基本情報
| ブース | R7100 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.mec-co.com/en/news/2026/405 |
会社概要
MEC TAIWAN COMPANY LTD. は MEC の台湾拠点で、電子基板および部品向けの特殊化学品と関連ソリューションを供給します。製品カテゴリには、電子基板・部品用化学品、金属表面処理用化学品、特殊材料、機械または装置が含まれます。台湾の会社登記情報でも英語名 MEC TAIWAN COMPANY LTD. として確認され、事業項目には工業用添加剤、電子部品・材料、機械、設計活動が含まれます。電子製造分野では、公開されている技術の重点はウェットプロセスと表面処理化学にあり、名称付きの方向として Chemicals for electronic substrates と MEC’s advanced surface creation technologies が示されています。したがって MEC TAIWAN COMPANY LTD. は、完成半導体デバイスを製造するのではなく、化学品と表面創製技術によって電子基板製造を支援します。
展示製品
MEC TAIWAN COMPANY LTD. は、用途に適した銅表面形状を形成し、最終製品の信頼性向上に寄与する銅表面処理を提供します。MECetchBOND CZ-8000 series には CZ-8100、CZ-8101、CZ-8201 があり、有機酸型 microetching solution によって超粗化銅表面を形成し、高い密着性が必要な工程に使用されます。用途にはビルドアップ樹脂ラミネーション、ドライフィルムラミネーション、ソルダーマスク塗布の前処理が含まれ、粗化面によって樹脂材料との高い物理結合を実現します。CZ-8401+AP series は極低エッチング量で独特の凹凸形状と有機皮膜を形成し、密着性を高めながら導体パターンの線幅減少を最小化します。さらに、線幅減少を抑えるだけでなく、化学結合によって各種樹脂との良好な結合性を実現するため、物理的粗さだけに依存しません。MECBRITE CA-5330、5340 は H2SO4-H2O2 系の銅表面前処理剤で、MECetchBOND CZ series 専用の前処理です。軽微なエッチングにより、CZ 粗化を妨げる可能性があるドライフィルム接着剤残渣、指紋、酸化物を除去し、MECetchBOND の性能と最終製品信頼性の向上を支えます。MECetchBOND CL-8300 series は一時防変色処理として CZ series で粗化した銅表面を酸化から保護し、有機皮膜を形成して銅と高 Tg 樹脂の密着性を高めます。CL-8300 の peel strength の参照条件には 35 μm copper foil の処理有無比較が示されています。製品群全体は super-roughening adhesion enhancement、microetching、pretreatment、temporary anti-tarnish、chemical-adhesion improvement をカバーします。 製品ページでは PWB の評価項目として surface topography、pattern shape、peel strength も示され、粗化処理を単独の化学反応ではなくプリント配線板プロセスの文脈で扱っています。
対応領域・製品
- 電子基板用薬品
- 銅表面マイクロエッチング・粗化処理
- 低エッチング量の銅表面密着処理
- H2SO4-H2O2銅表面前処理
- 銅表面の一時防錆処理
- 銅と高Tg樹脂の化学密着処理