追加的に支えます。Manufacturing subcontractingも支援サービスとして提供され、半導体顧客向けの装置設計、開発、構築活動を補完します。Legacy-tool conversionも支援サービスに含まれ、既存装置への対応と新しい装置構成の双方を必要とする半導体事業者に選択肢を提供します。
対応領域・製品
- 薄化ウェハ・テープフレーム向け自動塗布・ベーク・洗浄システム
- 全自動銅パッシベーションシステム
- 枚葉・バッチ自動塗布・硬化・洗浄システム