基本資料
| 攤位 | S7736 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.en.mlti.com.tw/semiconductor/About%2Bus |
公司簡介
軒運科技股份有限公司專注於先進材料及相關應用，包括氮化鋁加熱器、氮化矽基板、氧化鋁基板與鑽石基板。公司也供應半導體設備零件設計、銷售與維護，讓設備支援服務與先進材料產品組合並行。2020 年，軒運科技股份有限公司開發半導體 CIP（Continuous Improvement Process）解決方案，並描述其可提升良率、增加產能、延長設備壽命及減少停機時間。2023 年，公司獨立開發大面積鑽石塗層，用於 3D 封裝中的 interposer thermal layers，並以提升散熱效果與消除晶片熱點為訴求。針對 2025 年，軒運科技股份有限公司曾提出生產大直徑 diamond wafer carriers 的計畫，並將其描述為 advanced semiconductor SoIC packaging 的理想基板。2026 年，公司推出 12-inch 透明氧化鋁陶瓷基板，又稱 Crystal Wafer Carriers (CWC)，用於 advanced packaging processes，並定位為 semiconductor packaging 的 optical-grade solution。
展出產品
半導體設備零件範圍涵蓋 CVD/PVD/ALD/Etching 設備的關鍵模組與零件，包括 Chamber、Heater、ESC，以及金屬與非金屬材料製成的 various Spare Parts。更廣泛的產品架構列出 Agent products、Semiconductor Equipment、Manufacturing and service、Fourth-generation semiconductor materials、Semiconductor Ceramics and Special Materials、Semiconductor advanced process system integration、CIP semiconductor equipment parts，以及 ESC/Heater Refurbishment。在 Chamber 相關 CIP 工作中，列出的供應項目包括 CVD Cavity CIP Improve -CVD TiNAaxelKit_Main，將 CIP improvement 方法連結到具名 CVD chamber 項目。Heater 相關項目包括 CVD Heater CIP_Top，以及 Advanced Ceramic Heaters，其中列出 AlN Heater for Semi Equipment 與 AlN Heater for Industrial application。零件範圍也包括 ESC 與涵蓋金屬、非金屬材料的 various Spare Parts，例項包括 aluminum nitride radiator 與 aluminum nitride small crucible structure。搭配公司的半導體 CIP（Continuous Improvement Process）solution，這些 Chamber、Heater、ESC、refurbishment 與 spare-parts 供應可對應 CVD/PVD/ALD/Etching 環境中的設備改善、替換零件供應與維護相關需求。
能力與產品項目
- 半導體設備零件設計銷售維護
- CVD/PVD/ALD/Etching 關鍵模組零件
- 半導體 Chamber 零件
- 半導體 Heater 零件
- 半導體 ESC 零件
- 半導體設備金屬與非金屬備品
- ESC/Heater 翻修
- 半導體設備 AlN Heater
- 氮化矽基板
- 氧化鋁基板
- 鑽石基板
- 3D 封裝大面積鑽石散熱鍍層
- 12 吋透明氧化鋁晶圓載具
- 半導體先進製程系統整合