MB Automation GmbH & Co. KG

기본 정보

회사 소개

MB Automation GmbH & Co. KG가 전개하는 Muehlbauer Group 포트폴리오는 40년이 넘는 자동화 생산 경험을 기반으로 반도체 기술, 정밀 제조, 장비, 소프트웨어, 산업 서비스를 포함합니다. 반도체 포트폴리오는 Die Sorting, AI-supported Vision Inspection, Smart Carrier Tape, 100% die-level traceability와 공정 투명성을 제공하는 CTLM 기술을 포함합니다. 더 넓은 사업 범위에는 Precision Parts, Visionary Equipment, Secure Identity, Next Gen Energy가 있으며 반도체, 자동화, 항공우주, 의료, 모빌리티, 신원 분야의 까다로운 응용을 지원합니다. 전 세계의 사이트와 서비스 허브 네트워크가 고객과 파트너를 지원하며 수천 명의 직원과 현장에서 운용되는 수만 대의 장비를 보유하고 있습니다. 서비스 인프라는 글로벌 기술 지원, 온라인 service desk, 운용 중인 장비를 위한 24시간 지원을 포함합니다. 정밀 제조는 3개 생산 사이트에서 수직 통합되어 있으며 1,000명 이상의 제조 전문가, 450대 이상의 생산 장비, 77K+ m²의 생산 면적을 갖추고 있습니다. Precision Parts 조직은 6년 동안 65 million euros 이상을 투자했다고 밝히며 밀링, 선삭, 레이저 가공, 용접, 연삭, 조립, 표면 기술, 디버링, 품질 보증을 한 체계 안에 통합합니다. Roding, Stollberg, Nitra의 생산은 개발, 프로토타입, 양산, 조립, 표면 마감을 포괄하고 DIN EN ISO 9001 인증을 바탕으로 단품과 대량 시리즈를 전 세계에 공급합니다. 자동화 활동은 기계 엔지니어링, R&D, 생산, 소프트웨어, 검사, 서비스 팀을 연결해 맞춤형 장비 개념을 양산 가능한 제조 시스템으로 전환합니다. Secure Identity 활동은 전체 신원 생애주기를 다루고 정부와 공공기관에 적용되며 전 세계 수백 건의 신원 프로젝트 경험을 제시합니다. Next Gen Energy는 자동화를 battery cell, fuel cell, battery-management systems, automotive wire embedding으로 확장해 모빌리티와 에너지 제조를 지원합니다. 이들 분야의 운영 모델은 단일 장비 공급보다 내부 제조 깊이, 통합 엔지니어링, 추적성, 검사, 서비스 지원의 결합을 강조합니다.

