基本情報
| ブース | K2035 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.marposs.com/eng/industry/electronic-electric-components |
会社概要
Marposs Companyの本社はイタリアBolognaから北へ約10キロメートルのBentivoglioにあり、横並びの3工場とサービス棟からなり、総建屋面積は38,000平方メートル、周囲には30,000平方メートルの庭園のほかヤードと駐車場があります。本社には中央研究開発、設計、生産、マーケティング、教育・研修部門があり、製造組織は標準製品を生産するProduct Manufacturing Centerと、顧客施設へ統合するカスタムシステムを製造するApplication Manufacturing Centerに分かれています。Marposs Companyは高度な設備を使用して製品品質を確保し、最終製品の品質保証を継続的な目標としています。製造プロセスの品質、能力、生産性向上を目的とするGauging and Monitoringソリューションを提供し、R&D、アプリケーションスペシャリスト、サポートエンジニアが電子部品・デバイス生産用途に適したソリューションの策定を支援します。センサと総合ソリューションの対象には、半導体・die製造用工作機械、wafer、PCB、interposer、WLP、camera module向け自動機の計測・検査、smartphone筐体、cover glass、back coverなどの民生電子向け工作機械、民生電子の重要特徴の欠陥検査・計測、dieパッケージングの自動機・プロセス、オフライン検査、重要な筐体・アセンブリの漏れ試験があります。
展示製品
Marposs Companyは導入済み製品とアプリケーションソリューション向けに専門エンジニアと戦略的に配置された世界的サービスネットワークを提供し、個別支援、修理・フィールドサービス、予防保全、校正、研修、プロセス改善を対象とするサービス契約を提供します。生産能力最適化とコスト低減のためのカスタム予防保全プログラムと定期サービス、測定結果の信頼性、製品・プロセス品質、装置適合性を確認する校正プログラム、保守・オペレーターチーム向けの最大性能達成のための研修を提供できます。Marposs Companyは加工中および加工後の工場環境で使用する精密計測装置を世界に提供し、1980年以来、wafer fabricationの信頼性と性能向上に取り組むOEM向けに半導体産業用アプリケーションを研究・販売してきたとしています。半導体向けには、各プロセス段階でCHIPまたはLED生産ラインを制御するprobes、in-process gauge、non-contact sensors、およびchromatic confocalとinterferometry技術に基づくソリューションを提供します。silicon、sapphire、SiCなどの半導体wafer厚さ測定、drawing process中のwire bonding寸法制御、加工プロセスに影響し支配する物理量を測定する工作機械用センサも提供します。利点として、作業・検査時間短縮、生産効率向上、スクラップ削減、工作機械の直接制御、オペレーターの日常作業軽減を挙げています。製品には、研削盤用UNIMAR™ universal measuring gauge、ACOUSTIC SENSORS、REDCROWN 2™ displacement sensors、LEAK AND FLOW TESTERS、層厚測定用NCG non-contact gauge、IRIX™ chromatic-confocal非接触測定、ChromaPoint controllerのCCS SERIES、ChromaLine cameraのMC2 SERIES、MultiPoint controllerのLIGHTMASTER、ChromaLine sensorのMPLS-DM SERIES、ChromaPoint controllerのZENITH CONTROLLER、Industry 4.0向けSTIL SYSTEMS、P3CF™ hybrid contact/non-contact chromatic-confocal measurement、dicing machine用VBI (Visual Blade Inspector) sensorがあります。
対応領域・製品
- 計測・モニタリングソリューション
- カスタム統合計測システム
- 半導体ウェハ厚さ測定
- CHIP/LED生産向けプローブ・インプロセス計測
- クロマティック共焦点非接触測定
- 干渉計方式の非接触測定
- ワイヤボンディング寸法の工程監視
- 非接触膜厚測定
- リーク・流量試験
- ダイシング装置のブレード外観検査
- ウェハ・PCB・interposer・WLP自動計測検査