기본 정보
| 부스 | H0029 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | engmadde.imweb.me/Semiconductor |
회사 소개
MADDE의 반도체 사업은 3D 프린팅 탄화규소(SiC)를 중심으로 하며, 자체 SiC 3D 프린터와 Binder Jetting을 사용해 DfAM, 프린팅, 접합, 실리콘 침투, 가공 및 코팅까지 아우르는 원스톱 공정을 운영합니다.
전시 제품
MADDE는 3D 프린팅을 극한 환경에서도 성능을 유지할 수 있는 SiC 고기능 부품을 제공합니다. SiC는 높은 내열성, 경량성, 내산화성, 내방사선성, 우수한 기계적 강도와 화학적 안정성을 갖춘 차세대 첨단 소재입니다. MADDE는 Binder Jetting, WAAM 등 3D 프린팅 기반 제조 역량을 바탕으로 고객의 다양한 요구에 부합하는 부품을 경쟁력 있는 가격으로 빠르게 제작합니다. RBSC는 SiC 성형체에 고온 액상 실리콘을 침투시켜 반응결합을 유도하는 방식으로, 고강도·내열성과 복잡 형상 구현이 가능한 대표적 세라믹 제조공정입니다. 기존 소결 방식보다 형상 안정성과 치수 정밀도가 우수해 항공우주, 반도체, 에너지 등 고온·고하중 환경에 적합한 부품 제작에 널리 사용됩니다. MADDE는 RBSC 공정에 독자 개발한 바인더젯 3D 프린팅 기술을 접목해 복잡한 형상도 정밀하고 유연하게 제작합니다. 설계 자유도, 공정 효율성, 빠른 납기 경쟁력을 모두 갖춘 생산 시스템을 통해 고객은 설계부터 양산까지 안정적인 공급을 경험할 수 있습니다. RSiC는 실리콘 없이 SiC 입자 간 결합을 통해 형성된 재결정 소재로, 고온 안정성, 고순도, 내식성이 요구되는 환경에서 우수한 성능을 발휘합니다. MADDE는 고순도 SiC 소재를 바탕으로 RSiC 제품을 직접 제조하며, 3D 프린팅 기반 공정 기술을 통해 형상 자유도와 정밀도를 동시에 충족합니다. 이 기술은 고온 반도체 공정 장비, 원자력 부품 등 고온·고부식 환경에서도 안정적으로 작동하며, 실제 다양한 산업군에서 수요가 급증하고 있습니다. WAAM은 금속 와이어를 녹여 적층하는 방식의 3D 프린팅 기술로, 전통적인 금속 제조 방식 대비 비용과 생산 시간을 대폭 절감할 수 있습니다. 복잡한 형상의 대형 부품도 자유롭게 제작할 수 있으며, 특히 빠른 리드타임과 높은 생산 유연성이 강점입니다. MADDE는 3개의 멀티 로봇 팔을 활용해 단일 로봇 대비 뛰어난 정밀도와 품질을 유지하며, 대형 부품을 빠르고 효율적으로 생산합니다. 이 기술은 우주항공, 자동차, 선박, 중공업 등 다양한 산업 분야로 활용 범위를 확대 중이며, MADDE는 지속적인 연구개발을 통해 WAAM 기술 혁신을 선도하고 있습니다.
역량 및 제품
- SiC 3D 프린팅 제조
- 자체 제작 SiC 3D Printer
- Binder Jetting SiC 프린팅 공정
- SiC DfAM부터 코팅까지 원스톱 공정