基本資料
| 攤位 | R7312 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.metasol.co.kr |
公司簡介
MetaSOL Co., Ltd. 為先進半導體封裝與玻璃基板開發光能製程方案，並以受控 Intense Pulsed Light，也就是 IPL，作為核心製程技術。 其方法以短時間受控光脈衝取代部分傳統 thermal、laser 與 chemical methods，目標是更快處理、降低溫度暴露並減少元件損傷。 公司的 R&D 範圍涵蓋先進半導體封裝製程、功能材料、系統工程、材料工程，以及使用 AI 與 ML 進行材料設計與製程資料分析的資料驅動研究。 系統工程以完整封裝設備與製程系統為對象，而非只處理單一零件，並整合光學、機械、熱與控制功能，以提高設備相容性、製程控制、良率與生產力。 材料工程涵蓋半導體封裝與能源儲存製程使用的黏著材料、熱界面材料、絕緣材料、電解質材料與其他功能性材料。 材料開發流程包括物性分析、配方最佳化、合成、可靠度評估，以及量產應用所需的製程驗證。 公司表示擁有 20 件以上專利，里程碑包括 2020 年達成 10 件國內專利、2022 年成立企業附設研究所、2023 年完成內部開發的 photonic-debonding prototype，以及 2024 年的 TGV 相關專利活動。 國際合作包括與日本及歐洲夥伴進行共同研究，公司也表示參與固體電解質材料的產業 R&D 計畫。 為了導入製造，工程範圍從設備與系統設計延伸到製程最佳化與量產應用，並包含即時監控、feedback control、recipe management 與 data logging。 製程控制架構會收集並管理 energy、temperature、alignment 等變數，以提升重現性，並支援量產現場的良率分析與持續製程改善。
展出產品
IPL Photonic Debonding 對整片 wafer 進行 full-area、non-scanning irradiation，以高 throughput 完成分離，並以 Meta-IAL™ absorption layer 作為此製程的核心材料。 此 debonding 概念讓短脈衝寬頻光穿過玻璃 carrier，使吸收 release layer 選擇性反應，將 device wafer 與 carrier 分離，而不需要以機械方式剝離元件結構。 製程以低溫與降低元件損傷為特點，可支援 200 mm 與 300 mm wafer，也能處理有 warpage 的 wafer 與厚度低於 20 ㎛ 的 ultra-thin wafer。 Photonic debonding 支援 wafer thinning 與 backside processing，可用於 heterogeneous integration，包括 3D TSV 疊層封裝、fan-out wafer-level packaging 與 HBM 相關先進封裝。 Debonding 的光學系統工程包含波長選擇、beam shaping、光均勻度控制、模擬與實測驗證，用於在整片 wafer 上形成均勻能量分布。 精密 stage 與 chuck 針對 200 mm、300 mm wafer 設計，搭配 alignment mechanism 與抑制振動、熱變形的結構，並考量與 EFEM、搬送機器人等 fab automation 連動。 在 TGV 與 copper metallization 中，IPL sintering 可在數秒內完成 copper-paste metallization，相較傳統 thermal oven 的數十分鐘更短，並避免玻璃基板變形。 TGV 透過在玻璃中形成 micro-via，再以 copper 等導電材料填充，建立垂直穿透玻璃的細微導電路徑，讓 chip-to-chip 或 chip-to-substrate 之間形成較短電氣連接。 Glass interposer 用於 2.5D 與 3D packaging，並利用表面平坦度、高剛性、可調整 coefficient of thermal expansion、低 dielectric loss 與低 dielectric constant，支援高頻訊號傳輸。 TGV 應用包含 AI semiconductor、high-performance computing、5G/6G RF module、chiplet-based heterogeneous integration 與 fan-out panel-level packaging，適合需要同時兼顧 signal integrity、power delivery、小型化與高密度配線的設計。 材料產品包含內部開發的 copper 與 silver conductive inks and pastes，會同時最佳化材料配方與 sintering 條件，以在客戶製程環境中取得所需導電特性。 低黏度 conductive ink 適用 EHD printing，可形成精細圖樣並用於 OLED 製造等高精度應用；高黏度 ink 與 paste 則適合 pneumatic dispensing，以形成較厚且穩定的圖樣。 其他配方可支援 screen printing 與 bar-coater 或 blading process，使材料可依客戶印刷設備與黏度需求選擇。 先進封裝材料也包含不含金屬的 IPL bonding/debonding 光反應材料、TGV 用 copper seed-layer material，以及實際用於 TGV 的 via-filling paste。 二次電池研究組合包含高離子導電固體電解質、silicon anode 性能改善、thermal-stability material，以及面向 EV 與 ESS 大容量應用的技術。 全固態電池研究以固體電解質取代液態電解質，並利用固體電解質兼具 separator 功能的可能性，開發方向包括安全性、能量密度、操作溫度範圍與穩定離子傳輸。 研究同時涵蓋化學與熱穩定性較佳的 oxide-based electrolyte，以及具有高 ionic conductivity 與 formability 的 sulfide-based electrolyte。 公司也追蹤 lithium-ion capacitor 技術，其結合 battery-type anode 與 activated-carbon capacitor cathode，性能位置介於 lithium-ion battery 與 supercapacitor 之間。 Lithium-ion capacitor 的特性被描述為相較傳統 supercapacitor 具有更高 energy density 與更低 self-discharge，相較 lithium-ion battery 具有超過 100,000-cycle level 的循環壽命，且 thermal-runaway risk 較低。 Lithium-ion capacitor 的典型應用包括 power assistance、regenerative braking 與 industrial backup power，適合需要快速反應與長壽命同時成立的場合。
能力與產品項目
- IPL 全晶圓光子解接合
- IPL 銅漿金屬化燒結
- TGV 玻璃通孔雷射鑽孔製程
- IPL 解接合光吸收層材料（Meta-IAL™）
- IPL 光反應暫時接合材料
- 銅導電墨水與漿料開發供應
- 銀導電墨水與漿料開發供應
- EHD 微細印刷低黏度墨水
- 氣壓點膠用高黏度墨水與漿料
- 網版印刷導電漿料
- 刮塗式印刷墨水與漿料
- TGV 銅種子層形成材料
- TGV 通孔填充漿料
- 高離子導電固態電解質開發
- 矽負極材料開發與性能改善
- 電池熱穩定材料開發
- 半導體封裝熱介面材料開發
- 半導體封裝絕緣材料開發
- 解接合雷射光學系統設計
- 200mm／300mm 晶圓精密平台與吸盤設計
- 半導體製程即時監測與回饋控制開發
- 半導體材料物性分析與配方最佳化
- AI／ML 材料設計與製程數據分析