기본 정보
| 부스 | K2288 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | micro-epsilon.tw |
회사 소개
Micro-Epsilon Taiwan은 Micro-Epsilon Group의 자회사이며 Micro-Epsilon은 전 세계 주요 센서 제조사 중 하나입니다. 50년 이상 Micro-Epsilon은 특히 고정밀 측정이나 검사가 필요한 응용을 위해 신뢰할 수 있고 고성능이며 고유한 솔루션을 지속적으로 제공해 왔습니다. 제품 범위에는 거리 및 변위 측정 센서, IR 온도 측정 및 색상 감지 센서, 치수 측정 및 결함 감지 시스템이 포함됩니다. 그룹은 고정밀 제품이 집중적인 연구개발, 고유한 know-how 및 폭넓은 협업 네트워크를 통해 만들어지며 이를 바탕으로 고성능 측정 시스템을 개발한다고 설명합니다. Micro-Epsilon은 고객을 비즈니스 파트너로 보고 더 높은 측정 정밀도를 까다로운 검사와 측정 작업에서 제품이 경쟁 우위를 제공하는 기반으로 제시합니다. 반도체 고객을 위해 consultation, development, production을 한 공급원에서 제공하고 series 및 OEM 응용에서 고객과 협력하며 반도체 생산의 기술적·실무적 지식을 활용한다고 설명합니다.
전시 제품
표준 정전용량식 센서와 컨트롤러가 성능 한계에 도달하는 경우 Micro-Epsilon Taiwan은 구조 설계 변경, 대상 보정, 장착 옵션, 맞춤형 케이블 길이, 측정 범위 조정, 통합 전자부품 센서 등 개별 요구에 맞춘 정전용량 측정 시스템을 제공합니다. Embedded Capa Technology를 사용하는 정전용량식 센서는 전극을 특히 안정적인 캐리어 재료에 매립해 장기 안정성과 온도 안정성을 높이며 -270 °C부터 +200 °C까지의 센서 설계를 가능하게 합니다. Micro-Epsilon 정전용량식 변위 센서는 진공 및 클린룸 응용에서 나노미터 수준의 분해능을 달성할 수 있고 센서, 케이블, 피드스루는 높은 청정 특성으로 class 1 클린룸에서 사용할 수 있습니다. 반도체 생산에서는 복잡한 프런트엔드 공정, 백엔드 응용 및 wafer fab automation을 위한 센서 솔루션으로 미세한 움직임, 작은 공차 이탈, 물리적 한계에 가까운 공정을 모니터링합니다. 센서는 높은 가속도, 강한 자기장, ultra-high vacuums 환경에 사용되며 photomasks 및 lens systems의 방향, wafer handling 중 위치, mirrors와 optical elements의 올바른 위치를 모니터링할 수 있습니다. 포트폴리오에는 고해상도 측정용 confocal chromatic sensors, 절대 거리 측정용 white light interferometers, eddy current sensors, 나노미터 정밀도의 capacitive sensors, wafer inspection용 3D deflectometry sensors, 광학계 모니터링용 wavefront sensors, color sensors, 정밀 edge inspection용 optical micrometers가 포함됩니다. Micro-Epsilon은 양산 응용을 위해 조정된 sensor 및 actuator solutions를 개발·생산하며 까다로운 반도체 환경에 사용할 수 있는 제조 방법과 생산 능력을 갖춥니다. 제조 및 테스트 공정은 전자부품 선택과 배치, 기계 제조 절차, 특수 공정 기술을 포함하며 반도체 요구에 맞춰 application-specific sensor materials를 사용합니다. 나열된 공정 역량에는 USP laser technology, high-temperature vacuum soldering, precision manufacturing, burn-in tests, fully automated potting lines, 부품과 switch groups의 passivation and coating, 고객 요구에 맞춘 sensor design, low outgassing, vacuum suitability, cleaning options, UHV-compliant technologies, connection technologies, 반도체용 labeling and packaging이 포함됩니다. 반도체 응용은 정밀 기계 위치 결정에서 wafer inspection 및 topography measurements까지 이어지며 프런트엔드와 백엔드 공정 모두에서 사용됩니다. 반도체 생산 라인은 더욱 엄격해지는 품질 및 비용 요구에 대응하기 위해 최신 센서 기술을 필요로 하며 매우 작은 움직임의 정확한 감지, 경미한 공차 초과의 신뢰성 있는 식별, 물리적 한계에 가까운 공정 모니터링을 포함합니다. 회사는 센서 기술이 여러 해 동안 반도체 산업에서 성공적으로 사용되어 왔다고 설명하며 이러한 까다로운 응용을 위한 모든 센서와 시스템에 엄격한 제조 및 테스트 공정을 적용합니다.
역량 및 제품
- 거리 및 변위 센서
- 적외선 온도 측정 센서
- 색상 감지 센서
- 치수 측정 시스템
- 결함 감지 시스템
- 공초점 색수차 센서
- 백색광 간섭계
- 웨이퍼 검사용 3D 디플렉토메트리 센서