基本資料
| 攤位 | M1248 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Plating; Electro Chemical Plating for device assembly · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · Plating; Electro Chemical Plating; Deposition Systems · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Glass Plates for FPD · Package Materials; Interconnect; Subcomponent; Subassembly Design Services · Device; Wafer; Display Panel Handling Products |
| 網站 | www.manz.com.tw/en |
公司簡介
關於 Manz Asia：Manz Asia 以濕式化學、電鍍、噴墨列印、自動化與軟體整合等核心技術為基礎，提供半導體設備與解決方案。我們的專業涵蓋先進封裝（高密度 PLP／FOPLP）與 IC 載板加工（玻璃與有機核心），支援客戶從研發到大量生產。透過系統解決方案、委託製造與銷售代理，我們協助客戶縮短上市時間、提升良率，並在快速演進的半導體產業中保持競爭力。
展出產品
Manz Asia 是半導體面板級封裝設備的領先製造商。公司核心專注於面板級封裝技術，致力於推動面板封裝技術與製程的創新。 憑藉我們的技術與創新生產解決方案，我們服務於不同的領域與產業。我們多元化的定位創造了協同效應，使我們的客戶受益匪淺。 透過我們的技術與服務，我們始終能為客戶提供合適的解決方案。我們將自己視為開發合作夥伴，與客戶共同研擬解決方案。我們從開發與設計的眾多階段開始，一路為您提供支援，直至售後服務。 先進半導體設備的領先製造商 Manz Asia 是先進半導體設備的領先製造商，在面板級封裝的面板架構內推動技術創新與製程卓越。從實驗室規模、試產到全面量產，Manz Asia 提供全面的設備解決方案。 面板級封裝將晶圓級技術從圓形晶圓調整為方形面板，最大化面積利用率與產能。高密度 RDL 金屬化與互連設計確保了跨基板與材料的可靠連接，提升了可擴展性、靈活性與製造效率。 隨著 AI 與 HPC 晶片測試需求的快速成長，探針卡已成為整體測試良率的關鍵因素。我們提供全面的濕製程設備，涵蓋表面處理、顯影、蝕刻、剝離與電鍍，協助客戶製造 MLO 探針卡基板，並在半導體測試中實現更高的可靠性與競爭力。同時，我們正透過玻璃基板的設備解決方案，擴展至下一代先進封裝材料。利用其優異的平坦度與熱穩定性，我們的解決方案能為 AI 時代實現更高密度的互連與卓越的晶片效能。 無論是功能性印刷、直接產品印刷、直接物件印刷，甚至是直接形狀印刷，重點皆在於高品質，且最重要的是對產品、組件與表面進行直接印刷與加工。作為其全面技術組合的一部分，Manz Asia 提供利用噴墨印刷技術實現數位印刷工業化的工程解決方案。
能力與產品項目
- High-Density PLP / FOPLP 先進封裝設備
- MLO probe card 濕製程設備
- 半導體 panel-level packaging 設備
- 半導體生產用噴墨列印設備
- 半導體製程用電鍍設備
- 半導體設備自動化與軟體整合
- 濕化學半導體設備
- 玻璃與有機核心基板用 IC substrate processing
- 高密度 RDL 金屬化與互連設計