基本資料
| 攤位 | K2035 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Die Inspection; Die Shear · Fiber Optic Inspection Instruments · Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer · Instruments; Bench Top Test · Leak Detection Systems - Vacuum or Gas · Microscopes: Confocal Scanning Microscope; 3-D Video Microscopes · Package Inspection; Lead Scanners · Thermal Sensing, Measurement, Analysis · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation |
| 網站 | www.marposs.com/eng/industry/electronic-electric-components |
公司簡介
總部設施位於義大利波隆那（Bologna）以北約十公里的本蒂沃利奧（Bentivoglio）。總部由三座並排的工廠以及其他服務性建築（內部餐廳與技術中心）組成。建築總覆蓋面積為 38,000 平方公尺，四周環繞 30,000 平方公尺的花園，另有庭院與停車場。此處是中央研發、設計、生產、行銷與教育／訓練組織的所在地。製造組織分為兩大部分：生產標準產品的產品製造中心（Product Manufacturing Center）；以及生產可整合至客戶廠房之客製化系統的應用製造中心（Application Manufacturing Center）。Marposs 以最先進的設備運作，以確保產品品質。最終產品的品質保證一直是 Marposs 的目標。我們樂於分享經驗，提出可提升您製造製程品質、能力與生產力的量測（Gauging）與監控（Monitoring）解決方案。Marposs 的研發、應用專家與支援工程師隨時準備協助您，為您特定的電子元件或裝置生產應用，定義最有效的解決方案。我們可為下列領域提供感測器與完整解決方案：用於半導體與晶粒製造的工具機；用於晶圓、PCB、中介層（interposer）、WLP、模組相機應用之自動化機台的量測與檢測；用於消費性電子（智慧型手機外殼、保護玻璃、背蓋等）的工具機；消費性電子關鍵特徵的瑕疵檢測與量測；晶粒封裝的自動化機台與製程；離線檢測解決方案；關鍵外殼與組件的洩漏測試。
能力與產品項目
- PCB、interposers、WLP 與 module camera 應用量測與檢測
- die 封裝自動化機台與製程
- 半導體與 die 製造用工具機
- 半導體與 die 製造用感測器
- 晶圓自動化機台量測與檢測
- 量測與監控方案
- 關鍵外殼與組件洩漏測試
- 離線檢測方案