基本資料
| 攤位 | P6020 |
| 國別 | SG |
| 網站 | www.maxwell-gp.com/maxwell-en |
公司簡介
MAXWELL TECHNOLOGY PTE. LTD. 專注於半導體泛切割全製程與 2.5D/3D 先進封裝，並提供封裝製程整體解決方案，而不是把切割視為單一孤立工序。其設備開發涵蓋半導體晶圓雷射開槽、雷射隱形切割、切割鋸、研磨及其他設備，服務於上述加工範圍。透過自主研發，公司也開發主軸與超精密升降平台等核心零組件，因此技術範圍不只包含整機，也延伸到重要內部硬體。同一自主研發體系亦涵蓋砂輪與刀輪等主要耗材，目標是鞏固半導體加工解決方案所依賴之產業鏈的安全與穩定。
展出產品
MAXWELL TECHNOLOGY PTE. LTD. 供應 HJT High Efficiency Solar Cell Manufacturing Whole-line Solution-HJT 3.0 Pro(720MW)、Perovskite/SHJ Tandem Cell Manufacturing Full-line Solution 與 High-speed off-line Laser-assisted Selective Diffusion Equipment。雷射設備還包括 (Module)OLED Film Laser Abnormity Cutting Equipment、(EAC)OLED Film Automatic Laser Repairing Equipment，以及 Mini LED Wafer Laser Stealth Cutting Equipment。切割相關設備包含 Frame Handling Laser Stealth Dicing Equipment、Wafer Handling Laser Stealth Dicing Equipment 與 Substrate Dicing and Sorting Equipment (Jig Saw)，另有 12-inch Grinding and Polishing Integrated Equipment。公司以客戶需求為中心，從產品品質、製造成本、製程彈性、操作安全、生產效率與交付速度等面向持續最佳化與創新。技術服務團隊由近 400 名工程師組成，其中近 300 名派駐中國、韓國、新加坡、馬來西亞及其他地區的客戶工廠，提供即時、高效率且陪伴式的技術支援與服務，並透過現場研究與新技術應用協助客戶持續提高生產效率。服務流程從前期的客戶需求分析、諮詢與建議、產品設計開始，延伸到快速交付、安裝與調試、技術訓練，再到後期品質追蹤與製程升級。公司並透過完整服務回應機制維持順暢溝通、快速回應需求；針對個別需求，研發與生產團隊會隨需求更新持續調整與迭代設備的硬體與軟體。
能力與產品項目
- 半導體晶圓雷射開槽設備
- 晶圓雷射隱形切割設備
- 晶圓切割鋸設備
- 晶圓研磨設備
- 半導體設備主軸元件
- 超精密升降平台
- 研磨輪與切割輪耗材
- Mini LED 晶圓雷射隱形切割設備
- 框架搬運雷射隱形切割設備
- 晶圓搬運雷射隱形切割設備
- 基板切割與分選設備
- 12 吋研磨拋光一體設備
- HJT 720MW 太陽能電池整線方案
- Perovskite／SHJ 疊層電池整線方案
- 雷射輔助選擇性擴散設備
- OLED 薄膜雷射異形切割設備
- OLED 薄膜自動雷射修復設備