基本資料
| 攤位 | K2035 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.marposs.com/eng/industry/electronic-electric-components |
公司簡介
Marposs Company 的總部位於義大利 Bologna 以北約十公里的 Bentivoglio，由三座並排工廠與服務建築構成，建築總覆蓋面積為 38,000 平方公尺，周圍有 30,000 平方公尺花園，另有庭院與停車場。總部設有中央研發、設計、生產、行銷與教育訓練組織，製造體系分為生產標準產品的 Product Manufacturing Center，以及生產並整合進客戶設施的客製化系統之 Application Manufacturing Center。Marposs Company 使用先進設備確保產品品質，並將最終產品品質保證列為持續目標。公司提供量測與監控解決方案，旨在提升製造製程的品質、能力與生產力，並由研發、應用專家與支援工程師協助界定適用於電子零組件與裝置生產的方案。其感測器與完整解決方案領域包括半導體與 die 製造工具機、自動化 wafer、PCB、interposer、WLP 與 camera module 應用的量測與檢測、包含 smartphone 外殼、cover glass 與 back cover 的消費性電子工具機、消費性電子關鍵特徵的缺陷檢測與量測、die 封裝自動化機台與製程、離線檢測，以及關鍵外殼與組件的洩漏測試。
展出產品
Marposs Company 提供專業工程師與具策略性全球布局的服務網路，支援已安裝的產品與應用方案，服務包括個別化支援、維修與現場服務，以及涵蓋預防保養、校正、訓練與製程改善的服務合約。公司可制定客製化預防保養方案與排程服務介入，以最佳化產能並降低成本，也可規劃校正方案以驗證量測結果可靠度、產品與製程品質及設備符合性，並為維護與操作團隊提供訓練以達到設備最大效能。Marposs Company 在全球提供用於加工操作期間及加工後車間環境的精密量測設備，並表示自 1980 年起研究及銷售半導體產業應用，服務投入提升 wafer fabrication 可靠度與效能的 OEM。半導體產品包括在不同製程階段控制 CHIP 或 LED 生產線的 probes、in-process gauge 與 non-contact sensors，以及基於 chromatic confocal 與 interferometry 技術的方案。公司提供量測 silicon、sapphire、SiC 與其他半導體 wafer 厚度的方案、在 drawing process 中控制 wire bonding 尺寸的系統，以及安裝於工具機上量測影響與支配加工製程之物理量的感測器。列出的效益包括縮短工作與檢查時間、提高生產效率、降低報廢、直接控制工具機，以及減輕操作員日常工作。列出的產品包括磨床用 UNIMAR™ universal measuring gauge、磨床用 ACOUSTIC SENSORS、REDCROWN 2™ displacement sensors、LEAK AND FLOW TESTERS、層厚量測用 NCG non-contact gauge、IRIX™ chromatic-confocal 非接觸量測、CCS SERIES 搭配 ChromaPoint controller、MC2 SERIES 搭配 ChromaLine camera、LIGHTMASTER 搭配 MultiPoint controller、MPLS-DM SERIES 搭配 ChromaLine sensor、ZENITH CONTROLLER 搭配 ChromaPoint controller、Industry 4.0 非接觸量測用 STIL SYSTEMS、P3CF™ hybrid contact/non-contact chromatic-confocal measurement，以及 dicing machine 用 VBI (Visual Blade Inspector) sensor。
能力與產品項目
- 量測與監控解決方案
- 客製整合量測系統
- 半導體晶圓厚度量測
- CHIP/LED 製程探針與線上量測
- 色差共焦非接觸量測
- 干涉式非接觸量測
- 打線尺寸製程監控
- 非接觸層厚量測
- 洩漏與流量測試
- 切割機刀片視覺檢測
- 晶圓/PCB/Interposer/WLP 自動量測檢測