기본 정보
| 부스 | P6020 |
| 국가 | SG |
| 웹사이트 | www.maxwell-gp.com/maxwell-en |
회사 소개
MAXWELL TECHNOLOGY PTE. LTD.는 반도체 팬 커팅 전 공정과 2.5D/3D 첨단 패키징에 집중하며, 절단을 하나의 고립된 공정으로 다루기보다 패키징 공정 전체 솔루션을 제공합니다. 장비 개발 범위에는 반도체 웨이퍼 레이저 그루빙, 레이저 스텔스 커팅, 다이싱 소, 연삭 장비와 기타 관련 장비가 포함되어 해당 가공 영역을 폭넓게 지원합니다. 독자적인 R&D를 통해 스핀들과 초정밀 리프팅 플랫폼 같은 핵심 부품도 개발하여 완성 장비뿐 아니라 중요한 내부 하드웨어까지 기술 범위를 넓히고 있습니다. 같은 독자 R&D 범위에는 연삭 휠과 커터 휠 같은 주요 소모품도 포함되며, 반도체 가공 솔루션을 뒷받침하는 산업 공급망의 안전성과 안정성을 강화하는 것을 목표로 합니다.
전시 제품
MAXWELL TECHNOLOGY PTE. LTD.는 HJT High Efficiency Solar Cell Manufacturing Whole-line Solution-HJT 3.0 Pro(720MW), Perovskite/SHJ Tandem Cell Manufacturing Full-line Solution, High-speed off-line Laser-assisted Selective Diffusion Equipment를 공급합니다. 레이저 장비 범위에는 (Module)OLED Film Laser Abnormity Cutting Equipment, (EAC)OLED Film Automatic Laser Repairing Equipment와 Mini LED Wafer Laser Stealth Cutting Equipment도 포함됩니다. 다이싱 관련 장비로는 Frame Handling Laser Stealth Dicing Equipment, Wafer Handling Laser Stealth Dicing Equipment, Substrate Dicing and Sorting Equipment (Jig Saw)가 있으며, 12-inch Grinding and Polishing Integrated Equipment도 포함됩니다. 고객 요구를 중심으로 제품 품질, 제조 비용, 공정 유연성, 운전 안전, 생산 효율과 납기 속도 측면에서 지속적인 최적화와 혁신을 수행합니다. 기술 서비스 조직은 약 400명의 엔지니어로 구성되며 약 300명이 중국, 한국, 싱가포르, 말레이시아 및 기타 지역의 고객 공장에 파견되어 실시간의 효율적인 현장 기술 지원과 서비스를 제공합니다. 현장 조사와 새로운 기술 적용을 통해 고객의 생산 효율을 지속적으로 높이는 것도 지원합니다. 서비스는 초기 고객 요구 분석, 상담과 제안, 제품 설계에서 시작해 빠른 납품, 설치와 시운전, 기술 교육으로 이어지고, 이후 품질 추적과 공정 업그레이드까지 포함합니다. 종합 서비스 대응 체계를 통해 고객과 원활하게 소통하고 요구 변화에 신속히 대응하며, 개별 요구에는 R&D와 생산 팀이 장비 하드웨어와 소프트웨어를 계속 조정하고 반복 개선합니다.
역량 및 제품
- 반도체 웨이퍼 레이저 그루빙 장비
- 웨이퍼 레이저 스텔스 다이싱 장비
- 다이싱 소 장비
- 웨이퍼 연삭 장비
- 반도체 장비 스핀들 부품
- 초정밀 승강 플랫폼
- 연삭 휠 및 커터 휠 소모품
- Mini LED 웨이퍼 레이저 스텔스 다이싱 장비
- 프레임 핸들링 레이저 스텔스 다이싱 장비
- 웨이퍼 핸들링 레이저 스텔스 다이싱 장비
- 기판 다이싱 및 소팅 장비
- 12인치 연삭·폴리싱 통합 장비
- HJT 720MW 태양전지 전체 라인 솔루션
- Perovskite / SHJ 탠덤 셀 전체 라인 솔루션
- 레이저 보조 선택적 확산 장비
- OLED 필름 레이저 이형 절단 장비
- OLED 필름 자동 레이저 수리 장비