基本情報
| ブース | M1248 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.manz.com.tw/en |
会社概要
Manzは、湿式化学、めっき、インクジェット印刷、自動化、ソフトウェア統合を中核技術として半導体装置とソリューションを提供し、先端パッケージングとIC基板加工まで専門領域を広げています。先端パッケージングにはHigh-Density PLPとFOPLPが含まれ、IC基板ではガラスコアと有機コアを扱い、研究開発からhigh-volume manufacturingまで顧客を支援します。またsystem solutions、contract manufacturing、sales representationを提供し、time-to-market短縮、歩留まり向上、半導体産業での競争力維持を支援すると説明しています。半導体パッケージ生産システムは、display、IC substrate、PCB産業における40年以上のautomationとwet chemistryの経験を基盤とし、継続的な技術開発によってdigital-printing solutionも加えています。装置範囲はlaboratory、pilot、small-series production向けのcustomized individual machinesから、standardized modules、systems、high-volume manufacturing向けturnkey solutionsまで広がり、resource efficiency、throughput向上、time-to-market短縮を利点として挙げています。Manzは開発パートナーとして、初期のdevelopmentとdesignからafter-sales serviceまで顧客と協働し、技術開発と装置ライフサイクル支援を組み合わせます。半導体装置以外の市場・サービス範囲にはFOPLP、IC substrate and Glass Core、Digital Printing、Contract Manufacturingがあり、受託製造ではMechanical & Systems Engineering、Assembly & Clean Room Assembly、Parts Manufacturingに対応します。さらに、wet-chemical specialistからintegrated production systemsのグローバルメーカーへ発展し、local locationsを通じて顧客に近い支援を行うとしています。
展示製品
Manzはpanel-level packaging向けにlaboratory-scale、pilot productionからfull-scale manufacturingまでの装置ソリューションを提供し、panel-level packagingを円形ウェハのwafer-level techniquesを角形panelへ展開してarea utilizationとthroughputを高める方式と説明しています。high-density RDL metallizationとinterconnect designを用いて基板と材料の間に信頼性の高い接続を形成し、scalability、flexibility、manufacturing efficiencyの向上を目指します。AIおよびHPCチップ試験需要向けにはMLO probe-card substrates用wet-process equipmentを提供し、surface treatment、development、etching、stripping、platingをカバーしてprobe-card基板製造と半導体試験の信頼性要件に対応します。次世代先端パッケージ向けglass substrate装置も展開し、glassのflatnessとthermal stabilityを利用して高密度interconnectとchip performanceを支援します。inkjet-printing engineeringはfunctionalおよびdirect printingを対象とし、direct-to-product、direct-to-object、direct-to-shapeによる製品、部品、表面の直接印刷・仕上げを通じてdigital printingの工業化を支援します。製品にはCleaning、Developing、Etching、Stripping装置があり、semiconductor panel-level packaging、glass substratesやprobe-card MLOを含むadvanced IC substrates、display生産に主に使用されます。photoresist関連wet processでは40年の材料ハンドリング経験を示し、高効率particle removal、精密photoresist patterning、selective material removal、高精度pattern transfer、residual photoresistの完全除去に対応します。高度に統合されたcontinuous processingはproduction efficiencyとyieldを高めるとされ、Semiconductor FOPLP、IC Substrate Core、IC Substrate TGV、Probe Card MLO、Displayに適用されます。能力表ではSemiconductor FOPLPがEMC、L/S 2/2 µm、最大700 x 700 mm、IC Substrate CoreがBT、10/8 µm、510 x 515 mm、IC Substrate TGVがGlass、2/2 µm、510 x 515 mm、Probe Card MLOがBT、30/30 µm、355 x 400 mm、DisplayがGlass、2/2 µm、最大2940 x 3370 mm (G10.5)と記載されています。wet-process equipmentには伝送振動を抑えるhigh-precision gear configuration、導電層酸化を防ぐblow-drying後のdrying section、小line width and spacingを実現するhigh-uniformity spray-plate configuration、horizontal and vertical automated loading and unloadingがあります。Omni X SeriesはECD electrochemical depositionとwet-chemical process equipmentを統合し、Omni 310、Omni 510、Omni 700が310 mmから700 mmのpanel sizeでFOPLP、IC substrates、glass-core applicationsをR&Dからmass productionまで支援します。Desmear (DSM)とPlating Through Hole (PTH)ではhigh-aspect-ratio AI-server PCB生産向けcontinuous horizontal DSM&PTHと、probe-card MLO製造専用gantry-type DSM&PTHを提供します。ECD equipmentはPanel Level Packaging、Through Glass Vias (TGV)、Probe card MLOでRDL processを実現するkey technologyとされています。semiconductor IC packagingのinkjet printingでは、printing systemsによってproduction flexibilityを高め、システムのenvironmental friendlinessを改善するとしています。automationでは世界に数千のrobotic systemsを設置し、display、PCB、semiconductor panel-level-packaging産業でhandlingとroboticsの専門性を通じてhigher precision、faster throughput、manufacturing efficiencyを目指します。contract manufacturingはEuropeとAsiaのproduction plantsを活用し、plant manufacturing、parts production、assembly workを複数産業向けに提供します。FOPLPでRDLはdieとsubstrate間のinterconnectとしてdie I/Oを再配置し、signal pathsを短縮してcompact electrical connectionsを形成し、RFIC、AI、5G components、HPCのhigh-speed・high-frequency performanceを支援します。RDL-based thin-film interconnectsとadvanced 2.5D/3D architecturesにより、従来のPCB/substrate processesを越えてhigher functional densityとheterogeneous integrationを支えると説明しています。Chip-FirstではRDL形成前にchipをcarrierへ取り付け、PMICやRF ICなど小型で比較的単純なdeviceに適し、Chip-LastではRDL structure完成後にchipを取り付け、AI chipsやHPC processorsなど高密度・大型chipに適します。PMIC、RFICなど向けcoreless panel-level packagingではRDLでdiesを直接つなぐ10 µm - 30 µm high-density interconnectsによりsignal pathを短縮しenergy lossを減らし、thermal resistance低減とheat dissipation改善も図ります。AI/HPC向けhigh-density packagingでは<10 µm line/space interconnectsでrouting densityとsubstrate design flexibilityを高め、production throughputを増加させます。700 × 700 mm panelは12-inch waferの約8倍のpackageを収容するとされ、throughputとarea utilizationを高めmanufacturing costを下げ、multi-die integrationとheterogeneous chip sizesにも対応します。これらのpanel-level solutionsはRFIC向けchip-first flowとAI-chip向けchip-last flowを支援し、thinner package profiles、enhanced thermal performance、reduced manufacturing costsを目指します。
対応領域・製品
- 半導体ウェットケミカル装置
- 半導体めっき装置
- 半導体インクジェット印刷装置
- 半導体自動化システム
- 半導体ソフトウェア統合
- High-Density PLP/FOPLP装置
- ガラス・有機コアIC基板プロセス装置
- 半導体洗浄・現像・エッチング・剥離装置
- ECD電気化学堆積装置
- AIサーバーPCB向けDSM/PTH装置
- Probe Card MLO基板向けウェットプロセス装置
- 半導体パネル搬送ロボット・自動化
- クリーンルーム組立の受託製造
- 機械・システムエンジニアリング受託製造