기본 정보
| 부스 | L0116 |
| 국가 | US |
| 웹사이트 | www.microcontrol.com |
회사 소개
Micro Control Company는 1972년 전자 산업용 테스트 장비 제조사로 설립되었고 회사는 1973년에 마이크로프로세서 제어 테스트 시스템을 만들었습니다. 현재 고전력 burn-in 및 테스트 시스템을 전 세계 고객에게 출하하며 신뢰성 및 생산 burn-in 응용을 위한 burn-in boards와 기타 burn-in 액세서리를 설계하고 제작합니다. 회사는 모든 시스템과 burn-in board를 고품질 부품으로 제작하고 출하 전에 엄격하게 테스트한다고 밝히며 고객 서비스는 최초 영업 문의부터 설치 후 지원까지 이어집니다. 엔지니어링 팀은 설계, 응용 지식 및 시스템 경험을 활용해 반도체 test와 burn-in with test의 고객별 요구를 위한 솔루션을 개발합니다. 회사 연혁에는 1973년 마이크로프로세서 제어 테스트 시스템, 1974년 단일 범위 프로그램 가능 clock edges, 1976년 알고리즘 pattern 생성 메모리 burn-in 테스트 시스템, 1977년 alpha particle sensitivity 테스트 시스템 등 여러 업계 최초가 기록되어 있습니다. 이후 1981년 6,912개 소자를 위한 10-MHz 메모리 burn-in 테스트 시스템, 1984년 1,728개 소자를 동시에 테스트하는 병렬 메모리 burn-in 시스템, 1986년 15-MHz 환경 테스트 시스템, 1989년 VLSI용 256-pin I/O burn-in 테스트 시스템이 이어졌습니다. 또한 1991년 ASIC 기술 logic burn-in, 1992년 weighted random patterns, 1994년 ASIC 기반 메모리 burn-in 및 테스트 시스템, 1997년 대규모 고전력 burn-in과 대규모 병렬 메모리 테스트 시스템, 1998년 200 MHz 메모리 테스트 시스템이 기록되어 있습니다. 고전력 이정표에는 1999년 200-watt 소자의 개별 온도 제어, 2001년 75-watt 소자용 공랭식 시스템과 logic 및 memory 완전 테스트 시스템, 2004년 600-watt 시스템, 2005년 150-watt 공랭식 시스템과 burn-in board별 개별 pattern zone이 포함됩니다. 최근 항목에는 2008년 개별 온도 제어 저비용 burn-in 시스템, 2012년 125 Amp regulators, 2013년 HPB-4 High Force trays, 2014년 +- 150 Volt regulators, 2016년 1,000 Volt LC2 applications, 2020년 HPB-5C+ 및 LC-2 Automation, 2021년 LC-2+, 2023년 1000-watt 소자용 개별 온도 제어 burn-in with test 시스템이 포함됩니다. Micro Control Company는 test 및 burn-in with test 과제를 위한 고유한 솔루션을 회사 역할로 제시하고 혁신과 개선을 조직 전반의 지속적인 책임으로 다룹니다.
