基本資料
| 攤位 | P6012 |
| 國別 | SG |
| 產品分類 | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Wafer Level Bonders · Wafer Mount; Taping Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment |
| 網站 | www.maxwell-gp.com/maxwell-en |
公司簡介
Maxwell（麥斯威爾）技術專注於半導體泛切割（pan-cutting）全製程、2.5D／3D 先進封裝，提供封裝製程的整體解決方案——不僅已開發半導體晶圓雷射開槽、雷射隱形切割、切割鋸、研磨等設備，更透過自主研發開發出主軸（spindle）、超精密升降平台等核心零組件，以及砂輪、刀輪等主要耗材，鞏固了產業鏈的安全與穩定。
展出產品
HJT 高效太陽能電池製造整線解決方案-HJT 3.0 Pro(720MW) + 鈣鈦礦/SHJ 疊層電池製造整線解決方案 + 高速離線雷射輔助選擇性擴散設備 + (模組)OLED 薄膜雷射異質切割設備 + (EAC)OLED 薄膜自動雷射修復設備 + Mini LED 晶圓雷射隱形切割設備 + 框架搬運雷射隱形切割設備 + 晶圓搬運雷射隱形切割設備 + 基板切割與分選設備 (Jig Saw) + 12 吋研磨拋光一體化設備 + 秉持 Maxwell 的經營理念，客戶始終是我們的第一優先。Maxwell 聚焦於客戶需求，並從產品品質、製造成本、製程靈活性、操作安全性、生產效率及交付速度等多個維度持續進行優化與創新。 透過卓越的產品、高品質的服務與專業的解決方案，Maxwell 持續提升客戶體驗，為客戶創造更高價值，並建立互利共贏、共同成長的合作夥伴關係。 公司擁有一支由近 400 名工程師組成的專業技術服務團隊，其中近 300 名工程師派駐於中國、韓國、新加坡、馬來西亞及全球其他地區的客戶工廠，提供即時、高效且隨行的技術支援與服務，並透過現場調研與新技術應用，協助客戶不斷提升生產效率。 我們為客戶提供全面且深入的服務，從前期的客戶需求分析、諮詢建議與產品設計，到銷售過程中的快速交付、安裝調試與技術培訓，最後至後期的品質追蹤、製程升級等，以確保我們的產品與解決方案達到甚至超越預期要求。 透過建立暢通的客戶溝通管道，公司與客戶保持密切聯繫，並藉由完善的服務響應機制快速回應客戶需求。 公司聚焦於客戶的個性化需求，研發與生產團隊將根據更新情況，持續對設備的硬體與軟體進行調整與迭代。
能力與產品項目
- 12-inch Grinding and Polishing Integrated Equipment
- Mini LED Wafer Laser Stealth Cutting Equipment
- Wafer Handling Laser Stealth Dicing Equipment
- dicing saw 設備
- grinding wheel 與 cutter wheel 耗材
- spindle 核心組件
- 半導體晶圓雷射開槽設備
- 晶圓研磨設備
- 超精密升降平台核心組件
- 雷射隱形切割設備