Manz

基本情報

会社概要

Manz Asia について：Manz Asia は、ウェットケミストリー、めっき、インクジェット印刷、自動化、ソフトウェアインテグレーションといったコア技術に基づき、半導体装置およびソリューションを提供しています。当社の専門性は、先進パッケージング（高密度 PLP/FOPLP）および IC 基板加工（ガラスおよび有機コア）に及び、研究開発から量産までお客様を支援します。システムソリューション、受託製造、販売代理を通じて、当社はお客様が市場投入までの時間を短縮し、歩留まりを高め、急速に進化する半導体産業で競争力を維持できるよう支援します。

展示製品

Manz Asiaは、半導体パネルレベルパッケージング向け装置の主要メーカーです。パネルレベルパッケージング技術に重点を置き、パネルパッケージングの技術とプロセスの両面でイノベーションを推進しています。 当社は、その技術と革新的な生産ソリューションにより、さまざまな分野や業界に貢献しています。当社の多角的なポジショニングは相乗効果を生み出し、お客様に大きな利益をもたらしています。 当社の技術とサービスにより、常にお客様に最適なソリューションを提供します。私たちは、お客様と共にソリューションを導き出す開発パートナーであると考えています。開発や設計の初期段階からアフターサービスに至るまで、あらゆる段階でお客様をサポートします。 先端半導体装置の主要メーカー Manz Asiaは、先端半導体装置の主要メーカーであり、パネルレベルパッケージングのためのパネルフレームワーク内において、技術革新とプロセスエクセレンスを推進しています。ラボスケールやパイロット生産からフルスケールの製造まで、Manz Asiaは包括的な装置ソリューションを提供します。 パネルレベルパッケージングは、円形ウェハーのウェハーレベル技術を角型パネルに適応させることで、面積利用率とスループットを最大化します。高密度RDLメタライゼーションとインターコネクト設計により、基板や材料間での信頼性の高い接続を確保し、拡張性、柔軟性、製造効率を向上させます。 AIおよびHPCチップテストの需要が急速に高まる中、プローブカードは全体的なテスト歩留まりを左右する重要な要素となっています。当社は、表面処理、現像、エッチング、剥離、めっきを網羅する包括的なウェットプロセス装置を提供し、お客様によるMLOプローブカード基板の製造と、半導体テストにおける信頼性と競争力の向上を支援します。同時に、ガラス基板向け装置ソリューションにより、次世代の先端パッケージング材料分野へも拡大しています。優れた平坦性と熱安定性を活かした当社のソリューションは、AI時代に向けた高密度インターコネクトと優れたチップ性能を実現します。 機能的な印刷から製品への直接印刷、対象物への直接印刷、さらには形状への直接印刷まで。すべては高品質、そして何よりも製品、コンポーネント、表面への直接的な印刷と仕上げが重要です。Manz Asiaは、包括的な技術ポートフォリオの一環として、インクジェット印刷技術を用いたデジタル印刷の産業化に向けたエンジニアリングソリューションを提供しています。

対応領域・製品

• High-Density PLP / FOPLP 向け先端パッケージング装置
• MLO probe card 向け湿式プロセス装置
• ガラスおよび有機コア基板向け IC substrate processing
• 半導体 panel-level packaging 装置
• 半導体プロセス向けめっき装置
• 半導体生産向けインクジェット印刷装置
• 半導体装置の自動化およびソフトウェア統合
• 湿式化学半導体装置
• 高密度 RDL メタライゼーションおよび相互接続設計

関連する製品トピック

• 工場自動化システムインテグレーション
• スマートファクトリーシステムインテグレーション
• 半導体めっき装置
• インクジェット印刷・焼結プロセス装置
• 半導体パッケージ装置
• ウェットケミカル処理装置

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