基本情報
| ブース | M1355 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | PV: Modules · PV: Stand-Alone Systems · PV-Building-Integrated Solutions · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Hot Embossing System · Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Wafer Mount; Taping Equipment · Wire Bonding Equipment · Laser Treatment; Cutting Systems for Panels & Photocells · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Welding Equipment · Microscopes: Optical Microscopes · Thin Film · Bumping Systems · Crystal Growing & Machining Equipment · Lithography; Exposure; Aligners; Direct Write Systems; Steppers; Scanners; Nanoimprint · Printed Circuit Boards (PCB); Printed Wire Boards (PWB) · Printing Masks; Screens · Mask plate blanks; Glass · Manufacturing Execution Software (MES) · Marketing or Sales Consultants · Education, Training |
| ウェブサイト | www.microsys-e.com.tw |
会社概要
Microsys Engineering Co., Ltd. は 1991 年に設立されました。「専門性、責任、革新」が、お客様と協働する当社の経営理念です。当社はトップクラスの営業チームと専門的な訓練を受けたサービスチームを擁し、コンサルティング型の販売とサービスを提供して、先端技術に対するお客様の需要に応えています。技術の革新と発展、そして新興産業の台頭に伴い、ハイテク分野への投資により、Microsys は多くのお客様が世界の先端技術とつながるのを支援し、常に革新の最前線に立ってきました。事業範囲には、ハイテク機器の販売、設置、保守、修理サービス、ソフトウェアおよびハードウェアのアップグレードサポート、部品在庫、トレーニングが含まれます。関連分野および機器：レーザープラスチック溶接、Stencil Laser、3D MID 技術、ラピッドプロトタイピング、フェムト秒レーザー、LTP レーザー転写技術、マイクロウォータージェットレーザー、マイクロ流体チップ、2D および 3D 基板への配線印刷、ガラスイメージング、3D プリンター、産業用精密鋳造、デジタル砂型、FDM 3D 印刷装置、産業用インクジェット印刷装置、PCB スキャン・検査装置、はんだペースト印刷装置、ディスペンシング装置、ウェーハマウンター、UV 硬化システムおよびエキスパンションツール、ピックアンドプレース装置、リフロー、レーザーシステム制御用ソフトウェア、ホットエンボス機、生体適合性材料、金型複製ソリューション。
対応領域・製品
- 3D MID Technology 装置
- Femtosecond Laser システム
- LTP laser transfer technology
- Micro water jet laser 装置
- PCB スキャン・試験装置
- Stencil Laser 装置
- Wafer Mounter、UV Curing System、Expansion Tool
- はんだペースト印刷およびディスペンス装置
- レーザー樹脂溶着装置
- 産業用インクジェット印刷装置