基本情報
| ブース | P6020 |
| 国 | SG |
| ウェブサイト | www.maxwell-gp.com/maxwell-en |
会社概要
MAXWELL TECHNOLOGY PTE. LTD. は、半導体の汎切断フルプロセスと 2.5D/3D 先進パッケージングに注力し、切断を単独工程として扱うのではなく、パッケージング工程のトータルソリューションを提供しています。装置開発は、半導体ウエハーのレーザーグルービング、レーザーステルス切断、ダイシングソー、研削装置、その他の関連装置を含み、この加工範囲を広くカバーします。独自の研究開発により、スピンドルや超精密昇降プラットフォームなどの中核部品も開発しており、完成装置だけでなく重要な内部ハードウェアまで技術対象としています。同じ研究開発範囲には研削ホイールやカッターホイールなどの主要消耗品も含まれ、半導体加工ソリューションを支える産業チェーンの安全性と安定性の強化を目指しています。
展示製品
MAXWELL TECHNOLOGY PTE. LTD. は、HJT High Efficiency Solar Cell Manufacturing Whole-line Solution-HJT 3.0 Pro(720MW)、Perovskite/SHJ Tandem Cell Manufacturing Full-line Solution、High-speed off-line Laser-assisted Selective Diffusion Equipment を提供しています。レーザー装置には、(Module)OLED Film Laser Abnormity Cutting Equipment、(EAC)OLED Film Automatic Laser Repairing Equipment、Mini LED Wafer Laser Stealth Cutting Equipment も含まれます。ダイシング関連では Frame Handling Laser Stealth Dicing Equipment、Wafer Handling Laser Stealth Dicing Equipment、Substrate Dicing and Sorting Equipment (Jig Saw) を挙げ、さらに 12-inch Grinding and Polishing Integrated Equipment も提供します。顧客要件を中心に、製品品質、製造コスト、工程柔軟性、操作安全性、生産効率、納期速度の各面で継続的な最適化と改善を行います。技術サービスチームは約 400 名のエンジニアで構成され、約 300 名が中国、韓国、シンガポール、マレーシアなどの顧客工場に派遣され、リアルタイムで効率的な常駐型の技術支援とサービスを提供します。現場調査と新技術の適用を通じて顧客の生産効率向上を支援します。サービスは、初期段階の顧客要件分析、相談・提案、製品設計から、迅速な納入、据付・試運転、技術トレーニング、さらに後工程の品質追跡とプロセスアップグレードまで続きます。包括的なサービス応答機構により顧客との連絡を維持し、要件へ迅速に対応します。個別要件には、R&D と生産チームが要求の更新に合わせて装置ハードウェアとソフトウェアを継続的に調整・反復します。
対応領域・製品
- 半導体ウェハレーザーグルービング装置
- ウェハレーザーステルスダイシング装置
- ダイシングソー装置
- ウェハ研削装置
- 半導体装置用スピンドル部品
- 超精密昇降ステージ
- 研削ホイール・カッターホイール消耗品
- Mini LED ウェハレーザーステルスダイシング装置
- フレーム搬送レーザーステルスダイシング装置
- ウェハ搬送レーザーステルスダイシング装置
- 基板ダイシング・選別装置
- 12インチ研削・研磨一体装置
- HJT 720MW 太陽電池製造一貫ラインソリューション
- Perovskite／SHJ タンデムセル製造フルラインソリューション
- レーザー支援選択拡散装置
- OLED フィルムレーザー異形切断装置
- OLED フィルム自動レーザー修復装置