기본 정보
| 부스 | R7312 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | www.metasol.co.kr |
회사 소개
MetaSOL Co., Ltd.는 advanced semiconductor packaging과 glass substrate를 위한 광 기반 공정 솔루션을 개발하며 controlled Intense Pulsed Light, 즉 IPL을 핵심 공정 기술로 사용합니다. 짧고 제어된 광 펄스를 일부 기존 thermal, laser, chemical methods의 대안으로 적용해 더 빠른 처리, 낮은 온도 노출, 소자 손상 감소를 지향합니다. R&D 범위는 advanced semiconductor packaging 공정, 기능성 소재, 시스템 엔지니어링, 소재 엔지니어링, AI와 ML을 이용한 소재 설계 및 공정 데이터 분석을 포함한 데이터 기반 연구를 포괄합니다. 시스템 엔지니어링은 개별 부품이 아니라 패키징 장비와 공정 시스템 전체를 대상으로 광학, 기계, 열, 제어 기능을 통합해 장비 정합성, 공정 제어, 수율, 생산성을 향상시킵니다. 소재 엔지니어링은 반도체 패키징과 에너지 저장 공정에 사용되는 접착 소재, 열계면 소재, 절연 소재, 전해질 소재와 기타 기능성 소재를 다룹니다. 소재 개발 흐름은 물성 분석, 배합 최적화, 합성, 신뢰성 평가, 양산 적용을 위한 공정 검증을 포함합니다. 회사는 20건 이상의 특허 포트폴리오를 제시하며 2020년 국내 특허 10건 달성, 2022년 기업부설 연구소 설립, 2023년 자체 photonic-debonding prototype 완성, 2024년 TGV 관련 특허 활동을 주요 이정표로 설명합니다. 국제 협력에는 일본과 유럽 파트너와의 공동 연구가 포함되며 고체전해질 소재 관련 산업 R&D 과제 참여도 제시합니다. 제조 적용을 위해 엔지니어링 범위는 장비 및 시스템 설계에서 공정 최적화와 양산 적용까지 이어지고 실시간 모니터링, feedback control, recipe management, data logging을 포함합니다. 공정 제어 아키텍처는 energy, temperature, alignment 등의 변수를 수집 및 관리해 재현성을 높이고 양산 현장의 수율 분석과 지속적 공정 개선을 지원합니다.
전시 제품
IPL Photonic Debonding은 wafer 전체에 full-area, non-scanning irradiation을 적용해 high-throughput release를 수행하며 Meta-IAL™ absorption layer를 핵심 소재로 사용합니다. 짧은 broadband 광 펄스가 glass carrier를 통과해 absorbing release layer만 선택적으로 반응시키고 device wafer와 carrier를 분리하는 방식으로 기계적 박리 부담을 줄입니다. 저온 공정과 소자 손상 최소화를 특징으로 하며 200 mm와 300 mm wafer, warpage가 있는 wafer, 20 ㎛ 미만의 ultra-thin wafer까지 지원합니다. Photonic debonding은 wafer thinning과 backside processing을 지원하고 3D TSV 적층 패키징, fan-out wafer-level packaging, HBM 관련 heterogeneous integration에 적용됩니다. Debonding 광학 시스템 엔지니어링에는 파장 선택, beam shaping, 광 균일도 제어, 시뮬레이션, 실측 검증이 포함되어 wafer 전면에 균일한 에너지 분포를 구현합니다. 정밀 stage와 chuck는 200 mm와 300 mm wafer에 대응하고 alignment mechanism, 진동과 열변형을 억제하는 구조, EFEM과 이송 로봇 같은 fab automation 연동을 고려합니다. TGV와 copper metallization에서는 IPL sintering으로 copper-paste metallization을 수초 안에 완료해 기존 thermal oven의 수십 분보다 시간을 줄이면서 glass substrate 변형을 방지합니다. TGV는 glass에 micro-via를 만들고 copper 같은 도전성 물질로 채워 수직 전도 경로를 형성해 chip-to-chip 또는 chip-to-substrate 사이를 짧은 전기 경로로 연결합니다. Glass