전시 제품

Precision Parts는 밀링, 선삭, 판금, 레이저 가공, 용접, 연삭, 방전가공, 클린룸 조립, 도금, 분체도장, 습식도장, 디버링, 최종 품질 보증까지 이어지는 원스톱 생산 체계를 제공합니다. 내부 조립 범위에는 ISO class 7 클린룸이 포함되고 대규모 원자재 재고는 단품, 조립품, 시스템 모듈, 완성 장비의 독립적이고 예측 가능한 납품을 지원합니다. 의료 제조는 MRT와 CT 시스템용 고정밀 부품을 최대 ±0.002 mm 공차로 생산하며 항공우주 분야에서는 항공기와 위성용 섀시와 구조 부품을 가공합니다. 철도와 신모빌리티 작업은 레이저 절단 및 절곡 판금부터 완성 모듈 조립까지 포함하고 보안 및 방위 분야는 엄격한 공차의 선삭 부품과 필요 시 클린룸 대응을 포함한 완성 시스템 조립을 제공합니다. Express Production은 자체 원자재 창고, 24시간 운영, 긴급 작업을 위해 확보한 생산능력, 우선 품질 검사, 신속 납품을 활용해 중단 후 프로토타입이나 생산을 다시 가동하도록 지원합니다. 품질 시스템은 중립 기관의 감사와 정기 재감사를 받고 추가로 고객사의 현장 감사를 통해 요구 표준의 지속적인 준수를 확인합니다. Visionary Equipment는 smart card, ePassport, RFID, 반도체 backend, 검사와 관련 제조를 위한 모듈형 생산 및 자동화를 다루며 기계, 소프트웨어 통합, 고객 요구에 맞춘 검사 기술을 결합합니다. Document Technologies는 card와 smart-card 생산 및 personalization을 위한 100개 이상의 표준 및 맞춤 시스템을 제공하고 RFID Smart Factory는 label, ticket, tag, card, ID document를 위한 통합 장비 플랫폼을 제공합니다. Inspection Solutions에는 banknote와 coin 생산용 통합 가능하고 확장 가능한 검사 장비가 포함되며 Software Solutions는 identity, mobility, payment 응용으로 확장됩니다. 자동화 포트폴리오는 170개국 이상에서 보안 문서, smart card, RFID, 반도체 기술, 신흥 응용에 사용되며 90K+ 대의 장비가 현장에서 운용된다고 밝힙니다. Semiconductor & AI 장비는 advanced die sorting, inspection, carrier-tape 기술을 결합해 표준 소자부터 advanced packaging과 silicon photonics까지 지원합니다. Die sorting은 wafer, tape & reel, tray, panel handling을 지원하고 wafer 단계에서 packaging과 후속 생산에 필요한 형식으로 전환하도록 설계됩니다. Carrier tape는 민감한 반도체 부품의 안전한 handling, transport, storage를 위해 내부에서 개발 및 제조되며 die-sorting 출력과 직접 연결되도록 설계됩니다. 반도체 포트폴리오는 고속 대량 생산에서 하루 최대 1 million dies 처리와 1 µm까지의 inspection resolution을 제시합니다. Vision Inspection은 visible 및 infrared imaging과 지능형 검사를 결합해 full 6-side inspection, 실시간 결함 검출, 공정 투명성, throughput 저하 없는 100% inline quality control을 제공합니다. 자체 carrier-tape 생산은 intelligent vision과 matrix-scan 기술로 품질을 관리하고 폐기물을 줄이며 반도체 부품용 맞춤 tape 설계를 지원합니다. Die-sorting 기술 스택에는 전면, 후면, sidewall용 AOI vision, visible 및 infrared crack detection, grayscale 또는 color processing, AI defect classification, self-calibrating smart-factory 기능도 포함됩니다. MB AI Vision은 검사된 die를 학습 데이터로 전환하고 MB IQ Studio는 검사 모델을 관리하며 MB ADI는 Autonomous Diagnostic Intelligence로 일상 진단을 수행합니다. DS MERLIN 60K는 초고속 die sorting용으로 AI-driven 6-side AOI inspection과 고속 tape-and-reel 처리를 통합해 하루 최대 1 million dies를 처리합니다. DS MERLIN 60K의 multi-spectrum imaging은 visible, NIR, SWIR를 포함하며 yield loss 60% 감소, daily output 최대 20% 증가, automatic self-alignment를 통한 설정 비용과 의존도 약 25% 감소가 제시됩니다. DS MERLIN WAFER-TO-WAFER/WAFER-TO-PANEL은 wafer, panel, tray 출력과 12-inch reconstructed wafer 또는 panel, 600 mm panel bonding, fan-in 및 fan-out reconstructed sorting, carrier tape 없는 PCB direct die bonding을 지원합니다. MB ALBATROSS는 lights-out production, dual handling, 30분 미만의 자동 changeover, coplanarity control, automated-factory integration을 지원하고 tape & reel, tray, reconstructed wafer 형식으로 출력합니다. DS VARIATION PRO는 reconstructed wafer, tray, tape & reel, de-taping을 지원하며 최대 ±10 μm placement accuracy, 1 μm inspection, sidewall 및 IR inspection, 0.2에서 50 mm 이상 die size를 한 플랫폼에서 다룹니다. DS VARIATION ECO-LINE은 wafer, waffle pack, tape-and-reel, de-taping을 지원하고 wafer, placement, sidewall, tray-scan inspection을 통합하며 placement precision은 ±30 μm이고 ±20 μm 옵션이 있습니다. Carrier Tape Technologies의 CT 8/24 D는 rotary forming system으로 8 mm에서 24 mm tape width의 positive 및 negative forming을 지원하고 throughput은 process, cavity size, material에 따라 600 m/h 미만입니다. CT 12/88D linear forming system은 12 mm에서 88 mm carrier tape를 처리하며 optional Deep Pocket Stamping으로 cavity depth 최대 30 mm를 지원합니다. CT LM/D1 laser marking은 0.1 mm dot size로 Data Matrix Codes를 각인하고 integrated vision으로 위치와 가독성을 검증하며 0.08 mm까지의 D1 vacuum holes를 만들고 기존 carrier-tape 생산에 inline으로 통합됩니다. Secure Identity는 document design, enrollment, identity management, production, personalization, verification을 하나로 연결된 전체 생애주기로 다룹니다. Enrollment system은 인구통계와 생체 정보를 안전하게 수집 및 처리하고 identity-management systems는 생애주기 전반의 데이터를 관리해 authorized access, traceability, authentication을 지원합니다. Production solutions는 모듈형으로 production과 process management를 통합하며 personalization은 개인 및 생체 데이터를 문서에 전송해 identity document와 소지자를 연결합니다. Verification solutions는 국경, 체크포인트, 공항, digital-government service에서 사람과 문서를 인증합니다. 신원 프로젝트 conception은 consulting, solution architecture, design을 결합하고 machine, device, software, infrastructure, logistics, location, operational process를 하나의 실행 가능한 시스템으로 설계합니다. 신원 조직은 전 세계 300건 이상의 projects와 31년 이상의 경험을 제시하며 서비스와 지원을 후속 생애주기 단계까지 연결합니다. Next Gen Energy는 MB ATECH Advanced Energy Technologies 아래에서 battery cell, fuel cell, battery-management systems, automotive wire embedding용 생산 및 조립 장비를 제공합니다. Battery Cell Assembly Line은 pouch와 prismatic lithium-ion cells를 제조하며 낮은 carbon footprint, 낮은 energy cost, 작은 생산 footprint를 지향합니다. fuel-cell 포트폴리오는 fully automated MEA production line과 inline quality control을 포함하고 민감한 CCM과 subgasket material을 handling하며 GDL을 정확하게 배치합니다. Automotive Wire Embedding은 MTT 2462 플랫폼을 사용하고 15년이 넘는 플랫폼 성능 경험을 heating element, battery system, sensor 등의 자동차 응용에 적용합니다. MB ATECH는 eMobility에 100 million euros 이상을 투자하고 생산 및 시험용 dry-room이 1K+ m²를 넘으며 유럽에 새로운 eMobility centers를 마련한다고 밝힙니다. ATECH GIGA center는 20-acre 부지에 조성된 것으로 설명되며 Slovakia의 Nitra와 Serbia의 Stara Pazova에도 새로운 생산 사이트를 구축하고 있습니다. 반도체, 신원, 에너지 시스템 전반에서 글로벌 전문가, 지역 사이트, 온라인 지원, 현장 경험을 결합해 생산 장비의 전체 생애주기 운영을 지원합니다.

