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MDI Taiwan Innovations Co., Ltd.

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 R7918

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基本資料

攤位R7918
國別TW
產品分類Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Scribe and Break Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories · Sawing; Lapping; Grinding; Polishing Service
網站www.mitsuboshidiamond.com

公司簡介

MDI 創立於 1935 年,是一家加工設備製造商,運用獨家刀具結合 SnB 加工技術,提供最佳加工條件,並提供能以高生產力實現這些製程的自動化裝置。SnB(Scribe & Break,劃切與裂斷)是一種適用於玻璃等脆性材料的加工技術,廣泛用於切割液晶玻璃基板等硬脆材料。MDI 運用自創立以來的專有技術——採用 SnB 方式的獨特刀輪,拓展了切割 SiC(碳化矽)等化合物半導體材料的應用範圍。此技術能有效改善傳統方法的問題,實現高生產力、高精度、低成本且環境友善的切割製程。~以創新切出通往世界未來之路~

能力與產品項目

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