基本情報
| ブース | K2035 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Die Inspection; Die Shear · Fiber Optic Inspection Instruments · Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer · Instruments; Bench Top Test · Leak Detection Systems - Vacuum or Gas · Microscopes: Confocal Scanning Microscope; 3-D Video Microscopes · Package Inspection; Lead Scanners · Thermal Sensing, Measurement, Analysis · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation |
| ウェブサイト | www.marposs.com/eng/industry/electronic-electric-components |
会社概要
本社施設は、イタリア・ボローニャの北約 10 キロメートルに位置するベンティヴォリオ（Bentivoglio）にあります。本社は、隣り合って建つ 3 つの工場と、その他のサービス用建物（社内レストランおよびテクノロジーセンター）で構成されています。総延床面積は 38,000 平方メートルで、30,000 平方メートルの庭園に囲まれ、さらに構内ヤードと駐車場があります。ここは、中央の研究開発、設計、生産、マーケティング、教育/研修の各組織が置かれている場所です。製造組織は 2 つの主要部門で構成されます。標準製品を生産する Product Manufacturing Center と、お客様の施設に統合するカスタマイズシステムを生産する Application Manufacturing Center です。Marposs は最先端の設備を用いて稼働し、製品の品質を確保しています。最終製品の品質保証は、Marposs にとって常に目標であり続けてきました。当社は経験を共有することを厭わず、お客様の製造プロセスの品質、能力、生産性を向上させる計測（Gauging）・監視（Monitoring）ソリューションをご提案します。Marposs の研究開発、アプリケーションスペシャリスト、サポートエンジニアは、お客様固有の電子部品・デバイス生産用途に最も効果的なソリューションの策定をいつでもお手伝いします。当社は以下の分野向けにセンサーおよび完全なソリューションを提供できます。半導体・ダイ製造用の工作機械、ウェーハ・PCB・インターポーザー・WLP・モジュールカメラ用途の自動化装置向け計測・検査、消費者向け電子機器（スマートフォン筐体、カバーガラス、背面カバーなど）用の工作機械、消費者向け電子機器の重要部位の欠陥検査・計測、ダイパッケージング用の自動化装置・プロセス、オフライン検査ソリューション、重要な筐体・アセンブリのリーク試験。
対応領域・製品
- PCB、interposers、WLP、module camera アプリケーション向けメトロロジーおよび検査
- die パッケージング向け自動機およびプロセス
- ウェハ自動機向けメトロロジーおよび検査
- オフライン検査ソリューション
- ゲージングおよびモニタリングソリューション
- 半導体および die 製造向けセンサー
- 半導体および die 製造向け工作機械
- 重要筐体およびアセンブリのリークテスト