基本情報
| ブース | S7736 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.en.mlti.com.tw/semiconductor/About%2Bus |
会社概要
Max Luck Technology Incは、aluminum nitride heaters、silicon nitride substrates、alumina substrates、diamond substratesを含む先端材料と関連用途を専門としています。またsemiconductor equipment-partsのdesign、sales、maintenanceを提供し、先端材料ポートフォリオに装置サポート活動を加えています。2020年には半導体CIP（Continuous Improvement Process）solutionを開発し、yield向上、production capacity増加、equipment lifespan延長、downtime削減を目的とすると説明しています。2023年には3D packagingのinterposer thermal layersとして使用するlarge-area diamond coatingsを独自開発し、heat dissipation向上とchip hotspots解消を効果として挙げています。2025年についてはlarge-diameter diamond wafer carriersを生産する計画を示し、advanced semiconductor SoIC packagingのideal substrateと説明しました。2026年には12-inch transparent alumina ceramic substrates、別名Crystal Wafer Carriers (CWC)をadvanced packaging processes向けに投入し、semiconductor packagingのoptical-grade solutionと位置付けています。
展示製品
semiconductor equipment-partsの範囲はCVD/PVD/ALD/Etching装置向けkey modules and partsをカバーし、Chamber、Heater、ESC、金属・非金属材料のvarious Spare Partsを含みます。より広いproduct structureにはAgent products、Semiconductor Equipment、Manufacturing and service、Fourth-generation semiconductor materials、Semiconductor Ceramics and Special Materials、Semiconductor advanced process system integration、CIP semiconductor equipment parts、ESC/Heater Refurbishmentが挙げられています。Chamber関連CIPにはCVD Cavity CIP Improve -CVD TiNAaxelKit_Mainが含まれ、CIP improvement approachを具体的なCVD chamber itemに結び付けています。Heater関連にはCVD Heater CIP_TopとAdvanced Ceramic Heatersがあり、AlN Heater for Semi EquipmentおよびAlN Heater for Industrial applicationが示されています。parts rangeにはESCと金属・非金属materialのvarious Spare Partsもあり、aluminum nitride radiatorとaluminum nitride small crucible structureが例として挙げられています。会社の半導体CIP（Continuous Improvement Process）solutionと組み合わせ、これらChamber、Heater、ESC、refurbishment、spare-partsはCVD/PVD/ALD/Etching environmentのequipment improvement、replacement-part supply、maintenance関連需要に対応します。
対応領域・製品
- 半導体装置部品の設計・販売・保守
- CVD/PVD/ALD/Etching装置の主要モジュール・部品
- 半導体Chamber部品
- 半導体Heater部品
- 半導体ESC部品
- 半導体装置向け金属・非金属スペアパーツ
- ESC/Heater改修
- 半導体装置用AlN Heater
- 窒化ケイ素基板
- アルミナ基板
- ダイヤモンド基板
- 3Dパッケージ向け大面積ダイヤモンド放熱コーティング
- 12インチ透明アルミナCrystal Wafer Carrier
- 半導体先端プロセスシステム統合