基本資料
| 攤位 | M1248 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.manz.com.tw/en |
公司簡介
亞智科技股份有限公司以濕式化學、電鍍、噴墨列印、自動化與軟體整合為核心技術，提供半導體設備與解決方案，專業範圍延伸至先進封裝與 IC 載板加工。其先進封裝範圍包括 High-Density PLP 與 FOPLP，IC 載板加工則涵蓋玻璃與有機核心，可支援客戶從研發一路進入大量生產。公司亦提供系統解決方案、委託製造與銷售代理，並將這些服務定位於協助縮短上市時間、提升良率並維持半導體產業競爭力。亞智科技股份有限公司表示，其半導體封裝生產系統奠基於顯示器、IC 載板與 PCB 產業超過 40 年的自動化及濕式化學經驗，並透過持續技術開發延伸出數位列印方案。設備範圍從實驗室、試量產與小量生產所需的客製單機，延伸到標準模組、完整系統與高產量製造的 turnkey solutions，並以資源效率、提高 throughput 與縮短 time-to-market 為訴求。亞智科技股份有限公司將自身定位為開發夥伴，從早期開發與設計階段一路與客戶合作到售後服務，將技術開發與設備生命週期支援結合。除半導體設備外，其市場與服務組合還包括 FOPLP、IC substrate and Glass Core、Digital Printing 與 Contract Manufacturing；委託製造能力涵蓋 Mechanical & Systems Engineering、Assembly & Clean Room Assembly 以及 Parts Manufacturing。公司表示自身已從 wet-chemical specialist 發展為 integrated production systems 的全球製造商，並以在地據點維持貼近客戶的支援。
展出產品
亞智科技股份有限公司針對 panel-level packaging 提供從實驗室規模、試量產到全面量產的設備方案，並將 panel-level packaging 描述為把圓形晶圓上的 wafer-level techniques 延伸到方形面板，以提高面積利用率與 throughput。其 panel-level 方法採用 high-density RDL metallization 與 interconnect design，在不同基板與材料之間形成可靠連接，目標是改善 scalability、flexibility 與 manufacturing efficiency。因應 AI 與 HPC 晶片測試需求，亞智科技股份有限公司供應 MLO probe-card substrates 用濕式製程設備，涵蓋 surface treatment、development、etching、stripping 與 plating，用於探針卡基板製造並回應半導體測試可靠度需求。公司也拓展下一代先進封裝用 glass substrate 設備方案，利用玻璃的 flatness 與 thermal stability 支援更高密度互連與晶片效能。其 inkjet-printing engineering 涵蓋 functional 與 direct printing，包括 direct-to-product、direct-to-object、direct-to-shape，可直接列印與加工產品、零組件及表面，作為數位列印產業化的一部分。產品組合包括 Cleaning、Developing、Etching、Stripping 設備，主要應用於 semiconductor panel-level packaging、先進 IC 載板，包括 glass substrates 與 probe-card MLO，以及 display 生產。針對 photoresist 相關濕式製程，亞智科技股份有限公司表示具備 40 年多種材料處理經驗，能力包括高效率 particle removal、精準 photoresist patterning、selective material removal、高精度 pattern transfer 與徹底去除 residual photoresist。高度整合的 continuous processing 被描述為可提升生產效率與良率，設備應用橫跨 Semiconductor FOPLP、IC Substrate Core、IC Substrate TGV、Probe Card MLO 與 Display。能力表列出 Semiconductor FOPLP 使用 EMC，L/S 為 2/2 µm、基板最大 700 x 700 mm；IC Substrate Core 使用 BT，L/S 10/8 µm、基板 510 x 515 mm；IC Substrate TGV 使用 Glass，L/S 2/2 µm、基板 510 x 515 mm；Probe Card MLO 使用 BT，L/S 30/30 µm、基板 355 x 400 mm；Display 使用 Glass，L/S 2/2 µm、基板最大 2940 x 3370 mm (G10.5)。