基本情報
| ブース | R7918 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.mitsuboshidiamond.com |
会社概要
MDI Taiwan Innovations Co., Ltd. は MDI の加工技術を紹介します。MDI は 1935 年創業の加工装置メーカーで、独自の切断工具と SnB 加工技術を組み合わせ、適切な加工条件と、それらの工程を高い生産性で実行する自動化装置を提供します。SnB、すなわち Scribe & Break はガラスなどの脆性材料に適した加工技術で、液晶ガラス基板を含む硬脆材料の切断に広く使用されています。MDI は創業以来の独自技術である SnB 工法を用いた独自のカッターホイールを開発し、SiC (silicon carbide) などの化合物半導体材料へ切断用途を拡大しました。この SnB アプローチは従来工法の課題を改善し、高生産性、高精度、低コスト、環境にやさしい切断プロセスを実現することを目標とします。技術コンセプトは、独自切断工具、脆性材料の知見、自動化装置、SnB プロセス制御を組み合わせ、単一工具や単一材料だけに依存しません。
展示製品
MDI のドライ加工技術は、1935 年にガラスカッターメーカーとして始まった歴史にさかのぼり、現在は単純な切断を超えて異形加工や穴あけなどの高度な要求にも対応します。材料ごとにホイールスクライビングからレーザースクライビングまで最適な加工方法を提案し、工程、工具、装置を組み合わせた total solution を提供します。高精度加工装置と工具製品は、半導体、FPD、perovskite solar cell、電子部品市場を対象とし、高硬度の PCD や cemented carbide 部品には超精密加工技術を適用します。半導体では、独自の SnB (Scribe & Break) 技術を先進チップ化と wafer singulation に応用し、従来工法の課題を改善しながら高生産性、高精度、コスト効率、環境配慮を追求します。装置には DIALOGIC DL Series と DIALOGIC DLP Series があり、DIALOGIC Plus+ は R&D から量産までの要求に対応するモジュール式 wafer singulation system です。用途や生産計画に合わせてモジュールを自由に組み合わせ、後から追加することもできます。SnB の scribe はホイールをウエハー表面で転動させて内部に微小クラックを形成し、break は反対側から押してそのクラックを進展させます。DLP Full Auto Model は cassette loading に対応し、film lamination、delamination、expand、remount などの主要 SnB 工程を自動化します。DIALOGIC Plus+ は従来機比で約 20% 高い throughput が示され、モジュール追加で拡張でき、追加投資を抑えながら R&D から量産へ移行できます。FPD と glass 市場では各種サイズ、厚さ、強度のパネルやガラスを高精度に切断・割断します。CIGS-based solar panels には patterning、drilling、marking を含む一貫工程ソリューションを提供します。電子部品では sapphire、ceramics、脆性・多層基板のドライ加工に対応します。工具消耗品は材料特性に合わせ、日本工場で開発から製造まで行い安定供給を支えます。PCD (polycrystalline diamond) と carbide materials には超精密微細加工を提供し、PCD は他の金属部品より 10 から 100 倍長い寿命とされています。名称付き製品には OZREE Glass Cutter も含まれます。 グローバル FPD 産業向けには、長年の加工経験と専用工具・装置を組み合わせ、先進材料ごとに適切な工程を選択します。total-solution の考え方は、加工方法、工具、その工程を実行する装置を一体で扱います。高硬度工具の供給では、国内工場で開発から生産までを一貫して行う体制により安定供給を支え、機械停止に伴う生産損失の低減と SDGs に向けた取り組みを支援します。 また、CIGS-based solar panels の製造では patterning、drilling、marking の全工程を一つの流れで扱い、高速加工、長寿命工具、高精度加工によって dead areas を最小化し、生産性向上を支援します。電子部品では sapphire や ceramics を含む材料に対し、脆性基板と多層基板の切断・割断に適した工程と装置を提供します。工具製品は製造時の熱処理などによって切断・分割条件が変わる材料特性を考慮し、適切な工具を選定します。
対応領域・製品
- 脆性材料のSnBスクライブ＆ブレーク加工
- ガラス基板切断
- SiC化合物半導体切断
- ホイールスクライブ加工
- レーザースクライブ加工
- ウェハシンギュレーション自動化システム
- 貼付・剥離・拡張・リマウント全自動ウェハ分割
- FPD・ガラスの高精度切断・ブレーク
- CIGS太陽電池パネルのパターニング・穴あけ・マーキング
- サファイア・セラミックスのドライ加工
- PCD・超硬材料の超精密加工