역량 및 제품

• 다이 소팅
• AI 지원 비전 검사
• 반도체 캐리어 테이프 개발 및 제조
• 100% 다이 레벨 추적성 기술
• 정밀 밀링 가공
• 정밀 선삭 가공
• 레이저 가공
• 용접 가공
• 연삭 가공
• 판금 가공
• 방전 가공(EDM)
• ISO class 7 클린룸 조립
• 도금 표면 처리
• 분체 도장
• 습식 도장
• 의료 영상 부품 ±0.002 mm 공차 가공
• 항공기·위성 섀시 및 구조 부품 가공
• 판금 레이저 절단 및 절곡
• 완성 모듈 조립
• 시제품 및 양산 익스프레스 생산
• 스마트카드 생산 시스템
• 스마트카드 개인화 시스템
• RFID 통합 장비 플랫폼
• 지폐·동전 생산 검사 솔루션
• 멀티 포맷 다이 소팅 및 핸들링
• 6면 가시광·적외선 다이 검사
• 전면·후면·측벽 균열 검사
• AI 기반 결함 분류
• GEM300 자동화 팹 통합
• Visible/NIR/SWIR 다중 스펙트럼 검사
• 캐리어 테이프 없는 PCB 직접 다이 본딩
• Fan-in/Fan-out 재구성 다이 소팅
• 최대 ±10 μm 다이 배치 정확도
• 1 μm 통합 결함 검사
• 0.2–50 mm 이상 다이 처리
• 8–24 mm 캐리어 테이프 양·음 성형
• 12–88 mm 캐리어 테이프 선형 성형
• 최대 30 mm Deep Pocket Stamping
• 0.1 mm 도트 크기 Data Matrix 레이저 마킹
• 0.08 mm D1 진공 홀 가공
• 보안 신원 전체 수명주기 솔루션
• 인구통계 및 생체정보 데이터 수집·처리
• 신원 데이터 수명주기 관리 및 인증
• 신분 문서 모듈형 생산
• 신분 문서 개인화
• 사람 및 신분 문서 검증
• 신원 시스템 컨설팅·아키텍처·설계
• 파우치·각형 리튬이온 배터리 셀 조립 라인
• 완전 자동 MEA 연료전지 생산 라인
• CCM/subgasket 취급 및 GDL 정밀 배치
• 히팅 요소·배터리 시스템·센서용 와이어 임베딩

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