基本情報
| ブース | P6012 |
| 国 | SG |
| 製品カテゴリ | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Wafer Level Bonders · Wafer Mount; Taping Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment |
| ウェブサイト | www.maxwell-gp.com/maxwell-en |
会社概要
Maxwell technology は、半導体のパンカッティング全工程、2.5D/3D 先進パッケージングに注力し、パッケージングプロセスのトータルソリューションを提供しています。半導体ウェーハのレーザーグルービング、レーザーステルスカッティング、ダイシングソー、研削などの装置を開発しているだけでなく、自主研究開発を通じてスピンドル、超精密昇降ステージといったコア部品や、研削ホイール、カッターホイールといった主要消耗品も開発し、サプライチェーンの安全性と安定性を強固なものにしています。
展示製品
HJT高効率太陽電池製造フルラインソリューション-HJT 3.0 Pro(720MW) + ペロブスカイト/SHJタンデムセル製造フルラインソリューション + 高速オフラインレーザーアシスト選択拡散装置 + (モジュール)OLEDフィルムレーザー異常切断装置 + (EAC)OLEDフィルム自動レーザーリペア装置 + Mini LEDウェハレーザーステルスダイシング装置 + フレームハンドリングレーザーステルスダイシング装置 + ウェハハンドリングレーザーステルスダイシング装置 + 基板ダイシングおよびソート装置 (Jig Saw) + 12インチ研削・研磨一体型装置 + Maxwellの経営理念に基づき、お客様を常に最優先としています。Maxwellはお客様のニーズに焦点を当て、製品品質、製造コスト、プロセスの柔軟性、運用安全性、生産効率、納期といった多角的な側面から継続的な最適化と革新を行っています。 優れた製品、高品質なサービス、専門的なソリューションを通じて、Maxwellはお客様の体験を継続的に向上させ、お客様により高い価値を創造し、Win-Winかつ相互成長できるパートナーシップを構築します。 当社は400名近いエンジニアからなる専門的な技術サービスチームを擁しており、そのうち約300名のエンジニアが中国、韓国、シンガポール、マレーシアなど世界各地のお客様の工場に派遣され、リアルタイムで効率的かつ密着型の技術サポートとサービスを提供し、現場調査や新技術の適用を通じてお客様の生産効率の継続的な向上を支援しています。 当社は、初期段階におけるお客様のニーズ分析、コンサルティング・提案、製品設計から、販売プロセスにおける迅速な納品、据付・試運転、技術トレーニング、そして最終段階における品質追跡、プロセスアップグレードに至るまで、包括的かつ詳細なサービスを提供し、当社の製品とソリューションがお客様の期待される要件を満たし、さらにはそれを上回ることを保証します。 お客様との円滑なコミュニケーションチャネルを確立することで、当社はお客様と常に連絡を取り合い、包括的なサービス対応メカニズムを通じてお客様のニーズに迅速に対応します。 当社はお客様の個別ニーズに注力しており、R&Dおよび生産チームは、アップデートに基づき、装置のハードウェアおよびソフトウェアの調整と反復を絶えず行っています。
対応領域・製品
- 12-inch Grinding and Polishing Integrated Equipment
- Mini LED Wafer Laser Stealth Cutting Equipment
- Wafer Handling Laser Stealth Dicing Equipment
- dicing saw 装置
- grinding wheel および cutter wheel 消耗品
- spindle コアコンポーネント
- ウェハ研削装置
- レーザーステルス切断装置
- 半導体ウェハレーザーグルービング装置
- 超精密リフティングプラットフォームのコアコンポーネント