基本資料
| 攤位 | R7112 |
| 國別 | DE |
| 網站 | www.muehlbauer.de |
公司簡介
MB Automation GmbH & Co. KG 所呈現的 Muehlbauer Group 產品與能力建立在超過 40 年的自動化生產經驗上，涵蓋半導體技術、精密製造、設備、軟體與工業服務。 半導體產品組合包含 Die Sorting、AI-supported Vision Inspection、Smart Carrier Tape，以及用於 100% die-level traceability 與製程透明化的 CTLM 技術。 更廣泛的業務同時涵蓋 Precision Parts、Visionary Equipment、Secure Identity 與 Next Gen Energy，服務半導體、自動化、航太、醫療、移動、身分識別等高要求應用。 全球據點與服務樞紐網路支援世界各地客戶與合作夥伴，組織擁有數千名員工，並有數萬台設備在現場運作。 服務基礎設施包括全球技術支援、線上 service desk，以及供運轉中設備使用的全天候協助。 精密製造垂直整合於三個生產據點，擁有超過 1,000 名製造專家、450 台以上生產設備，以及 77K+ m² 生產面積。 Precision Parts 團隊表示六年內投資超過 65 million euros，並把銑削、車削、雷射加工、焊接、研磨、組裝、表面技術、去毛邊與品質保證整合於同一體系。 Roding、Stollberg 與 Nitra 的生產涵蓋開發、原型、系列量產、組裝與表面精加工，並表示以 DIN EN ISO 9001 認證進行單件與大量系列的全球供應。 自動化業務把機械工程、R&D、生產、軟體、檢測與服務團隊連結起來，將客製設備概念轉化為可系列生產的製造系統。 Secure Identity 業務涵蓋完整身分生命週期，服務各國政府與公共機構，並表示已累積全球數百個身分專案的經驗。 Next Gen Energy 則把自動化延伸到電池芯、燃料電池、battery-management systems 與 automotive wire embedding，用於移動與能源製造。 在這些領域中，營運模式強調內部製造深度、整合工程、可追溯性、檢測與服務支援，而不是只提供單一設備。
展出產品
Precision Parts 提供單一來源生產鏈，包含銑削、車削、鈑金、雷射加工、焊接、研磨、放電加工、無塵室組裝、電鍍、粉體塗裝、濕式塗裝、去毛邊與最終品質保證。 內部組裝範圍包含 ISO class 7 無塵室，大型原料庫存則支援單件、組件、系統模組與完整機台的獨立且可預期交付。 醫療製造包含 MRT 與 CT 系統用高精密零件，公差最高可達 ±0.002 mm；航太則包含飛機與衛星用機架與結構件的加工。 鐵路與新移動技術涵蓋雷射切割與折彎鈑金件直到完整模組組裝；安全與國防應用則包含嚴格公差的車削件，以及需要時具無塵室能力的完整系統組裝。 Express Production 結合自有原料倉、全天候運轉、預留的緊急產能、優先品質檢驗與快速交付，用於生產中斷後恢復原型或量產批次。 品質系統由中立機構稽核並定期重新稽核，另有知名客戶到廠稽核，以確認所需標準持續符合。 Visionary Equipment 涵蓋智慧卡、ePassport、RFID、半導體後段、檢測與相關製造的模組化生產與自動化，把機械、軟體整合與依客戶需求配置的檢測技術結合。 Document Technologies 包含超過 100 種智慧卡與卡片生產、個人化的標準及客製系統；RFID Smart Factory 則提供支援標籤、票券、tag、卡片與 ID document 的整合設備平台。 Inspection Solutions 包含紙鈔與硬幣生產用可整合、可擴充設備；Software Solutions 則延伸到身分、移動與支付應用。 自動化產品組合部署於 170 多個國家，涵蓋安全文件生產、智慧卡製造、RFID、半導體技術與新興應用，並表示現場已有 90K+ 台設備。 Semiconductor & AI 設備把進階 die sorting、inspection 與 carrier-tape 技術結合，從標準元件一路支援 advanced packaging 與 silicon photonics。 Die sorting 支援 wafer、tape & reel、tray 與 panel 搬運，目的是把 wafer 階段銜接到封裝與後續生產所需格式。 Carrier tape 由內部開發製造，用於敏感半導體元件的安全搬運、運輸與儲存，並設計成可直接銜接 die-sorting 輸出。 半導體產品組合標示高量產應用最高可達每日 1 million dies，檢測解析度最低可到 1 µm。 Vision Inspection 結合可見光與紅外成像及智慧檢測，提供完整 6-side inspection、即時缺陷偵測、製程透明度與不降低 throughput 的 100% inline quality control。 自有 carrier-tape 生產使用智慧視覺與 matrix-scan 技術控制品質、降低浪費，並支援半導體元件所需的客製 tape 設計。 Die-sorting 技術堆疊還包括 AOI vision，可對正面、背面與 sidewall 檢查，以可見光及紅外偵測裂紋，並支援灰階或彩色處理、AI 缺陷分類與自校正 smart-factory 功能。 MB AI Vision 把受檢 die 轉為訓練資料，MB IQ Studio 管理檢測模型，MB ADI 則以 Autonomous Diagnostic Intelligence 執行日常診斷。 DS MERLIN 60K 用於超高速 die sorting，整合 AI-driven 6-side AOI inspection，高量 tape-and-reel 處理最高可達每日 1 million dies。 DS MERLIN 60K 的 multi-spectrum imaging 包含 visible、NIR 與 SWIR；其最佳化成果標示 yield loss 降低 60%、每日產出最高增加 20%，而自動 self-alignment 可把設定相關成本與人員依賴約降低 25%。 DS MERLIN WAFER-TO-WAFER/WAFER-TO-PANEL 支援輸出到 wafer、panel 或 tray，包括 12-inch reconstructed wafer 或 panel 與 600 mm panel bonding，並支援 fan-in、fan-out 重組 die sorting 及不使用 carrier tape 的 PCB direct die bonding。 