基本資料
| 攤位 | M1355 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | PV: Modules · PV: Stand-Alone Systems · PV-Building-Integrated Solutions · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Hot Embossing System · Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Wafer Mount; Taping Equipment · Wire Bonding Equipment · Laser Treatment; Cutting Systems for Panels & Photocells · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Welding Equipment · Microscopes: Optical Microscopes · Thin Film · Bumping Systems · Crystal Growing & Machining Equipment · Lithography; Exposure; Aligners; Direct Write Systems; Steppers; Scanners; Nanoimprint · Printed Circuit Boards (PCB); Printed Wire Boards (PWB) · Printing Masks; Screens · Mask plate blanks; Glass · Manufacturing Execution Software (MES) · Marketing or Sales Consultants · Education, Training |
| 網站 | www.microsys-e.com.tw |
公司簡介
Microsys Engineering Co., Ltd. 成立於 1991 年。「專業、負責、創新」是我們與客戶合作的經營理念。我們擁有頂尖的銷售團隊與受過專業訓練的服務團隊，提供顧問式銷售與服務，以滿足客戶對先進技術的需求。隨著技術的創新與發展以及新興產業的興起，對高科技領域的投入也使 Microsys 得以協助許多客戶接軌世界先進技術，並持續站在創新的前沿。我們的業務範圍涵蓋高科技設備的銷售、安裝、保養、維修服務、軟硬體升級支援、零件庫存與教育訓練。相關領域與設備：雷射塑膠焊接、Stencil Laser、3D MID 技術、快速原型製作、飛秒雷射（Femtosecond Laser）、LTP 雷射轉印技術、微水刀雷射（Micro water jet laser）、微流體晶片（Microfluidic chips）、2D 與 3D 基板上的互連印刷、玻璃成像、3D 列印機、工業級精密鑄造、數位砂模、FDM 3D 列印設備、工業噴墨列印設備、PCB 掃描與測試設備、錫膏印刷設備、點膠設備、Wafer Mounter、UV 固化系統與擴片工具（Expansion Tool）、取放（pick and place）設備、回流焊（reflow）、雷射系統控制軟體、熱壓印機（Hot embossing machine）、生物相容性材料、模具複製解決方案。
能力與產品項目
- 3D MID Technology 設備
- Femtosecond Laser 系統
- LTP laser transfer technology
- Micro water jet laser 設備
- PCB 掃描與測試設備
- Stencil Laser 設備
- Wafer Mounter、UV Curing System 與 Expansion Tool
- 工業噴墨列印設備
- 錫膏印刷與點膠設備
- 雷射塑膠熔接設備