基本情報
| ブース | S7736 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.mlti.com.tw |
会社概要
• Max Luck Technology Inc.(MLTi)は 2016 年に設立され、窒化アルミニウムヒーター、窒化ケイ素基板、アルミナ基板、ダイヤモンド基板など、先進材料とその関連用途に注力しています。 • 2020 年、MLTi は歩留まりの向上、生産能力の増強、装置寿命の延長、ダウンタイムの削減を目的とした半導体 CIP(継続的改善プロセス)ソリューションを開発しました。 • 2023 年、MLTi は 3D パッケージにおけるインターポーザの放熱層として用いる大面積ダイヤモンドコーティングを独自に開発し、放熱性能を効果的に高めてチップのホットスポットを解消しました。 • 2025 年、同社は先進半導体の SoIC パッケージに理想的な基板となる大口径ダイヤモンドウェハキャリアの生産を計画しています。 • 2026 年、MLTi は先進パッケージング工程向けに、Crystal Wafer Carriers(CWC)とも呼ばれる 12 インチ透明アルミナセラミック基板を発表し、半導体パッケージング向けの光学グレードのソリューションを提供しています。
展示製品
先進材料・関連用途として、窒化アルミニウムヒーター、窒化ケイ素基板、アルミナ基板、ダイヤモンド基板に加え、半導体CIP（Continuous Improvement Process）ソリューションを提供します。3Dパッケージのインターポーザ熱層向け大面積ダイヤモンドコーティングを開発し、先進パッケージ向け12インチ透明アルミナセラミック基板／Crystal Wafer Carrier（CWC）も導入しています。
対応領域・製品
- 窒化アルミニウムヒーター
- 窒化ケイ素・アルミナ基板
- 半導体CIP(継続的改善プロセス)ソリューション
- 3Dパッケージのインターポーザ熱層向け大面積ダイヤモンドコーティング
- 放熱性を高めチップのホットスポットを解消
- 大口径ダイヤモンドウエハキャリア
- 12インチ透明アルミナセラミック基板
- 先進パッケージ向けファインセラミック材料