基本情報
| ブース | R7112 |
| 国 | DE |
| ウェブサイト | www.muehlbauer.de |
会社概要
MB Automation GmbH & Co. KG が展開する Muehlbauer Group のポートフォリオは、自動生産における 40 年超の経験を基盤とし、半導体技術、精密製造、装置、ソフトウェア、産業サービスを含みます。 半導体ポートフォリオには Die Sorting、AI-supported Vision Inspection、Smart Carrier Tape、100% die-level traceability と工程透明性を実現する CTLM 技術があります。 より広い事業領域として Precision Parts、Visionary Equipment、Secure Identity、Next Gen Energy があり、半導体、オートメーション、航空宇宙、医療、モビリティ、ID などの高要求用途に対応します。 世界各地の拠点とサービスハブのネットワークが顧客とパートナーを支援し、数千人規模の従業員と、現場で稼働する数万台の装置を擁しています。 サービス基盤には、グローバル技術支援、オンライン service desk、稼働装置への 24 時間対応が含まれます。 精密製造は 3 生産拠点で垂直統合され、1,000 人超の製造専門家、450 台超の生産機、77K+ m² の生産面積を備えます。 Precision Parts 部門は 6 年間で 65 million euros 超を投資したとし、フライス、旋削、レーザ加工、溶接、研削、組立、表面技術、バリ取り、品質保証を一体運用しています。 Roding、Stollberg、Nitra の生産は開発、試作、量産、組立、表面仕上げをカバーし、DIN EN ISO 9001 認証のもとで単品から大ロットまで世界向けに生産するとしています。 オートメーション部門は機械工学、R&D、生産、ソフトウェア、検査、サービスを連携させ、カスタム装置構想を量産対応の製造システムへ移行します。 Secure Identity は ID ライフサイクル全体を対象とし、政府や公共機関に提供され、世界で数百件の ID プロジェクト経験が示されています。 Next Gen Energy は、バッテリーセル、燃料電池、battery-management systems、automotive wire embedding へ自動化を拡張し、モビリティとエネルギー生産を支えます。 これらの分野では、単体装置の供給ではなく、内製の深さ、統合エンジニアリング、トレーサビリティ、検査、サービス支援を組み合わせる運用モデルを採っています。
展示製品
Precision Parts は、フライス、旋削、板金、レーザ加工、溶接、研削、放電加工、クリーンルーム組立、めっき、粉体塗装、湿式塗装、バリ取り、最終品質保証までを一貫して提供します。 社内組立には ISO class 7 クリーンルームが含まれ、大規模な原材料在庫により、単品、アセンブリ、システムモジュール、完成機の独立性と予測可能な納期を支えます。 医療向けには MRT と CT システム用の高精度部品を最大 ±0.002 mm の公差で製造し、航空宇宙向けには航空機・衛星のシャーシや構造部品を加工します。 鉄道・新モビリティではレーザ切断と曲げ板金から完成モジュール組立までを扱い、セキュリティ・防衛向けでは厳しい公差の旋削部品と、必要時のクリーンルーム対応を含む完成システム組立を行います。 Express Production は自社原材料倉庫、24 時間操業、緊急作業向けの確保済み能力、優先品質検査、速達出荷を活用し、停止後の試作や生産再開を支援します。 品質システムは第三者機関による監査と定期再監査を受け、さらに顧客による現地監査で要求規格への継続適合を確認します。 Visionary Equipment はスマートカード、ePassport、RFID、半導体後工程、検査などのモジュール生産・自動化を対象とし、機械、ソフトウェア統合、顧客要件に合わせた検査技術を組み合わせます。 Document Technologies はカード・スマートカード生産とパーソナライゼーション向けに 100 種超の標準・カスタムシステムを持ち、RFID Smart Factory はラベル、チケット、タグ、カード、ID document 向け統合装置プラットフォームを提供します。 Inspection Solutions は紙幣・硬貨生産向けの統合可能で拡張性のある検査装置を含み、Software Solutions は ID、モビリティ、決済へ広がります。 オートメーションポートフォリオは 170 か国超で、安全文書、スマートカード、RFID、半導体、新規用途に導入され、90K+ 台の装置が現場稼働しているとしています。 Semiconductor & AI 装置は、高度な die sorting、inspection、carrier-tape 技術を組み合わせ、標準デバイスから advanced packaging、silicon photonics まで対応します。 