基本情報
| ブース | H0029 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.madde.co.kr |
会社概要
MADDE Incは、極限環境でも性能を維持できるSiC高機能部品に3D printingの製造能力を適用し、SiCを高耐熱性、軽量性、耐酸化性、耐放射線性、優れた機械的強度、化学的安定性を備える材料と説明しています。3D printingベースの製造能力にはBinder JettingとWAAMが含まれ、多様な顧客要求に対応する部品を競争力のある価格で迅速に製作できます。RBSCでは、MADDE Incが独自開発したbinder-jet 3D printing技術を工程に適用し、複雑形状を精密かつ柔軟に製作するとともに、設計自由度、工程効率、短納期を備えた生産システムにより設計から量産まで安定供給します。MADDE Incは高純度RSiC製品を直接製造し、3D printingベースの工程技術によって形状自由度と精度を両立し、高温半導体プロセス装置や原子力部品などの厳しい環境に対応します。
展示製品
MADDE IncはIn-house built SiC 3D Printerを提供し、3D printingでSilicon Carbide powderを積層することで従来方式よりコストを低減し、プロセス速度を高めます。RBSCは、高温の液体siliconをSiC成形体に浸透させて反応結合を誘起するセラミック製造工程で、高強度、耐熱性、複雑形状を実現でき、従来の焼結方式より形状安定性と寸法精度に優れ、航空宇宙、半導体、エネルギーなど高温・高負荷環境向け部品に広く用いられます。SiCを基盤とするRBSCでは、MADDE Incは独自開発のbinder-jet 3D printing技術をRBSC工程に組み合わせ、複雑形状を精密かつ柔軟に製作します。RSiCはsiliconを含まずSiC粒子間の結合で形成される再結晶材料で、高温安定性、高純度、耐食性が求められる環境で優れた性能を発揮し、MADDE Incは高純度SiCからRSiC製品を直接製造し、3D printingベースの工程技術により形状自由度と精度を両立します。このRSiC技術は、高温半導体プロセス装置や原子力部品などの高温・高腐食環境で安定して動作し、MADDE Incは複数の産業で需要が急増しているとしています。WAAMは金属ワイヤを溶融して積層する3D printing技術で、従来の金属製造方式と比べてコストと生産時間を大幅に削減し、複雑形状の大型部品を自由に製作でき、短納期と高い生産柔軟性を備えます。MADDE Incは3つのマルチロボットアームを使用し、精度と品質を維持しながら大型部品を迅速かつ効率的に生産し、WAAMの用途を航空宇宙、自動車、船舶、重工業へ拡大するとともに研究開発を継続しています。 MADDE Incは、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性が求められる厳しい半導体製造環境向けに、SiC部品とウェハキャリアも提供しており、高温や腐食性薬品を扱う環境にも対応します。
対応領域・製品
- SiC 3D プリンターの自社製造
- SiC 部品のバインダージェット 3D プリンティング
- 複雑形状 RBSC 反応焼結炭化ケイ素部品の製造
- 高純度 RSiC 再結晶炭化ケイ素部品の製造
- WAAM による大型金属部品の積層造形