基本資料
| 攤位 | R7100 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.mec-co.com/en/news/2026/405 |
公司簡介
台灣美格股份有限公司是 MEC 在台灣的據點，供應電子基板與零件相關的特殊化學品與解決方案，產品類別包括電子基板與零件用化學品、金屬表面處理化學品、特殊材料，以及機械或設備。台灣公司登記資訊也以英文名稱 MEC TAIWAN COMPANY LTD. 識別公司，營業項目包含工業助劑、電子零組件與材料、機械及設計活動。在電子製造領域，公司公開技術重點集中於濕製程與表面處理化學，具名方向包括 Chemicals for electronic substrates 與 MEC’s advanced surface creation technologies。台灣美格股份有限公司因此主要以化學品與表面創製技術支援電子基板製造，而不是生產成品半導體元件。
展出產品
台灣美格股份有限公司提供銅表面處理方案，依用途形成適合的銅表面形貌，以提高最終產品可靠性。MECetchBOND CZ-8000 series 包含 CZ-8100、CZ-8101、CZ-8201，屬有機酸型 microetching solution，可形成超粗化銅表面，適用於需要高度密合性的製程。應用包含積層樹脂、乾膜與防焊的前處理，透過粗化銅表面提升與樹脂材料的物理結合。CZ-8401+AP series 以超低蝕刻量形成獨特凹凸形狀與有機皮膜，在提升密合性的同時把導體圖形線寬減縮抑制到最低。除了控制線寬減縮，這項低蝕刻加工還透過化學結合與各種樹脂形成良好結合，因此密合機制不只來自物理粗糙度。MECBRITE CA-5330、5340 是 H2SO4-H2O2 系銅表面預處理劑，專用於 MECetchBOND CZ series 前處理。其以輕微蝕刻去除可能妨礙 CZ 粗化效果的乾膜膠殘留、指紋與氧化物，以發揮 MECetchBOND 性能並提高產品可靠性。MECetchBOND CL-8300 series 是暫時性防變色處理，可保護經 CZ series 粗化的銅表面免受氧化，並形成有機薄膜以提升銅與高 Tg 樹脂的密合性。CL-8300 的 peel strength 資料以 35 μm copper foil 在有無處理條件下比較。整體產品範圍涵蓋 super-roughening adhesion enhancement、microetching、pretreatment、temporary anti-tarnish 與 chemical-adhesion improvement，服務於電子基板材料的銅表面處理。
能力與產品項目
- 電子基板用化學品
- 銅表面微蝕粗化處理
- 低蝕刻量銅面附著力處理
- H2SO4-H2O2 銅表面前處理
- 銅面暫時防氧化處理
- 高 Tg 樹脂銅面化學接著處理