Die sorting は wafer、tape & reel、tray、panel のハンドリングに対応し、wafer から後工程のパッケージングや生産に必要な形式への移行を支えます。 Carrier tape は高感度半導体部品の安全なハンドリング、輸送、保管のために社内開発・製造され、die-sorting 出力へ直接つながるよう設計されています。 半導体ポートフォリオでは高量産向けに 1 日最大 1 million dies、検査分解能 1 µm までが示されています。 Vision Inspection は可視光と赤外イメージング、インテリジェント検査を組み合わせ、6-side inspection、リアルタイム欠陥検出、工程透明性、throughput を落とさない 100% inline quality control を実現します。 自社 carrier-tape 生産ではインテリジェントビジョンと matrix-scan を用いて品質を管理し、廃棄削減とカスタム tape 設計に対応します。 Die-sorting 技術には、表面・裏面・sidewall の AOI vision、可視光と赤外によるクラック検出、グレースケールまたはカラー処理、AI 欠陥分類、自己校正 smart-factory 機能も含まれます。 MB AI Vision は検査済み die を学習データ化し、MB IQ Studio が検査モデルを管理し、MB ADI が Autonomous Diagnostic Intelligence による日常診断を行います。 DS MERLIN 60K は超高速 die sorting 向けで、AI-driven 6-side AOI inspection と高量 tape-and-reel 処理を統合し、最大 1 million dies per day に対応します。 DS MERLIN 60K の multi-spectrum imaging は visible、NIR、SWIR を含み、yield loss 60% 低減、日次出力最大 20% 向上、自動 self-alignment による設定関連コストと依存度の約 25% 低減が示されています。 DS MERLIN WAFER-TO-WAFER/WAFER-TO-PANEL は wafer、panel、tray 出力、12-inch reconstructed wafer または panel、600 mm panel bonding、fan-in・fan-out 再構成 sorting、carrier tape を使わない PCB direct die bonding に対応します。 MB ALBATROSS は lights-out production、dual handling、30 分未満の全自動 changeover、coplanarity control、自動工場統合を備え、tape & reel、tray、reconstructed wafer へ出力できます。 DS VARIATION PRO は reconstructed wafer、tray、tape & reel、de-taping を扱い、最大 ±10 μm の placement accuracy、1 μm inspection、sidewall・IR inspection、0.2 から 50 mm 以上の die size に単一プラットフォームで対応します。 DS VARIATION ECO-LINE は wafer、waffle pack、tape-and-reel、de-taping に対応し、wafer、placement、sidewall、tray-scan inspection を統合し、±30 μm、オプションで ±20 μm の placement precision を提供します。 Carrier Tape Technologies の CT 8/24 D は回転成形機で、8 mm から 24 mm の tape width の正負成形に対応し、process、cavity size、material に応じて throughput は 600 m/h 未満です。 CT 12/88D 線形成形機は 12 mm から 88 mm の carrier tape を処理し、オプションの Deep Pocket Stamping で最大 30 mm の cavity depth に対応します。 CT LM/D1 laser marking は 0.1 mm dot size の Data Matrix Codes を刻印し、統合 vision で位置と可読性を検証し、0.08 mm までの D1 vacuum holes を形成して既存 carrier-tape ラインにインライン統合できます。 Secure Identity は document design、enrollment、identity management、production、personalization、verification を連結した ID ライフサイクル全体を扱います。 