기본 정보
| 부스 | R7918 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.mitsuboshidiamond.com |
회사 소개
MDI Taiwan Innovations Co., Ltd.는 MDI의 가공 기술을 선보입니다. MDI는 1935년에 설립된 가공 장비 제조사로, 자체 절삭 공구와 SnB 가공 기술을 결합해 적절한 가공 조건과 해당 공정을 높은 생산성으로 수행할 수 있는 자동화 장치를 제공합니다. SnB, 즉 Scribe & Break는 유리와 같은 취성 재료에 적합한 가공 기술이며 액정 유리 기판을 포함한 경질 취성 재료 절단에 널리 사용됩니다. MDI는 설립 이래의 독자 기술인 SnB 공법을 활용한 고유 커터 휠을 개발했고 SiC (silicon carbide) 같은 화합물 반도체 재료까지 절단 응용 범위를 확대했습니다. 이 SnB 접근은 기존 공법의 문제를 개선하면서 고생산성, 고정밀, 저비용, 친환경 절단 공정을 목표로 합니다. 전체 기술 개념은 독자 절삭 공구, 취성 재료 가공 경험, 자동화 장치와 SnB 공정 제어를 결합하며 단일 공구나 단일 재료에만 의존하지 않습니다.
전시 제품
MDI의 건식 가공 기술은 1935년 유리 커터 제조사로 시작한 역사에서 이어지며, 현재는 단순 절단을 넘어 이형 가공과 홀 가공 같은 고도 요구에도 대응합니다. 재료별로 휠 스크라이빙부터 레이저 스크라이빙까지 적합한 가공 방법을 제안하고 공정, 공구, 장비를 결합한 total solution을 제공합니다. 고정밀 가공 장비와 공구 제품은 반도체, FPD, perovskite solar cell, 전자 부품 시장을 대상으로 하며 고경도 PCD와 cemented carbide 부품에는 초정밀 가공 기술을 적용합니다. 반도체에서는 독자 SnB (Scribe & Break) 기술을 첨단 칩화와 wafer singulation 공정에 적용해 기존 방식의 문제를 개선하면서 고생산성, 고정밀, 비용 효율과 친환경 가공을 지향합니다. 장비에는 DIALOGIC DL Series와 DIALOGIC DLP Series가 있으며 DIALOGIC Plus+는 R&D부터 양산까지의 요구를 지원하는 모듈식 wafer singulation system입니다. 응용과 생산 계획에 따라 모듈을 자유롭게 조합하고 이후 추가할 수 있습니다. SnB의 scribe는 휠을 웨이퍼 표면에 굴려 내부 미세 균열을 만들고 break는 반대쪽에서 눌러 균열을 확장합니다. DLP Full Auto Model은 cassette loading을 지원하고 film lamination, delamination, expand, remount 등 주요 SnB 단계를 자동화합니다. DIALOGIC Plus+는 이전 모델보다 약 20% 높은 throughput을 제시하며 모듈 확장으로 R&D에서 양산까지 추가 투자를 줄이며 전환할 수 있습니다. FPD와 glass 시장에서는 다양한 크기, 두께, 강도의 패널과 유리를 고정밀 절단 및 분리합니다. CIGS-based solar panels에는 patterning, drilling, marking을 포함한 원스톱 공정 솔루션을 제공합니다. 전자 부품 분야는 sapphire, ceramics, 취성 및 다층 기판의 건식 가공을 포함합니다. 공구 소모품은 재료 특성에 맞춰 일본 공장에서 개발부터 제조까지 수행해 안정 공급을 지원합니다. PCD (polycrystalline diamond)와 carbide materials에는 초정밀 미세 가공을 제공하며 PCD 수명은 다른 금속 부품보다 10배에서 100배 길다고 설명됩니다. 명시 제품에는 OZREE Glass Cutter도 포함됩니다. 글로벌 FPD 산업에서는 오랜 가공 경험과 전용 공구 및 장비를 결합해 첨단 소재별로 적합한 공정을 선택하며, total-solution 개념은 가공 방법, 공구, 그 공정을 수행하는 장비를 함께 다룹니다. 고경도 공구 공급에서는 국내 공장에서 개발부터 생산까지 완전 통합 체계로 운영해 안정 공급을 지원하고, 장비 정지로 인한 생산 손실을 줄이며 SDGs 관련 활동도 지원합니다. 또한 소재의 열처리 등 제조 조건에 따라 절단과 분할 조건이 달라질 수 있으므로 재료 특성을 이해한 뒤 적합한 공구를 제안합니다. CIGS-based solar panels 제조에서는 patterning, drilling, marking 전 단계를 하나의 흐름으로 제공하고 고속 가공, 장수명 공구, 고정밀 가공으로 dead areas를 줄여 생산성 향상을 지원합니다. 전자 부품 분야에서는 sapphire와 ceramics를 포함한 소재에 대해 취성 기판과 다층 기판의 절단 및 분리에 적합한 공정과 장비를 제공합니다. 공구 제품은 제조 과정의 열처리 등에 따라 절단과 분할 조건이 달라지는 재료 특성을 고려해 적합한 공구를 선정합니다.
역량 및 제품
- 취성 재료 SnB 스크라이브 앤 브레이크 가공
- 유리 기판 절단
- SiC 화합물 반도체 절단
- 휠 스크라이빙 가공
- 레이저 스크라이빙 가공
- 웨이퍼 싱귤레이션 자동화 시스템
- 라미네이션·박리·익스팬드·리마운트 완전 자동 웨이퍼 분할
- FPD·유리 고정밀 절단·브레이크
- CIGS 태양광 패널 패터닝·드릴링·마킹
- 사파이어·세라믹 건식 가공
- PCD·초경 재료 초정밀 가공