基本情報
| ブース | L0116 |
| 国 | US |
| ウェブサイト | www.microcontrol.com |
会社概要
Micro Control Company は 1972 年に電子産業向け試験装置メーカーとして設立され、同社は 1973 年にマイクロプロセッサ制御試験システムを開発しました。現在は高出力 burn-in・試験システムを世界中へ出荷し、信頼性 burn-in および生産 burn-in 用の burn-in boards と各種 burn-in アクセサリーを設計・製造しています。同社は、すべてのシステムと burn-in board を高品質部品で製造し、出荷前に厳格な試験を行うとし、顧客サービスは最初の販売問い合わせから設置後支援まで続きます。エンジニアリングチームは、設計、アプリケーション知識、システム経験を用い、半導体 test および burn-in with test の顧客固有要件に対応するソリューションを開発します。沿革には、1973 年のマイクロプロセッサ制御試験システム、1974 年の単一レンジ・プログラマブル clock edges、1976 年のアルゴリズム pattern 生成を備えたメモリー burn-in 試験システム、1977 年の alpha particle sensitivity 試験システムなど複数の業界初が記録されています。続く節目には、1981 年の 6,912 デバイス対応 10-MHz メモリー burn-in 試験システム、1984 年の 1,728 デバイス同時試験が可能な並列メモリー burn-in システム、1986 年の 15-MHz 環境試験システム、1989 年の VLSI 向け 256-pin I/O burn-in 試験システムがあります。さらに、1991 年の ASIC 技術を用いた logic burn-in、1992 年の weighted random patterns、1994 年の ASIC 使用メモリー burn-in・試験システム、1997 年の大規模高出力 burn-in と超並列メモリー試験システム、1998 年の 200 MHz メモリー試験システムが挙げられます。高出力分野では、1999 年に 200-watt デバイスの個別温度制御、2001 年に 75-watt デバイス向け空冷システムと logic・memory の完全試験システム、2004 年に 600-watt システム、2005 年に 150-watt 空冷システムと burn-in board ごとの独立 pattern zone が記録されています。近年の項目には、2008 年の個別温度制御付き低コスト burn-in、2012 年の 125 Amp regulators、2013 年の HPB-4 High Force trays、2014 年の +- 150 Volt regulators、2016 年の 1,000 Volt LC2 applications、2020 年の HPB-5C+ と LC-2 Automation、2021 年の LC-2+、2023 年の 1000-watt デバイス向け個別温度制御 burn-in with test システムがあります。Micro Control Company は test および burn-in with test の課題に対する独自ソリューションを自社の役割として掲げ、イノベーションと改善を組織全体の継続的な責務としています。
展示製品
Micro Control Company は、個別温度制御を必要とする高出力 burn-in 試験ソリューションと、低出力デバイス向け logic・memory burn-in 試験ソリューションを提供し、システムはスロットごとの pattern zone、複数温度ゾーン、DUT ごとの独立温度制御を利用できます。一般的な burn-in アーキテクチャでは 128 個の独立 I/O チャンネルの背後に最大 64 M の vector memory を搭載でき、high-speed clocks、個別電流監視、tight-pitch sockets などの機能試験を支援します。HPB-8 は 2,000 watts を超えるデバイス向けの extreme high-power burn-in with test システムで、自動化を前提に設計され、高価な AI processors の burn-in cycles 中のハンドリング削減を目的とします。HPB-8 は 2000+ watt デバイス、BIB あたり最大 11,456A、スロット合計 8,000W に対応し、1 システム 16 枚の burn-in boards、各 547 sq. in. の DUT スペース、BIB あたり 12+ の独立温度コントローラと liquid-cooled sockets を備えます。熱・pattern 機能には chiller-cooled water system、16 pattern zones、最大 350W high-current regulators、最大 60W low-current regulators、高低電流の ganging supply modes があります。試験リソースは 64M expandable vector memory、最大 8G expandable reconfigurable scan depth、128 I/O channels と 128 output-only channels、1.25 ns resolution、高周波 clocks を含みます。16 BIBs と 1 システム 192+ devices により高スループットを支えつつ、独立温度ゾーン、液冷 sockets、拡張可能な memory と scan 資源を維持します。HPB-6 は最大 1000 watts デバイスの dynamic burn-in with test に対応する ultra high-power システムで、logic devices と multi-die packages の production screening、engineering characterization、lifetime testing に適します。HPB-6 は個別温度制御用 water-cooled high-force sockets、16 独立 burn-in-board slots、ボードあたり 24 台の 250 W、175 A、0.3V-1.8V high-power programmable supplies と 24 台の 60 W、15 A、0.3V-4.0V low-power supplies を備えます。デジタル資源は 64M standard と 128M optional parallel vector depth、8G scan vector depth、128 formatted vector I/O channels と 128 output-only channels、16 dedicated channels の 100 MHz fast scan mode、最大 350 MHz の programmable high-frequency clocks 8 系統です。HPB-6 は複数の安定化電源で DUT 内回路を分離し、試験中のデバイス温度維持、適切な thermal stress、高 pin-count デバイス試験、並列試験、テストプログラム変換・実行、logic と memory functions の試験を支援します。Standalone chiller は保守を容易にし、vector depth は再ロードを抑えて大規模 test vectors を実行できます。LC-3 は logic、mixed-signal、analog、memory devices の生産 burn-in 向け burn-in-with-test システムで、HPB-5C より 50% 多い電源、LC-2 の 2 倍の温度制御チャンネル、最大 32 のユーザー定義独立 pattern zones を備えます。LC-3 は BIB あたり 48 個の 20-watt デバイスを個別温度制御し、デバイス数を減らした場合は 80 watts、chamber control は 150°C、個別温度制御は 175°C まで対応します。各 BIB には 24 電源、544A、2240W が用意され 1000W に制限され、16 台の 30A、。5V-9.5V、120W high-power supplies と 8 台の 8A、。25V-5.0V、40W low-power supplies を含みます。LC-3 は最大 32 pattern/power zones、128 formatted vector I/O channels、128 unformatted BIB input-only channels を備え、他の Micro Control Company burn-in systems と industry-standard BIBs に対応し、LC-2 と HPB-5C 互換 vector を使う C-Breez software で動作します。生産機能は高量 burn-in、複数デバイス種の同時処理、並列試験、最適温度 stress、プログラム柔軟性、logic・memory 試験、時間のかかる再ロードを抑えた test-vector 実行、柔軟な DUT power に対応します。同社は burn-in boards も設計・製造し、2-34 layers の dedicated / universal designs、gold-plated edge connectors、200°C maximum temperature、BGA、LGA、PGA、QFP、TSOP、micro-BGA、SOJ、PLCC、DIP、カスタム sockets を提供します。動作範囲は -55°C から +150°C、特殊材料使用時は最大 250°C で、loader/unloader 互換性があり、design、layout、test、prototype から production quantities、エンジニアリング支援、custom heatsinks の機構設計、vector development も提供します。
対応領域・製品
- 高電力バーンイン試験システム
- 2000W超デバイスのバーンイン試験
- 1000Wデバイスの動的バーンイン試験
- 半導体バーンインボード設計・製造
- ロジック・メモリのバーンイン試験