基本情報
| ブース | M1355 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.microsys-e.com.tw |
会社概要
Microsys Engineering Co., Ltd は 1991 年に設立され、「professional, responsible and innovative」を経営理念として、顧客とともにハイテク装置とソリューションを提供しています。経験豊富な営業チームと専門訓練を受けたアフターサービスチームを備え、コンサルティング型の販売・サービスで先進技術への顧客要求に対応します。事業範囲はハイテク装置の販売、設置、保守・修理、ソフトウェア・ハードウェアのアップグレード支援、部品在庫、技術トレーニングです。代理ブランドには、リトアニアの AKONEER、DMC、FEMTIKA、Vital3D、英国の Oxford Lasers、スイスの FEIE、Lüscher、Microqubic、nsm、Powatec、Synova、オーストリアの LaserAtWork があります。さらにドイツの Ensinger、LPKF、PSG、Raith、voxeljet、ZS-Handling、スロベニアの miDALIX、米国の ScanCAD も扱います。装置ポートフォリオはレーザー技術、電子製造、精密加工、3D プリンティング、半導体・オプトエレクトロニクス装置、検査・コーティング技術をカバーします。装置ライフサイクル支援として、安定稼働を支える設置・保守、ソフト・ハードのアップグレード、主要スペアパーツ供給、専門技術トレーニングを提供します。保守組織は定期メンテナンスと修理サービスも行い、修理依頼を記録し、技術サービスプロセスで進捗を追跡します。
展示製品
Microsys Engineering Co., Ltd のレーザー関連装置・技術には Laser plastic welding、Stencil Laser、3D MID Technology、rapid prototyping、Femtosecond Laser、LTP laser transfer technology、Micro water jet laser、レーザー描画、レーザーガラス微細孔・成形、ミクロン級鋼板レーザー切断、レーザー三次元回路加工が含まれます。精密加工・直接描画装置には Femtosecond Laser 加工システム、Micro water jet laser、SSAIL プロセス表面改質銅フェムト秒レーザー装置、レーザー印刷ステンシル、平版・鋼版感光 direct-imaging equipment があります。電子製造・検査分野には PCB 高速試作装置、DI 高精度光学アライメント乾膜 direct-imaging machines、PCB scanning and testing equipment、solder paste printing equipment、dispensing equipment、reflow systems、3D microscopes、precision printing and coating systems があります。半導体・オプトエレクトロニクス装置には engineering-plastic wafer and substrate、laser stencil direct-writing equipment、Wafer Mounter、UV Curing System、Expansion Tool、wafer mounting、debonding and expansion equipment、非接触 Wafer/Solar cell pick-and-place devices が含まれます。さらに Microfluidic chips、2D・3D substrates への interconnect printing、glass imaging、3D printers、industrial-grade precision casting、digital sand mold、FDM 3D printing equipment、industrial inkjet printing equipment、pick-and-place equipment、laser-system control software、hot embossing machines、biocompatible material、mold-replication solutions も扱います。設置後は定期保守・修理を行い、サービス依頼を記録して修理進捗を追跡し、定義された技術サービスワークフローで装置問題を管理します。支援パッケージにはソフト・ハードのアップグレード、部品在庫、トレーニングも含まれ、装置販売、設置、保守、修理を補完します。これらにより、半導体・電子製造ユーザーは femtosecond-laser processing、micro water-jet laser、PCB scanning and testing、wafer mounting and expansion、printing、dispensing、reflow、inspection などの工程装置を同じサービス体系で利用できます。
対応領域・製品
- フェムト秒レーザー装置の供給・技術サービス
- マイクロウォータージェットレーザー装置の供給・技術サービス
- PCBスキャン・試験装置の供給・技術サービス
- はんだペースト印刷装置の供給・技術サービス
- ディスペンス装置の供給・技術サービス
- リフロー装置の供給・技術サービス
- ウェハマウント・拡張装置の供給サービス
- 3Dプリンタ装置の供給・技術サービス