基本資料
| 攤位 | R7918 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.mitsuboshidiamond.com |
公司簡介
三星創新科技股份有限公司展出 MDI 的加工技術。MDI 創立於 1935 年，是一家加工設備製造商，將自有切割工具與 SnB 加工技術結合，提供適合的加工條件，以及能以高生產力完成這些製程的自動化裝置。SnB，即 Scribe & Break，是適用於玻璃等脆性材料的加工技術，廣泛用於切割液晶玻璃基板等硬脆材料。MDI 運用自創立以來的專有 SnB 工法開發獨特刀輪，並把切割應用擴展至 SiC (silicon carbide) 等化合物半導體材料。這種 SnB 路線可改善傳統工法的問題，並以高生產力、高精度、低成本與環境友善為切割製程目標。整體技術概念把專有切割工具、脆性材料加工經驗、自動化裝置與 SnB 製程控制結合，而不是依賴單一刀具或單一材料類型。
展出產品
MDI 的乾式加工技術可追溯至 1935 年以玻璃切割刀製造商起步，現今加工範圍已超越單純切割，涵蓋異形加工與鑽孔等進階需求。公司依不同材料提出從輪刀劃線到雷射劃線的適合加工方式，並以製程、工具與設備形成 total solution。高精度加工設備與工具產品服務半導體、FPD、perovskite solar cell 與電子零組件市場，高硬度 PCD 與 cemented carbide 零件則可進行超精密加工。半導體方面，MDI 將專有 SnB (Scribe & Break) 技術應用於先進晶片化與 wafer singulation 製程，以改善傳統工法問題並追求高生產力、高精度、成本效率與環境友善。設備包含 DIALOGIC DL Series、DIALOGIC DLP Series；DIALOGIC Plus+ 是可從 R&D 延伸至量產需求的模組化 wafer singulation system，可依應用與生產計畫自由組合模組，也可後續增設模組。SnB 的 scribe 步驟以輪刀在 wafer 表面滾動形成內部微裂紋，break 步驟則從反面推壓使微裂紋延伸。DLP Full Auto Model 支援 cassette loading，整合 film lamination、delamination、expand 與 remount 等主要 SnB 步驟。DIALOGIC Plus+ 標示約比前代機型提高 20% throughput，並可藉模組擴充，由 R&D 平順銜接量產並減少額外投資。FPD 與 glass 市場可處理不同尺寸、厚度與強度的面板與玻璃。CIGS-based solar panels 提供涵蓋 patterning、drilling、marking 的一站式製程方案。電子零組件則包含 sapphire、ceramics 以及脆性與多層基板的乾式加工。工具耗材依材料特性選擇，從開發到製造在日本工廠內完成以支援穩定供應。高硬度 PCD (polycrystalline diamond) 與 carbide materials 可做超精密微細加工，PCD 壽命被描述為其他金屬零件的 10 到 100 倍。具名產品亦包括 OZREE Glass Cutter。 在全球 FPD 產業應用中，MDI 以多年加工經驗配合專用工具與設備，依先進材料選擇合適製程，其 total-solution 架構同時涵蓋加工方法、工具與執行製程的設備。高硬度工具方面，公司在國內工廠採完整的一體化開發與生產體系以維持穩定供應，並藉此降低機台停機造成的生產損失，同時支援 SDGs 相關行動。 工具產品會依材料特性與製造過程中的熱處理等差異選擇適合的切割與分割條件，並支援穩定供應。
能力與產品項目
- SnB 脆性材料劃切分斷加工
- 玻璃基板切割
- SiC 化合物半導體切割
- 輪刀劃線加工
- 雷射劃線加工
- 晶圓分割自動化系統
- 全自動貼膜脫膜擴張重貼晶圓分割
- FPD 與玻璃高精度切斷分割
- CIGS 太陽能板圖案化鑽孔標記
- 藍寶石與陶瓷乾式加工
- PCD 與硬質合金超精密加工