기본 정보
| 부스 | K2035 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.marposs.com/eng/industry/electronic-electric-components |
회사 소개
Marposs Company의 본사는 이탈리아 Bologna에서 북쪽으로 약 10킬로미터 떨어진 Bentivoglio에 있으며, 나란히 배치된 3개 공장과 서비스 건물로 구성되고 총 건물 면적은 38,000제곱미터이며 주변에는 30,000제곱미터의 정원과 야드 및 주차장이 있습니다. 본사에는 중앙 연구개발, 설계, 생산, 마케팅, 교육 및 훈련 조직이 있고 제조 조직은 표준 제품을 생산하는 Product Manufacturing Center와 고객 시설에 통합되는 맞춤형 시스템을 생산하는 Application Manufacturing Center로 구분됩니다. Marposs Company는 첨단 장비를 사용해 제품 품질을 보장하고 최종 제품 품질 보증을 지속적인 목표로 제시합니다. 제조 공정의 품질, 역량, 생산성 향상을 위한 계측 및 모니터링 솔루션을 제공하며 R&D, 응용 전문가, 지원 엔지니어가 전자 부품과 디바이스 생산 응용에 맞는 솔루션을 정의하도록 지원합니다. 센서 및 종합 솔루션 분야에는 반도체 및 die 제조용 공작기계, wafer·PCB·interposer·WLP·camera module용 자동화 장비의 계측 및 검사, smartphone 인클로저·cover glass·back cover 등을 위한 소비자 전자 공작기계, 소비자 전자의 핵심 형상에 대한 결함 검사 및 계측, die 패키징 자동 장비와 공정, 오프라인 검사, 핵심 인클로저와 어셈블리의 누설 테스트가 포함됩니다.
전시 제품
Marposs Company는 설치된 제품과 응용 솔루션을 위해 전문 엔지니어와 전략적으로 배치된 전 세계 서비스 네트워크를 제공하며 개인 맞춤 지원, 수리 및 현장 서비스, 예방 정비·교정·교육·공정 개선을 포함한 서비스 계약을 제공합니다. 생산 능력 최적화와 비용 절감을 위한 맞춤형 예방 정비 프로그램과 예정 서비스, 측정 결과 신뢰성·제품 및 공정 품질·장비 적합성을 확인하는 교정 프로그램을 계획하고 유지보수 및 운영 팀에 최대 장비 성능을 위한 교육을 제공할 수 있습니다. Marposs Company는 가공 중과 가공 후 작업장 환경에서 사용하는 정밀 계측 장비를 전 세계에 제공하며, 1980년부터 wafer fabrication의 신뢰성과 성능 향상에 관여하는 OEM을 위해 반도체 산업 응용을 연구하고 판매해 왔다고 설명합니다. 반도체 제품에는 각 공정 단계에서 CHIP 또는 LED 생산 라인을 제어하는 probes, in-process gauge, non-contact sensors와 chromatic confocal 및 interferometry 기술 기반 솔루션이 포함됩니다. silicon, sapphire, SiC 및 기타 반도체 wafer 두께 측정, drawing process 중 wire bonding 치수 제어, 가공 공정에 영향을 주고 지배하는 물리량을 측정하는 공작기계 센서도 제공합니다. 제시된 이점에는 작업 및 검사 시간 단축, 생산 효율 증가, 스크랩 감소, 공작기계 직접 제어, 작업자의 일상 업무 완화가 포함됩니다. 제품에는 연삭기용 UNIMAR™ universal measuring gauge, ACOUSTIC SENSORS, REDCROWN 2™ displacement sensors, LEAK AND FLOW TESTERS, 층 두께 측정용 NCG non-contact gauge, IRIX™ chromatic-confocal 비접촉 측정, ChromaPoint controller 기반 CCS SERIES, ChromaLine camera 기반 MC2 SERIES, MultiPoint controller 기반 LIGHTMASTER, ChromaLine sensor 기반 MPLS-DM SERIES, ChromaPoint controller 기반 ZENITH CONTROLLER, Industry 4.0 비접촉 측정용 STIL SYSTEMS, P3CF™ hybrid contact/non-contact chromatic-confocal measurement, dicing machine용 VBI (Visual Blade Inspector) sensor가 포함됩니다.
역량 및 제품
- 계측 및 모니터링 솔루션
- 맞춤형 통합 계측 시스템
- 반도체 웨이퍼 두께 측정
- CHIP/LED 생산용 프로브 및 인프로세스 계측
- 색수차 공초점 비접촉 측정
- 간섭계 기반 비접촉 측정
- 와이어 본딩 치수 공정 모니터링
- 비접촉 층 두께 측정
- 누설 및 유량 시험
- 다이싱 장비 블레이드 비전 검사
- 웨이퍼·PCB·interposer·WLP 자동 계측 검사