전시 제품
Micro Control Company는 개별 온도 제어가 필요한 고전력 burn-in 테스트 솔루션과 저전력 소자용 logic 및 memory burn-in 테스트 솔루션을 제공하며 시스템은 슬롯당 pattern zone, 복수 온도 구역, DUT별 독립 온도 제어를 사용할 수 있습니다. 일반 burn-in 아키텍처는 128개 독립 I/O 채널 뒤에 최대 64 M vector memory를 제공하고 high-speed clocks, 개별 전류 모니터링, tight-pitch sockets 등의 기능 테스트를 지원합니다. HPB-8은 2,000 watts를 넘는 소자용 extreme high-power burn-in with test 시스템으로 자동화를 위해 설계되어 고가 AI processors의 burn-in cycles 중 취급을 줄입니다. HPB-8은 2000+ watt 소자, BIB당 최대 11,456A, 슬롯 총 8,000W를 지원하고 시스템당 16개 burn-in boards, 각 547 sq. in. DUT 공간, BIB당 12+ 독립 온도 컨트롤러와 liquid-cooled sockets를 갖습니다. 열 관리와 pattern 기능에는 chiller-cooled water system, 16 pattern zones, 최대 350W high-current regulators, 최대 60W low-current regulators, 고전류 및 저전류 ganging supply modes가 포함됩니다. 테스트 자원은 64M expandable vector memory, 최대 8G expandable reconfigurable scan depth, 128 I/O channels와 128 output-only channels, 1.25 ns resolution 및 고주파 clocks를 포함합니다. 16 BIBs와 시스템당 192+ devices로 높은 처리량을 지원하면서 독립 온도 구역, 액체 냉각 sockets, 확장 가능한 memory와 scan 자원을 유지합니다. HPB-6는 최대 1000 watts 소자의 dynamic burn-in with test를 위한 ultra high-power 시스템으로 logic devices와 multi-die packages의 production screening, engineering characterization, lifetime testing에 적합합니다. HPB-6는 개별 온도 제어용 water-cooled high-force sockets, 16개 독립 burn-in-board slots, 보드당 24개의 250 W, 175 A, 0.3V-1.8V high-power programmable supplies와 24개의 60 W, 15 A, 0.3V-4.0V low-power supplies를 제공합니다. 디지털 자원은 64M standard와 128M optional parallel vector depth, 8G scan vector depth, 128 formatted vector I/O channels와 128 output-only channels, 16 dedicated channels의 100 MHz fast scan mode, 최대 350 MHz programmable high-frequency clocks 8개입니다. HPB-6는 여러 안정화 전원으로 DUT 내부 회로를 분리하고 테스트 중 소자 온도를 유지하며 적절한 thermal stress, 고 pin-count 소자 테스트, 병렬 테스트, 테스트 프로그램 변환 및 실행, logic과 memory functions 테스트를 지원합니다. Standalone chiller는 유지보수를 돕고 vector depth는 반복 재로딩 없이 많은 test vectors를 실행할 수 있게 합니다. LC-3는 logic, mixed-signal, analog, memory devices의 생산 burn-in용 burn-in-with-test 시스템으로 HPB-5C보다 50% 많은 전원, LC-2의 두 배 온도 제어 채널, 최대 32개 사용자 정의 독립 pattern zones를 제공합니다. LC-3는 BIB당 48개의 20-watt 소자를 개별 온도 제어하고 소자 수가 적을 때 80 watts, chamber control은 150°C, 개별 온도 제어는 175°C까지 지원합니다. 각 BIB에는 24개 전원, 544A, 2240W가 제공되며 1000W로 제한되고 16개의 30A, .5V-9.5V, 120W high-power supplies와 8개의 8A, .25V-5.0V, 40W low-power supplies가 포함됩니다. LC-3는 최대 32 pattern/power zones, 128 formatted vector I/O channels, 128 unformatted BIB input-only channels를 제공하고 다른 Micro Control Company burn-in systems 및 industry-standard BIBs와 호환되며 LC-2와 HPB-5C 호환 vector를 사용하는 C-Breez software로 동작합니다. 생산 기능은 대량 burn-in, 여러 소자 유형 동시 처리, 병렬 테스트, 최적 온도 stress, 프로그래밍 유연성, logic 및 memory 테스트, 긴 재로딩 없이 test-vector 실행, 유연한 DUT power를 지원합니다. 회사는 다양한 전자 소자와 burn-in system용 burn-in boards도 설계·제조하며 2-34 layers의 dedicated 및 universal designs, gold-plated edge connectors, 200°C maximum temperature, BGA, LGA, PGA, QFP, TSOP, micro-BGA, SOJ, PLCC, DIP 및 맞춤 sockets를 제공합니다. 동작 범위는 -55°C부터 +150°C이며 특수 보드 재료 사용 시 최대 250°C이고 loader/unloader 호환성과 함께 design, layout, test, prototype부터 production quantities, 엔지니어링 지원, custom heatsinks 기구 설계, vector development 서비스를 제공합니다.
역량 및 제품
- 고전력 번인 테스트 시스템
- 2000W 이상 소자 번인 테스트
- 1000W 소자 동적 번인 테스트
- 반도체 번인 보드 설계 및 제조
- 로직 및 메모리 번인 테스트