基本資料
| 攤位 | I2129 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.malvernpanalytical.com/tw |
公司簡介
台灣思百吉股份有限公司提供用於半導體開發的分析技術，涵蓋結構、元素與表面特性分析，並將量測產品組合連結到材料最佳化、製程控制以及研發。公司表示，全球已安裝超過 92,000 台儀器，其解決方案透過精確量測、可信賴資料與應用專業支援半導體公司。其整合產品組合定位於支援先進電子與下一代製造的決策及永續進展，並持續服務半導體開發需求。
展出產品
分析產品包括可協助提升產能效率並加速開發更高品質產品的粒徑分析儀系列、可用於元素分析與厚膜材料檢測的 X 光螢光分析儀及相關產品，以及可從大專院校、研究機構延伸到工業製程實驗室使用的 XRD 解決方案。針對半導體精密量測，台灣思百吉股份有限公司提供先進 X 光精密量測解決方案、工具與技術，以非破壞方式支援半導體製造各階段，從材料特性分析到晶圓檢驗。公司將精密量測描述為支援關鍵材料特性分析、量測與其他分析的工具；隨著晶片特徵尺寸持續縮小，結構與化學特性資訊對製程最佳化、製程控制、產量提高、創新與開發的重要性持續增加。其精密量測工具可持續監控製程並提供快速回饋，協助強化製造流程與產量，同時在發現缺陷或偏離目標特性時及早介入。X 光精密量測具有非破壞性，因此可整合到製程中而不影響樣本完整性，在半導體元件品質要求嚴格的環境下支援品質管控。晶圓檢驗可在最終元件功能測試之前，依結構與化學特性檢查缺陷、不規則性與不均質性，量測項目包含晶圓薄膜厚度與成分 mapping、以 rocking curves 進行晶體品質 mapping，以及高精確度 offcut measurements。公司表示，控制這些特性對製造符合設計規格的元件相當重要，及早偵測可提升產量並在長期節省時間與資源。XRF 2830 ZT 可提供多種薄膜的厚度與元素組成資訊，包括尺寸高達 300mm 晶圓上的污染、摻雜程度與表面均勻度，並定位為先進半導體薄膜精密量測解決方案。XRD 產品包括 X'Pert³ MRD 與 X'Pert³ MRD XL，可提供晶體成長的絕對、無需校準資訊，涵蓋材料成分、薄膜厚度、grading profile、phase 與晶體品質；MRD 定位於研發，MRD XL 則用於研發與品管。Crystal Orientation Range 可快速且精準地定向 boule、ingot、puck 與 wafer，讓半導體精密量測產品組合延伸至薄膜 XRF、XRD 量測以外的晶體取向應用。
能力與產品項目
- 粒徑分析儀
- X 光螢光元素分析
- 厚膜材料 XRF 檢測
- XRD 材料分析
- 半導體非破壞 X 光精密量測
- 晶圓薄膜厚度與成分 mapping
- 晶圓晶體品質 mapping
- 高精度 offcut 量測
- 300mm 晶圓薄膜 XRF 計量
- 晶棒晶錠晶圓取向量測