기본 정보
| 부스 | S7736 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.en.mlti.com.tw/semiconductor/About%2Bus |
회사 소개
Max Luck Technology Inc는 aluminum nitride heaters, silicon nitride substrates, alumina substrates, diamond substrates를 포함한 첨단 소재와 관련 응용을 전문으로 합니다. 회사는 semiconductor equipment-parts의 design, sales, maintenance도 제공하여 첨단 소재 포트폴리오에 장비 지원 활동을 더합니다. 2020년에는 반도체 CIP(Continuous Improvement Process) solution을 개발했으며 yield 향상, production capacity 증가, equipment lifespan 연장, downtime 감소를 목표로 한다고 설명합니다. 2023년에는 3D packaging의 interposer thermal layers로 사용하는 large-area diamond coatings를 독자 개발해 heat dissipation 향상과 chip hotspots 제거를 효과로 제시했습니다. 2025년에는 large-diameter diamond wafer carriers 생산 계획을 제시하고 advanced semiconductor SoIC packaging의 ideal substrate라고 설명했습니다. 2026년에는 advanced packaging processes용 12-inch transparent alumina ceramic substrates, 즉 Crystal Wafer Carriers (CWC)를 출시하고 semiconductor packaging의 optical-grade solution으로 제시했습니다.
전시 제품
semiconductor equipment-parts 범위는 CVD/PVD/ALD/Etching 장비용 key modules and parts를 포함하며 Chamber, Heater, ESC, 금속 및 비금속 소재의 various Spare Parts를 제공합니다. 더 넓은 product structure에는 Agent products, Semiconductor Equipment, Manufacturing and service, Fourth-generation semiconductor materials, Semiconductor Ceramics and Special Materials, Semiconductor advanced process system integration, CIP semiconductor equipment parts, ESC/Heater Refurbishment가 포함됩니다. Chamber 관련 CIP 항목에는 CVD Cavity CIP Improve -CVD TiNAaxelKit_Main이 있어 CIP improvement approach를 구체적인 CVD chamber item과 연결합니다. Heater 관련 항목에는 CVD Heater CIP_Top과 Advanced Ceramic Heaters가 있으며 AlN Heater for Semi Equipment 및 AlN Heater for Industrial application이 제시됩니다. parts range에는 ESC와 금속 및 비금속 material의 various Spare Parts도 포함되고 aluminum nitride radiator와 aluminum nitride small crucible structure가 예시로 나옵니다. 회사의 반도체 CIP(Continuous Improvement Process) solution과 함께 이러한 Chamber, Heater, ESC, refurbishment, spare-parts 공급은 CVD/PVD/ALD/Etching environment의 equipment improvement, replacement-part supply, maintenance 관련 요구에 대응합니다.
역량 및 제품
- 반도체 장비 부품 설계·판매·유지보수
- CVD/PVD/ALD/Etching 장비 핵심 모듈·부품
- 반도체 Chamber 부품
- 반도체 Heater 부품
- 반도체 ESC 부품
- 반도체 장비용 금속·비금속 예비 부품
- ESC/Heater 리퍼비시
- 반도체 장비용 AlN Heater
- 질화규소 기판
- 알루미나 기판
- 다이아몬드 기판
- 3D 패키징용 대면적 다이아몬드 방열 코팅
- 12인치 투명 알루미나 Crystal Wafer Carrier
- 반도체 첨단 공정 시스템 통합