기본 정보
| 부스 | I2129 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.malvernpanalytical.com/tw |
회사 소개
Malvern Panalytical은 반도체 개발을 위해 구조, 원소, 표면 특성 평가를 아우르는 분석 기술을 제공하고 측정 포트폴리오를 소재 최적화, 공정 제어, 연구개발에 연결합니다. 전 세계에 92,000대가 넘는 장비가 설치되어 있으며, 정밀 측정, 신뢰할 수 있는 데이터, 응용 전문성을 통해 반도체 기업을 지원한다고 설명합니다. 통합 포트폴리오는 첨단 전자와 차세대 제조에서 의사결정과 지속 가능한 발전을 지원하도록 구성됩니다.
전시 제품
분석 제품에는 처리량 효율을 높이고 더 높은 품질의 제품 개발을 가속하는 입자 크기 분석기 시리즈, 원소 분석과 후막 소재 검사용 X-ray fluorescence 분석기 및 관련 제품, 대학과 연구기관부터 산업 공정 실험실까지 적용 가능한 XRD 솔루션이 포함됩니다. 반도체 metrology를 위해 Malvern Panalytical은 소재 특성 분석부터 웨이퍼 검사까지 반도체 제조 여러 단계에서 비파괴 측정을 수행하도록 설계된 첨단 X-ray metrology 솔루션, 도구 및 기술을 제공합니다. 회사는 metrology가 핵심 소재 특성 분석, 측정 및 분석을 지원하며 feature size가 계속 감소함에 따라 구조 및 화학 특성 정보가 공정 최적화, 공정 제어, 수율 향상, innovation과 development에 더욱 중요해진다고 설명합니다. metrology tool은 공정을 지속적으로 모니터링하고 빠른 feedback을 제공하여 제조 공정과 수율을 개선하고, 결함이나 목표 특성에서의 편차를 조기에 발견해 개입할 수 있도록 합니다. X-ray metrology는 비파괴 방식이므로 sample integrity를 손상하지 않고 공정에 통합할 수 있어 엄격한 반도체 장치 품질 관리를 지원합니다. 웨이퍼 검사에서는 최종 장치 기능 시험 전에 구조 및 화학적으로 결함, 불규칙성, 불균질성을 확인하며 film thickness와 composition의 wafer mapping, rocking curves를 이용한 crystal quality mapping, 고정밀 offcut measurements를 수행합니다. 회사는 이러한 특성을 제어하는 것이 설계 사양에 맞는 기능성 장치 제조에 중요하며 조기 검출이 장기적으로 수율을 높이고 시간과 자원을 절약할 수 있다고 설명합니다. XRF 2830 ZT는 다양한 박막의 thickness와 elemental composition 정보를 제공하고 최대 300mm 웨이퍼의 contamination, dopant level, surface uniformity를 측정하며 첨단 반도체 thin-film metrology solution으로 제시됩니다. XRD 제품군에는 X'Pert³ MRD와 X'Pert³ MRD XL이 포함되며 material composition, film thickness, grading profile, phase, crystal quality를 포함한 crystal growth 정보를 absolute하고 calibration-free 방식으로 제공하고, MRD는 research & development, MRD XL은 research, development, quality control용으로 제시됩니다. Crystal Orientation Range는 boule, ingot, puck 및 wafer 응용에 빠르고 정확한 orientation을 제공하여 반도체 metrology 포트폴리오를 thin-film XRF 및 XRD 측정을 넘어 결정 방향 응용까지 확장합니다.
역량 및 제품
- 입도 분석기
- X선 형광 원소 분석
- 후막 재료 XRF 검사
- XRD 재료 분석
- 반도체 비파괴 X선 정밀 계측
- 웨이퍼 박막 두께 및 조성 매핑
- 웨이퍼 결정 품질 매핑
- 고정밀 offcut 측정
- 최대 300mm 웨이퍼 박막 XRF 계측
- boule·ingot·puck·wafer 결정 방향 측정