基本情報
| ブース | I2129 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.malvernpanalytical.com/tw |
会社概要
Malvern Panalyticalは半導体開発向けに、構造、元素、表面の特性評価をカバーする分析技術を提供し、その測定ポートフォリオを材料最適化、プロセス制御、研究開発に結び付けています。世界で92,000台を超える装置が設置されており、精密測定、信頼できるデータ、アプリケーション専門知識によって半導体企業を支援すると説明しています。統合ポートフォリオは、先端エレクトロニクスと次世代製造における意思決定および持続可能な進展を支えるものと位置付けられています。
展示製品
分析製品には、スループット効率の向上と高品質製品の開発加速を支援する粒子径分析装置シリーズ、元素分析と厚膜材料検査に使用できるX-ray fluorescence分析装置および関連製品、大学・研究機関から工業プロセスラボまで利用できるXRDソリューションが含まれます。半導体metrology向けに、Malvern Panalyticalは材料特性評価からウェハ検査まで、半導体製造の各段階で非破壊測定を行うための高度なX-ray metrologyソリューション、ツール、技術を提供します。metrologyは重要な材料特性評価、測定、分析を支え、feature sizeの微細化が続く中で、構造・化学特性情報はプロセス最適化、プロセス制御、歩留まり向上、innovation、developmentにますます重要になると説明しています。metrology toolはプロセスを継続的に監視して迅速なfeedbackを提供し、製造プロセスと歩留まりを改善するとともに、欠陥や目標特性からの偏差を早期に特定して介入できるようにします。X-ray metrologyは非破壊であるため、sample integrityを損なわずにプロセスへ統合でき、厳格な半導体デバイス品質管理を支援します。ウェハ検査では最終デバイスの機能試験前に構造・化学面から欠陥、不規則性、不均質性を確認し、film thicknessとcompositionのwafer mapping、rocking curvesを用いたcrystal quality mapping、高精度offcut measurementsを行います。これらの特性制御は設計仕様内で機能するデバイスの製造に重要で、早期検出は長期的な歩留まり向上と時間・資源の節約につながるとしています。XRF 2830 ZTは多様な薄膜のthicknessとelemental compositionを提供し、最大300mmウェハのcontamination、dopant level、surface uniformityを測定でき、先端半導体thin-film metrology solutionとして位置付けられています。XRD製品にはX'Pert³ MRDとX'Pert³ MRD XLがあり、material composition、film thickness、grading profile、phase、crystal qualityを含むcrystal growthについてabsoluteかつcalibration-freeな情報を提供し、MRDはresearch & development、MRD XLはresearch、development、quality control向けです。Crystal Orientation Rangeはboule、ingot、puck、wafer用途にfastかつaccurateなorientationを提供し、半導体metrologyポートフォリオをthin-film XRFとXRD測定以外の結晶方位用途にも広げます。
対応領域・製品
- 粒子径分析装置
- X線蛍光元素分析
- 厚膜材料のXRF検査
- XRD材料分析
- 半導体の非破壊X線精密計測
- ウェハ薄膜厚さ・組成マッピング
- ウェハ結晶品質マッピング
- 高精度offcut測定
- 最大300mmウェハの薄膜XRF計測
- boule・ingot・puck・waferの結晶方位測定