기본 정보
| 부스 | R7100 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.mec-co.com/en/news/2026/405 |
회사 소개
MEC TAIWAN COMPANY LTD.는 MEC의 대만 거점으로 전자 기판 및 부품용 특수 화학품과 관련 솔루션을 공급합니다. 제품 범주에는 전자 기판과 부품용 화학품, 금속 표면 처리 화학품, 특수 소재, 기계 또는 장비가 포함됩니다. 대만 회사 등록 정보에서도 영문명 MEC TAIWAN COMPANY LTD.로 확인되며 사업 항목에는 산업용 첨가제, 전자 부품과 소재, 기계, 설계 활동이 포함됩니다. 전자 제조 분야에서 공개 기술의 중심은 습식 공정과 표면 처리 화학에 있으며, 명시된 방향에는 Chemicals for electronic substrates와 MEC’s advanced surface creation technologies가 포함됩니다. 따라서 MEC TAIWAN COMPANY LTD.는 완성 반도체 소자를 생산하기보다 화학품과 표면 형성 기술로 전자 기판 제조를 지원합니다.
전시 제품
MEC TAIWAN COMPANY LTD.는 용도에 맞는 구리 표면 형상을 만들고 최종 제품 신뢰성 향상에 기여하는 구리 표면 처리 솔루션을 제공합니다. MECetchBOND CZ-8000 series에는 CZ-8100, CZ-8101, CZ-8201이 포함되며 유기산형 microetching solution으로 초조면 구리 표면을 형성해 높은 접착력이 필요한 공정에 사용됩니다. 적용에는 빌드업 수지 라미네이션, 드라이 필름 라미네이션, 솔더 마스크 적용 전처리가 포함되며 조면 표면을 통해 수지 소재와 높은 물리적 결합을 구현합니다. CZ-8401+AP series는 초저 에칭량으로 독특한 요철 형상과 유기 피막을 형성하고 접착력을 높이면서 도체 패턴 선폭 감소를 최소화합니다. 또한 선폭 감소를 억제하는 것뿐 아니라 화학 결합으로 다양한 수지와 좋은 결합성을 구현하므로 물리적 거칠기에만 의존하지 않습니다. MECBRITE CA-5330, 5340은 H2SO4-H2O2계 구리 표면 전처리제로 MECetchBOND CZ series 전용 전처리입니다. 가벼운 에칭으로 CZ 조면 효과를 방해할 수 있는 드라이 필름 접착제 잔류물, 지문, 산화물을 제거해 MECetchBOND 성능과 최종 제품 신뢰성을 높입니다. MECetchBOND CL-8300 series는 일시 방변색 처리로 CZ series 조면 구리 표면을 산화에서 보호하고 유기 막을 형성해 구리와 high Tg 수지의 접착성을 높입니다. CL-8300의 peel strength 기준에는 35 μm copper foil의 처리 전후 비교가 제시됩니다. 전체 제품군은 super-roughening adhesion enhancement, microetching, pretreatment, temporary anti-tarnish, chemical-adhesion improvement를 포함합니다. 제품 페이지는 PWB 평가 항목으로 surface topography, pattern shape, peel strength도 제시해 조면 처리를 독립된 화학 반응이 아니라 인쇄회로기판 공정 맥락에서 설명합니다. 이 관점은 최종 제품 신뢰성 향상이라는 목적과도 연결됩니다.
역량 및 제품
- 전자 기판용 화학약품
- 구리 표면 미세식각·조면 처리
- 저식각 구리 표면 접착력 처리
- H2SO4-H2O2 구리 표면 전처리
- 구리 표면 일시 변색 방지 처리
- 구리와 고 Tg 수지의 화학 접착 처리