MB ALBATROSS 支援 lights-out production、dual handling、少於 30 分鐘的全自動 changeover、coplanarity control 與自動化工廠整合，輸出格式可為 tape & reel、tray 與 reconstructed wafer。 DS VARIATION PRO 支援 reconstructed wafer、tray、tape & reel 與 de-taping，placement accuracy 最高 ±10 μm，整合 1 μm inspection、sidewall 與 IR inspection，單一平台支援 0.2 至 50 mm 以上 die size。 DS VARIATION ECO-LINE 支援 wafer、waffle pack、tape-and-reel 與 de-taping，整合 wafer、placement、sidewall 與 tray-scan inspection，placement precision 為 ±30 μm，並可選 ±20 μm。 Carrier Tape Technologies 包含 CT 8/24 D 旋轉成形系統，可在 8 mm 至 24 mm tape width 進行正負成形，throughput 依製程、cavity size 與材料而定，低於 600 m/h。 CT 12/88D 線性成形系統可處理 12 mm 到 88 mm carrier tape，並提供 optional Deep Pocket Stamping，cavity depth 最高 30 mm。 CT LM/D1 laser marking 以 0.1 mm dot size 刻印 Data Matrix Codes，由整合視覺驗證位置與可讀性，並可形成最小 0.08 mm 的 D1 vacuum holes，直接在線整合既有 carrier-tape 生產。 Secure Identity 方案把 document design、enrollment、identity management、production、personalization 與 verification 串成一個完整生命週期。 Enrollment 系統安全擷取並處理人口與生物特徵資料；identity-management systems 則在整個生命週期管理資料，以支援授權存取、可追溯性與認證。 Production solutions 採模組化設計並整合 production 與 process management；personalization 則把個人與生物特徵資料轉移到文件上，使身分文件與持有人連結。 Verification solutions 可在邊境、檢查站、機場與數位政府服務中驗證人員與身分文件。 身分專案的 conception 結合 consulting、solution architecture 與 design，將機台、裝置、軟體、基礎設施、物流、地點與營運流程視為一套可實施系統。 身分業務表示全球已超過 300 個 projects，並累積超過 31 年經驗，且服務與支援持續連接後續生命週期階段。 Next Gen Energy 在 MB ATECH Advanced Energy Technologies 活動下提供電池芯、燃料電池、battery-management systems 與 automotive wire embedding 的生產與組裝設備。 Battery Cell Assembly Line 生產 pouch 與 prismatic lithium-ion cells，訴求較低碳足跡、較低能源成本與極小生產占地。 燃料電池產品包括全自動 MEA production line，具 inline quality control，可處理敏感 CCM、subgasket 材料並精準放置 GDL。 Automotive Wire Embedding 使用 MTT 2462 平台，把超過 15 年的平台運轉經驗應用到加熱元件、電池系統、感測器與其他汽車用途。 MB ATECH 表示在 eMobility 已投資超過 100 million euros，生產與測試 dry-room 空間超過 1K+ m²，並在歐洲建立新的 eMobility centers。 ATECH GIGA center 被描述為位於 20-acre 場地，另正在 Slovakia 的 Nitra 與 Serbia 的 Stara Pazova 建立新生產據點。 跨半導體、身分與能源系統，服務模式結合全球專家、在地據點、線上支援與現場設備經驗，以支援生產設備完整生命週期的運轉。
能力與產品項目
- 晶粒分選
- AI 輔助視覺檢測
- 半導體載帶開發製造
- 晶粒級 100% 追溯技術
- 精密銑削加工
- 精密車削加工
- 雷射加工
- 焊接加工
- 研磨加工
- 鈑金加工
- 放電加工
- ISO class 7 無塵室組裝
- 電鍍表面處理
- 粉體塗裝
- 濕式塗裝
- 醫療影像零件 ±0.002 mm 公差
- 航太機架與結構件加工
- 鈑金雷射切割與折彎
- 完整模組組裝
- 緊急原型與量產快速生產
- 智慧卡生產系統
- 智慧卡個人化系統
- RFID 整合設備平台
- 紙鈔與硬幣生產檢測
- 多格式晶粒分選搬運
- 六面可見光／紅外晶粒檢測
- 正背面與側壁裂紋檢測
- AI 缺陷分類
- GEM300 自動化晶圓廠整合
- Visible／NIR／SWIR 多光譜檢測
- PCB 無載帶直接晶粒鍵合
- Fan-in／Fan-out 重組晶粒分選
- 最高 ±10 μm 晶粒放置精度
- 1 μm 整合式缺陷檢測
- 0.2–50 mm 以上晶粒處理
- 8–24 mm 載帶正負成形
- 12–88 mm 載帶線性成形
- 最深 30 mm 深口袋沖壓
- 0.1 mm 點徑 Data Matrix 雷射標記
- 0.08 mm D1 真空孔加工
- 安全身分全生命週期方案
- 人口與生物特徵資料擷取處理
- 身分資料生命週期管理與認證
- 身分文件模組化生產
- 身分文件個人化
- 人員與身分文件驗證
- 身分系統諮詢、架構與設計
- 軟包與方形鋰離子電池組裝線
- 全自動 MEA 燃料電池生產線
- CCM／subgasket 搬運與 GDL 精準放置
- 加熱元件、電池系統與感測器線材嵌入