濕式製程設備特徵包括以高精度 gear configuration 降低傳送振動、blow-drying 後設置 drying section 以防 conductive layer 氧化、高均勻度 spray-plate configuration 以達成小線寬與線距，以及水平與垂直 automated loading and unloading。Omni X Series 將 ECD electrochemical deposition 與 wet-chemical process equipment 整合；Omni 310、Omni 510、Omni 700 支援 FOPLP、IC substrates 與 glass-core applications，panel size 從 310 mm 到 700 mm，涵蓋 R&D 到 mass production。Desmear (DSM) 與 Plating Through Hole (PTH) 方面，亞智科技股份有限公司提供為 high-aspect-ratio AI-server PCB 生產打造的 continuous horizontal DSM&PTH，以及專為 probe-card MLO 製造設計的 gantry-type DSM&PTH。ECD equipment 被列為 Panel Level Packaging、Through Glass Vias (TGV) 與 Probe card MLO 實現 RDL process 的關鍵技術。在 semiconductor IC packaging 的 inkjet printing 中，公司表示其 printing systems 可提高生產彈性並改善生產系統的環境友善程度。自動化方面，亞智科技股份有限公司表示全球已安裝數千套 robotic systems，應用於 display、PCB 與 semiconductor panel-level-packaging 產業，並以 handling 與 robotics 專業追求更高精度、更快 throughput 與 manufacturing efficiency。委託製造則運用歐洲與亞洲的 production plants，涵蓋 plant manufacturing、parts production 與 assembly work，服務多種產業客戶。在 FOPLP 中，RDL 作為 die 與 substrate 之間的 interconnect，可重新分配 die I/O、縮短 signal paths、建立緊密 electrical connections，以支援 RFIC、AI、5G components 與 HPC 應用的高速、高頻訊號表現。亞智科技股份有限公司將 RDL-based thin-film interconnects 與 advanced 2.5D/3D architectures 描述為可超越傳統 PCB/substrate process，支援更高 functional density 與 heterogeneous integration。Chip-First process 先把 chip 貼到 carrier 再形成 RDL，適合 PMIC 與 RF IC 等較小、較簡單元件；Chip-Last process 則在 RDL structure 完成後再貼 chip，適合 AI chips 與 HPC processors 等更高密度、大型晶片應用。針對 PMIC、RFIC 與類似元件的 coreless panel-level packaging，使用 RDL 以 10 µm - 30 µm 高密度互連直接連接 dies，可縮短信號路徑、降低 energy loss，同時降低 thermal resistance 並改善 heat dissipation。針對高密度 AI 與 HPC 封裝，公司表示 panel-level packaging 可提供 <10 µm line/space interconnects，以提高 routing density、增加 substrate design 彈性並提升 production throughput。700 × 700 mm panel 被描述為可容納約為 12-inch wafer 八倍的 package 數量，提升 throughput 與 area utilization、降低 manufacturing cost，並支援 multi-die integration 與 heterogeneous chip sizes。整體而言，亞智科技股份有限公司的 panel-level solutions 同時支援與 RFIC 應用相關的 chip-first flow 及與 AI-chip 應用相關的 chip-last flow，並追求更薄 package profile、較佳 thermal performance 與較低 manufacturing costs。
能力與產品項目
- 半導體濕式化學設備
- 半導體電鍍設備
- 半導體噴墨列印設備
- 半導體自動化系統
- 半導體軟體整合
- High-Density PLP/FOPLP 設備
- 玻璃與有機核心 IC 載板製程設備
- 半導體清洗顯影蝕刻剝膜設備
- ECD 電化學沉積設備
- AI 伺服器 PCB DSM/PTH 設備
- Probe Card MLO 濕製程設備
- 半導體面板搬送機器人與自動化
- 潔淨室組裝代工
- 機械與系統工程代工