基本情報
| ブース | R7312 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.metasol.co.kr |
会社概要
MetaSOL は、先進半導体パッケージングおよびガラス基板向けの光ベースのプロセスソリューションを提供します。従来の熱、レーザー、化学的手法を、制御されたインテンス・パルスド・ライト(IPL)のフラッシュに置き換えることで、MetaSOL はより高速で低温、かつ損傷の少ない製造を実現します。IPL フォトニックデボンディング:ウェハ全面をスキャンなしで一括照射し、応力ゼロでの剥離を高スループットで実現します。中核材料は Meta-IAL™ 吸収層です。TGV / 銅メタライゼーション:IPL 焼結は、従来の熱処理炉で数十分かかる銅ペーストのメタライゼーションを数秒で完了し、同時に基板の変形を防ぎます。www.metasol.co.kr
展示製品
フォトニックデボンディングおよびTGV／銅メタライゼーション向けのIntense Pulsed Light（IPL）プロセスソリューションを提供し、全面・非走査式IPLデボンディング、Meta-IAL™吸収層、銅ペーストのIPL焼結を含みます。
対応領域・製品
- 強力パルス光(IPL)による光プロセスソリューション
- 先進半導体パッケージ・ガラス基板向けプロセス
- ゼロストレス剥離のIPLフォトニックデボンディング
- Meta-IAL吸収層コア材料
- IPL焼結により銅ペーストメタライゼーションを数秒で完了
- 低温プロセスで基板変形を防止