interposer는 2.5D와 3D packaging에 사용되며 표면 평탄도, 높은 강성, 조절 가능한 coefficient of thermal expansion, 낮은 dielectric loss와 dielectric constant를 고주파 신호 전송에 활용합니다. TGV 응용에는 AI semiconductor, high-performance computing, 5G/6G RF module, chiplet-based heterogeneous integration, fan-out panel-level packaging이 포함되며 signal integrity, power delivery, 소형화, 고밀도 배선을 함께 요구하는 설계에 적합합니다. 소재 포트폴리오는 자체 개발한 copper와 silver conductive inks and pastes를 포함하고 고객 공정에서 필요한 전기전도성을 확보하도록 조성과 sintering 조건을 함께 최적화합니다. 저점도 conductive ink는 EHD printing을 이용한 미세 패턴과 OLED 제조 같은 고정밀 응용에 적합하고 고점도 ink와 paste는 두껍고 안정적인 패턴을 위한 pneumatic dispensing에 적합합니다. 추가 제품은 screen printing, bar-coater, blading process를 지원해 고객의 인쇄 장비와 점도 조건에 맞춰 소재를 선택할 수 있습니다. advanced packaging 소재에는 금속이 없는 IPL bonding/debonding용 광반응 소재, TGV용 copper seed-layer material, TGV 공정에 적용되는 via-filling paste도 포함됩니다. 2차전지 연구 포트폴리오는 고이온전도성 고체전해질, silicon anode 성능 개선, thermal-stability material, EV와 ESS 대용량 응용을 위한 기술을 포함합니다. 전고체 배터리 연구는 액체 전해질을 고체 전해질로 대체하고 고체 전해질이 separator 기능도 수행할 수 있는 구조를 연구하며 안전성, energy density, 온도 범위, 안정적인 이온 이동을 개발 방향으로 합니다. 연구는 화학적·열적 안정성이 높은 oxide-based electrolyte와 높은 ionic conductivity 및 formability를 가진 sulfide-based electrolyte를 모두 포함합니다. 회사는 lithium-ion capacitor 기술도 다루며 battery-type anode와 activated-carbon capacitor cathode를 결합해 lithium-ion battery와 supercapacitor 사이의 성능 영역을 목표로 합니다. Lithium-ion capacitor는 기존 supercapacitor보다 높은 energy density와 낮은 self-discharge, lithium-ion battery 대비 100,000-cycle level을 넘는 긴 cycle life, 낮은 thermal-runaway risk가 특징으로 제시됩니다. 대표 응용에는 power assistance, regenerative braking, industrial backup power가 있으며 빠른 응답과 긴 수명이 동시에 필요한 환경을 대상으로 합니다.
역량 및 제품
- IPL 웨이퍼 전면 포토닉 디본딩
- 구리 페이스트 금속화를 위한 IPL 소결
- TGV 유리 관통 비아 레이저 드릴링 공정
- IPL 디본딩용 광흡수층 소재(Meta-IAL™)
- IPL 광반응형 임시 본딩 소재
- 구리 전도성 잉크 및 페이스트 개발·공급
- 은 전도성 잉크 및 페이스트 개발·공급
- EHD 미세 패턴 인쇄용 저점도 잉크
- 공압 디스펜싱용 고점도 잉크 및 페이스트
- 스크린 인쇄용 전도성 페이스트
- 블레이드 코팅 인쇄용 잉크 및 페이스트
- TGV 구리 시드층 형성 소재
- TGV 비아 충전 페이스트
- 고이온전도성 고체전해질 개발
- 실리콘 음극재 개발 및 성능 개선
- 배터리 열안정성 소재 개발
- 반도체 패키징용 열계면 소재 개발
- 반도체 패키징용 절연 소재 개발
- 디본딩용 레이저 광학계 설계
- 200mm·300mm 웨이퍼용 정밀 스테이지 및 척 설계
- 반도체 공정 실시간 모니터링 및 피드백 제어 개발
- 반도체 소재 물성 분석 및 배합 최적화
- AI·ML 소재 설계 및 공정 데이터 분석