기본 정보
| 부스 | M1355 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.microsys-e.com.tw |
회사 소개
Microsys Engineering Co., Ltd는 1991년에 설립되었으며 professional, responsible and innovative라는 경영 철학으로 고객과 함께 하이테크 장비와 솔루션을 제공합니다. 경험 많은 영업팀과 전문 교육을 받은 애프터서비스 팀을 갖추고 자문형 판매 및 서비스로 첨단 기술에 대한 고객 요구를 지원합니다. 사업 범위에는 하이테크 장비 판매, 설치, 유지보수 및 수리, 소프트웨어와 하드웨어 업그레이드 지원, 부품 재고, 기술 교육이 포함됩니다. 대리 브랜드에는 리투아니아의 AKONEER, DMC, FEMTIKA, Vital3D, 영국 Oxford Lasers, 스위스 FEIE, Lüscher, Microqubic, nsm, Powatec, Synova, 오스트리아 LaserAtWork가 포함됩니다. 또한 독일 Ensinger, LPKF, PSG, Raith, voxeljet, ZS-Handling, 슬로베니아 miDALIX, 미국 ScanCAD를 취급합니다. 장비 포트폴리오는 레이저 기술, 전자 제조, 정밀 가공, 3D 프린팅, 반도체 및 광전자 장비, 검사 및 코팅 기술을 포괄합니다. 장비 수명주기 지원에는 안정적 운전을 위한 설치 및 유지보수, 소프트웨어와 하드웨어 업그레이드, 핵심 예비 부품 공급, 전문 기술 교육이 포함됩니다. 유지보수 조직은 정기 장비 유지보수와 수리 서비스도 제공하고 수리 요청을 기록하며 기술 서비스 절차에 따라 수리 진행 상황을 추적합니다.
전시 제품
Microsys Engineering Co., Ltd의 레이저 관련 장비와 기술에는 Laser plastic welding, Stencil Laser, 3D MID Technology, rapid prototyping, Femtosecond Laser, LTP laser transfer technology, Micro water jet laser, 레이저 플로팅 장비, 레이저 유리 미세홀 및 성형, 미크론급 강판 레이저 절단, 레이저 3차원 회로 가공이 포함됩니다. 정밀 가공 및 직접 이미징 장비에는 Femtosecond Laser 가공 시스템, Micro water jet laser 시스템, SSAIL 공정 표면 개질 구리 펨토초 레이저 장비, 레이저 인쇄 스텐실, 평판 및 강판 감광 direct-imaging equipment가 포함됩니다. 전자 제조와 검사 제품에는 PCB 고속 프로토타이핑 장비, DI 고정밀 광학 정렬 드라이필름 direct-imaging machines, PCB scanning and testing equipment, solder paste printing equipment, dispensing equipment, reflow systems, 3D microscopes, precision printing and coating systems가 포함됩니다. 반도체 및 광전자 장비에는 engineering-plastic wafer and substrate, laser stencil direct-writing equipment, Wafer Mounter, UV Curing System, Expansion Tool, wafer mounting, debonding and expansion equipment, 비접촉식 Wafer/Solar cell pick-and-place devices가 포함됩니다. 더 넓은 범위에는 Microfluidic chips, 2D 및 3D substrates의 interconnect printing, glass imaging, 3D printers, industrial-grade precision casting, digital sand mold, FDM 3D printing equipment, industrial inkjet printing equipment, pick-and-place equipment, laser-system control software, hot embossing machines, biocompatible material, mold-replication solutions도 포함됩니다. 설치 후에는 정기 유지보수와 수리 서비스를 제공하고 서비스 요청을 기록해 수리 진행 상황을 추적하여 정의된 기술 서비스 절차로 장비 문제를 관리합니다. 지원 패키지에는 소프트웨어 및 하드웨어 업그레이드, 부품 재고, 교육이 포함되어 장비 판매, 설치, 유지보수 및 수리를 보완합니다. 이를 통해 반도체 및 전자 제조 사용자는 femtosecond-laser processing, micro water-jet laser, PCB scanning and testing, wafer mounting and expansion, printing, dispensing, reflow, inspection 등의 공정 장비를 동일한 서비스 포트폴리오에서 이용할 수 있습니다.
역량 및 제품
- 펨토초 레이저 장비 공급 및 기술 서비스
- 마이크로 워터젯 레이저 장비 공급 및 기술 서비스
- PCB 스캐닝 및 테스트 장비 공급 및 기술 서비스
- 솔더 페이스트 인쇄 장비 공급 및 기술 서비스
- 디스펜싱 장비 공급 및 기술 서비스
- 리플로우 장비 공급 및 기술 서비스
- 웨이퍼 마운팅 및 확장 장비 공급 서비스
- 3D 프린팅 장비 공급 및 기술 서비스