基本資料
| 攤位 | L0116 |
| 國別 | US |
| 網站 | www.microcontrol.com |
公司簡介
Micro Control Company 於 1972 年成立，最初是電子產業測試設備製造商，公司於 1973 年完成其微處理器控制測試系統。公司目前將高功率 burn-in 與測試系統出貨至世界各地，並設計製造 burn-in boards 與其他 burn-in 配件，用於可靠度與生產 burn-in。Micro Control Company 表示，每套系統與 burn-in board 都以高品質零組件製造並在出貨前接受嚴格測試，客戶服務則從最初的銷售詢問一路延伸到安裝後支援。工程團隊針對半導體 test 與 burn-in with test 需求開發客戶專用解決方案，以設計、應用知識與系統經驗滿足個別要求。公司沿革記錄多項業界首次發展，包括 1973 年的微處理器控制測試系統、1974 年單範圍可程式化 clock edges、1976 年以演算法產生 pattern 的記憶體 burn-in 測試系統，以及 1977 年可測試 alpha particle sensitivity 的系統。後續里程碑包括 1981 年可測 6,912 個元件的 10-MHz 記憶體 burn-in 測試系統、1984 年可同時測試 1,728 個元件的平行記憶體 burn-in 系統、1986 年 15-MHz 環境測試系統，以及 1989 年 VLSI 元件用 256-pin I/O burn-in 測試系統。沿革亦列出 1991 年採 ASIC 技術的 logic burn-in 系統、1992 年 weighted random patterns、1994 年採 ASIC 的記憶體 burn-in 與測試系統、1997 年大型高功率 burn-in 系統與大量平行記憶體測試系統，以及 1998 年 200 MHz 記憶體測試系統。高功率里程碑包括 1999 年 200-watt 元件逐顆獨立溫控、2001 年 75-watt 元件氣冷系統與可完整測試 logic 和 memory 元件的系統、2004 年 600-watt 系統，以及 2005 年 150-watt 氣冷系統與每塊 burn-in board 獨立 pattern zone。較近期項目包括 2008 年具個別溫控的低成本 burn-in 系統、2012 年 125 Amp regulators、2013 年 HPB-4 High Force trays、2014 年 +- 150 Volt regulators、2016 年 1,000 Volt LC2 applications、2020 年 HPB-5C+ 與 LC-2 Automation、2021 年 LC-2+，以及 2023 年可支援 1000-watt 元件並具個別溫控的 burn-in with test 系統。Micro Control Company 也將自身角色聚焦於 test 與 burn-in with test 挑戰的特定解決方案，並把創新與改善視為整個組織持續承擔的工作。
展出產品
Micro Control Company 提供需要個別溫控的高功率 burn-in 測試方案，以及較低功率元件用的 logic 與 memory burn-in 測試方案，系統可採每槽一個 pattern zone、多個溫度區與每個 DUT 獨立溫度控制。一般 burn-in 架構可在 128 個獨立 I/O 通道後方提供最高 64 M vector memory，並支援 high-speed clocks、個別電流監控與 tight-pitch sockets 等功能測試能力。HPB-8 是面向超過 2,000 watts 元件的 extreme high-power burn-in with test 系統，為自動化而設計，可減少高價 AI processors 在 burn-in cycles 中的搬運。HPB-8 規格包括支援 2000+ watt 元件、每塊 BIB 最高 11,456A、每槽總計 8,000W、每系統 16 塊 burn-in boards，每塊具有 547 sq. in. DUT 空間，以及每塊 BIB 12+ 個獨立溫控器與 liquid-cooled sockets。熱管理與 pattern 功能包括 chiller-cooled water system、16 個 pattern zones、最高 350W 的 high-current regulators、最高 60W 的 low-current regulators，以及高低電流 ganging supply modes。測試資源包括 64M 可擴充 vector memory、最高 8G 可擴充 reconfigurable scan depth、128 I/O channels 加 128 output-only channels，以及 1.25 ns resolution 與高頻 clocks。搭配 16 BIBs 與每系統 192+ devices，HPB-8 面向高吞吐量操作，同時維持獨立溫區、液冷 sockets 與可擴充記憶體及 scan 資源。HPB-6 是可對最高 1000 watts 元件進行 dynamic burn-in with test 的 ultra high-power 系統，適用於 logic devices 與 multi-die packages 的 production screening、engineering characterization 與 lifetime testing。HPB-6 採 water-cooled high-force sockets 進行逐顆元件溫控，配置 16 個獨立 burn-in-board slots，每板 24 組 250 W、175 A、0.3V 到 1.8V 的 high-power programmable supplies，以及 24 組 60 W、15 A、0.3V 到 4.0V 的 low-power supplies。數位資源包括 64M standard 與 128M optional parallel vector depth、8G scan vector depth、128 formatted vector I/O channels 加 128 output-only channels、16 dedicated channels 上的 100 MHz fast scan mode，以及 8 組最高 350 MHz programmable high-frequency clocks。HPB-6 架構可用多組穩壓電源隔離 DUT 內部電路、在測試過程維持元件溫度、施加適當 thermal stress、測試高 pin-count 元件、平行測試更多零件、轉換並執行元件測試程式，並測試 logic 與 memory functions。Standalone chiller 便於維護，vector depth 則支援大量 test vectors 而不需頻繁重新載入。LC-3 是用於 logic、mixed-signal、analog 與 memory devices 生產 burn-in 的 burn-in-with-test 系統，電源數量比 HPB-5C 多 50%，溫控通道為 LC-2 的兩倍，並可提供最多 32 個使用者自訂獨立 pattern zones。LC-3 可在每塊 BIB 對 48 個 20-watt 元件進行個別溫控，元件較少時可到 80 watts，chamber control 可程式化至 150°C，個別溫控可到 175°C。每塊 LC-3 BIB 有 24 組電源，可用 544A 與 2240W，但限制為 1000W，其中包括 16 組 30A、。5V 到 9.5V、120W high-power supplies，以及 8 組 8A、。25V 到 5.0V、40W low-power supplies。LC-3 提供最多 32 個 pattern/power zones、128 formatted vector I/O channels、128 unformatted BIB input-only channels，並相容其他 Micro Control Company burn-in systems 與 industry-standard BIBs，使用 C-Breez software 且 vectors 與 LC-2、HPB-5C 相容。其生產功能支援高量 burn-in、同時處理多種元件、平行測試、最佳溫度應力、程式彈性、logic 與 memory 測試、無需耗時重新載入的 test-vector 執行及彈性 DUT power。Micro Control Company 也設計製造多種電子元件與 burn-in system 使用的 burn-in boards，提供 dedicated 與 universal designs、2 到 34 layers、gold-plated edge connectors、200°C maximum temperature，以及 BGA、LGA、PGA、QFP、TSOP、micro-BGA、SOJ、PLCC、DIP 與客製 socket。burn-in boards 工作範圍為 -55°C 到 +150°C，使用特殊板材時最高可到 250°C，並具 loader/unloader 相容性；服務涵蓋所有類型、尺寸與複雜度 burn-in boards 的 design、layout 與 test、prototype 到 production quantities、工程支援、custom heatsinks 機構設計及 vector development。
能力與產品項目
- 高功率燒機測試系統
- 2000W以上元件燒機測試
- 1000W動態燒機測試
- 半導體燒機板設計製造
- 邏輯與記憶體燒機測試