基本情報
| ブース | R7918 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Scribe and Break Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories · Sawing; Lapping; Grinding; Polishing Service |
| ウェブサイト | www.mitsuboshidiamond.com |
会社概要
MDI は 1935 年に創業した加工装置メーカーで、独自の切削ツールと SnB 加工技術を組み合わせ、最適な加工条件を提供するとともに、これらの加工を高い生産性で実現する自動化装置を提供しています。SnB（Scribe & Break）は、ガラスなどの脆性材料に適した加工技術で、液晶ガラス基板などの硬くて脆い材料の切断に広く用いられています。MDI は、創業以来の独自技術である SnB 方式を用いた独自のカッターホイールを開発し、SiC（炭化ケイ素）などの化合物半導体材料の切断への応用範囲を拡大しました。この技術は従来手法の課題を効果的に改善し、高い生産性、高精度、低コスト、かつ環境に優しい切断プロセスを実現します。～革新によって世界の未来へと切り拓く～
対応領域・製品
- SiC などの化合物半導体材料の切断
- SnB (Scribe & Break) 加工技術
- スクライブアンドブレイク装置
- ダイシング、ソーイング、スクライビング、分離装置
- 液晶ガラス基板などの硬脆材料の切断
- 独自の SnB cutter wheel
- 独自切削工具を用いる加工装置
- 高生産性 SnB 加工向け自動化装置