基本情報
| ブース | R7312 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.metasol.co.kr |
会社概要
MetaSOL Co., Ltd. は、先端半導体パッケージとガラス基板向けに光ベースのプロセスソリューションを開発し、制御された Intense Pulsed Light、すなわち IPL を中核技術として用います。 短時間の制御光パルスを、一部の従来 thermal、laser、chemical methods の代替として適用し、処理速度の向上、低温化、デバイス損傷低減を目指します。 R&D は先端半導体パッケージ工程、機能材料、システムエンジニアリング、材料エンジニアリング、AI と ML を用いた材料設計・工程データ解析を含むデータ駆動研究を対象とします。 システムエンジニアリングでは単体部品ではなくパッケージ装置と工程全体を扱い、光学、機械、熱、制御を統合して装置整合、工程制御、歩留まり、生産性の向上を図ります。 材料エンジニアリングは、半導体パッケージやエネルギー貯蔵工程で使う接着材料、熱界面材料、絶縁材料、電解質材料などの機能材料を対象とします。 材料開発は物性解析、配合最適化、合成、信頼性評価、量産向け工程検証までを含みます。 同社は 20 件超の特許を保有するとし、2020 年に国内特許 10 件、2022 年に企業研究所設立、2023 年に社内開発 photonic-debonding prototype 完成、2024 年に TGV 関連特許活動というマイルストーンを示しています。 国際連携として日本・欧州のパートナーとの共同研究があり、固体電解質材料の産業 R&D プロジェクトへの参加も示されています。 製造導入では、装置・システム設計から工程最適化、量産適用までを扱い、リアルタイム監視、feedback control、recipe management、data logging を組み込みます。 工程制御アーキテクチャは energy、temperature、alignment などを収集・制御し、再現性を高め、量産現場の歩留まり解析と継続改善を支援します。
展示製品
IPL Photonic Debonding は wafer 全面を full-area、non-scanning irradiation で照射して高 throughput の分離を行い、Meta-IAL™ absorption layer を中核材料として使用します。 短い広帯域光パルスをガラス carrier 越しに与え、吸収性 release layer だけを選択的に反応させて device wafer と carrier を分離する考え方で、機械的にデバイス構造を剥離する必要を減らします。 低温でデバイス損傷を抑える工程として説明され、200 mm、300 mm wafer、warpage のある wafer、20 ㎛ 未満の ultra-thin wafer に対応します。 Photonic debonding は wafer thinning と backside processing を支え、3D TSV 積層パッケージ、fan-out wafer-level packaging、HBM 関連の heterogeneous integration に利用されます。 Debonding 向け光学系エンジニアリングには、波長選択、beam shaping、光均一度制御、シミュレーション、実測検証が含まれ、wafer 全面で均一なエネルギー分布を作ります。 精密 stage と chuck は 200 mm、300 mm wafer に対応し、alignment mechanism、振動・熱変形を抑える構造、EFEM や搬送ロボットなど fab automation との連携を考慮します。 TGV と copper metallization では、IPL sintering により copper-paste metallization を数秒で完了でき、従来 thermal oven の数十分に対して短時間化しながらガラス基板の変形を防ぎます。 TGV はガラスに micro-via を形成し、copper などの導電材料を充填して垂直導電経路を作り、chip-to-chip または chip-to-substrate を短い電気経路で接続します。 Glass interposer は 2.5D、3D packaging に使われ、表面平坦性、高剛性、調整可能な coefficient of thermal expansion、低 dielectric loss、低 dielectric constant を高周波伝送に活用します。 TGV の用途には AI semiconductor、high-performance computing、5G/6G RF module、chiplet-based heterogeneous integration、fan-out panel-level packaging があり、signal integrity、power delivery、小型化、高密度配線を同時に求める設計に対応します。 材料ポートフォリオには社内開発の copper、silver conductive inks and pastes があり、顧客工程で必要な導電性を得るため配合と sintering 条件を同時に最適化します。 低粘度 conductive ink は EHD printing による微細パターンに適し、OLED 製造などの高精度用途に使われ、高粘度 ink と paste は厚く安定したパターン向け pneumatic dispensing に対応します。 さらに screen printing、bar-coater、blading process 向け配合をそろえ、顧客の印刷設備と粘度条件に合わせて材料を選択できます。 先端パッケージ材料には、金属を含まない IPL bonding/debonding 用光反応材料、TGV の copper seed-layer material、TGV via-filling paste も含まれます。 二次電池研究では、高イオン伝導性固体電解質、silicon anode 性能改善、thermal-stability material、EV・ESS 大容量用途向け技術を扱います。 全固体電池では液体電解質を固体電解質へ置き換え、固体電解質が separator 機能も担える構成を研究し、安全性、energy density、温度範囲、安定したイオン輸送を開発目標とします。 研究対象には化学・熱安定性の高い oxide-based electrolyte と、高い ionic conductivity と formability を持つ sulfide-based electrolyte があります。 同社は lithium-ion capacitor 技術も扱い、battery-type anode と activated-carbon capacitor cathode を組み合わせ、lithium-ion battery と supercapacitor の中間領域を狙います。 Lithium-ion capacitor は従来 supercapacitor より高い energy density と低い self-discharge、lithium-ion battery より 100,000-cycle level を超える長いサイクル寿命、低い thermal-runaway risk が示されています。 代表用途は power assistance、regenerative braking、industrial backup power で、高速応答と長寿命を同時に必要とする場面に適用されます。
対応領域・製品
- IPL 全面ウェーハ光デボンディング
- 銅ペースト金属化のための IPL 焼結
- TGV ガラス貫通ビアのレーザー穴あけプロセス
- IPL デボンディング用光吸収層材料（Meta-IAL™）
- IPL 光反応型仮接合材料
- 銅導電性インク・ペーストの開発・供給
- 銀導電性インク・ペーストの開発・供給
- EHD 微細パターン印刷用低粘度インク
- 空圧ディスペンス用高粘度インク・ペースト
- スクリーン印刷用導電性ペースト
- ブレードコーティング印刷用インク・ペースト
- TGV 銅シード層形成材料
- TGV ビア充填ペースト
- 高イオン伝導性固体電解質の開発
- シリコン負極材料の開発・性能改善
- 電池用熱安定性材料の開発
- 半導体パッケージ用熱界面材料の開発
- 半導体パッケージ用絶縁材料の開発
- デボンディング用レーザー光学系の設計
- 200mm・300mm ウェーハ用精密ステージ・チャックの設計
- 半導体プロセスのリアルタイム監視・フィードバック制御の開発
- 半導体材料の物性解析・配合最適化
- AI・ML による材料設計・プロセスデータ解析