Enrollment は人口統計・生体情報を安全に取得・処理し、identity-management systems はライフサイクルを通じてデータを管理して認可アクセス、トレーサビリティ、認証を支えます。 Production solutions はモジュール式で production と process management を統合し、personalization は個人・生体データを文書へ転送して ID 文書と保持者を結び付けます。 Verification solutions は国境、チェックポイント、空港、デジタル政府サービスで人と文書を認証します。 ID プロジェクトの conception は consulting、solution architecture、design を組み合わせ、機械、デバイス、ソフトウェア、インフラ、物流、拠点、運用プロセスを一つの実装可能システムとして設計します。 ID 部門は世界 300 件超の projects と 31 年超の経験を示し、後続のライフサイクル段階にもサービスと支援を接続します。 Next Gen Energy は MB ATECH Advanced Energy Technologies のもとで、バッテリーセル、燃料電池、battery-management systems、automotive wire embedding の生産・組立装置を提供します。 Battery Cell Assembly Line は pouch と prismatic lithium-ion cells を製造し、低炭素フットプリント、低エネルギーコスト、小さな設備面積を特徴とします。 燃料電池には全自動 MEA production line があり、CCM と subgasket 材料を扱い、GDL を精密配置しながら inline quality control を行います。 Automotive Wire Embedding は MTT 2462 プラットフォームを使用し、15 年超の実績を加熱要素、バッテリーシステム、センサーなどの自動車用途へ展開します。 MB ATECH は eMobility に 100 million euros 超を投資し、生産・試験用 dry-room が 1K+ m² を超え、欧州で新たな eMobility centers を整備しているとしています。 ATECH GIGA center は 20-acre の敷地に設けられ、さらに Slovakia の Nitra と Serbia の Stara Pazova に新しい生産拠点を設置しています。 半導体、ID、エネルギーシステムを通じ、グローバル専門家、地域拠点、オンライン支援、フィールド経験を組み合わせて装置のライフサイクル運用を支えます。
対応領域・製品
- ダイソーティング
- AI 支援ビジョン検査
- 半導体キャリアテープの開発・製造
- 100% ダイレベル・トレーサビリティ技術
- 精密フライス加工
- 精密旋削加工
- レーザ加工
- 溶接加工
- 研削加工
- 板金加工
- 放電加工（EDM）
- ISO class 7 クリーンルーム組立
- めっき表面処理
- 粉体塗装
- 湿式塗装
- 医療画像装置部品の最大 ±0.002 mm 公差加工
- 航空機・衛星のシャーシ／構造部品加工
- 板金レーザ切断・曲げ
- 完成モジュール組立
- 試作・量産のエクスプレス生産
- スマートカード生産システム
- スマートカード・パーソナライゼーションシステム
- RFID 統合装置プラットフォーム
- 紙幣・硬貨生産向け検査ソリューション
- マルチフォーマット対応のダイソーティング・ハンドリング
- 6 面可視光／赤外ダイ検査
- 表面・裏面・側壁のクラック検査
- AI ベースの欠陥分類
- GEM300 自動化ファブ統合
- Visible／NIR／SWIR マルチスペクトル検査
- キャリアテープ不要の PCB 直接ダイボンディング
- Fan-in／Fan-out 再構成ダイソーティング
- 最大 ±10 μm のダイ配置精度
- 1 μm 統合欠陥検査
- 0.2–50 mm 超のダイハンドリング
- 8–24 mm キャリアテープ正負成形
- 12–88 mm キャリアテープ線形成形
- 最大 30 mm の Deep Pocket Stamping
- 0.1 mm ドット径 Data Matrix レーザマーキング
- 0.08 mm までの D1 真空孔加工
- セキュア ID 全ライフサイクルソリューション
- 人口統計・生体情報の取得・処理
- ID データのライフサイクル管理・認証
- ID 文書のモジュール生産
- ID 文書パーソナライゼーション
- 人物・ID 文書の検証
- ID システムのコンサルティング・アーキテクチャ・設計
- パウチ／角形リチウムイオン電池セル組立ライン
- 全自動 MEA 燃料電池生産ライン
- CCM／subgasket 搬送・GDL 高精度配置
- ヒーター・電池システム・センサー向けワイヤ埋め込み