基本資料
| 攤位 | S7736 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.mlti.com.tw |
公司簡介
• Max Luck Technology Inc.（MLTi）成立於2016年，專注於先進材料及相關應用，包括氮化鋁加熱器、氮化矽基板、氧化鋁基板及鑽石基板。 • 2020年，MLTi開發了半導體CIP（持續改進流程）解決方案，以提升良率、提升產能、延長設備壽命並減少停機時間。 • 2023年，MLTi獨立開發大面積鑽石塗層，用於3D封裝中的中介熱層，有效提升散熱效果並消除晶片熱點。 • 2025年，公司計劃生產大直徑鑽石晶圓載體，這是先進半導體SoIC封裝的理想基板。 • 2026年，MLTi推出12吋透明氧化鋁陶瓷基板，亦稱為晶圓載體（CWC），用於先進封裝工藝，提供半導體封裝的光學級解決方案。
展出產品
先進材料與應用包括氮化鋁加熱器、氮化矽基板、氧化鋁基板與鑽石基板；另有半導體 CIP（持續改進流程）解決方案。亦開發用於 3D 封裝中介熱層的大面積鑽石塗層，並推出用於先進封裝的 12 吋透明氧化鋁陶瓷基板／晶圓載體（CWC）。
能力與產品項目
- 氮化鋁加熱器
- 氮化矽與氧化鋁基板
- 半導體 CIP 良率提升方案
- 大面積鑽石塗層中介熱層
- 消除晶片熱點提升散熱
- 大直徑鑽石晶圓載體
- 12 吋透明氧化鋁陶瓷基板
- 先進封裝用精密陶瓷材料