基本資料
| 攤位 | H0029 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.madde.co.kr |
公司簡介
MADDE Inc 將 3D printing 製造能力應用於可在極端環境維持性能的 SiC 高功能零件，並將 SiC 描述為具高耐熱性、輕量、耐氧化、耐輻射、優異機械強度與化學穩定性的材料。其 3D printing 製造能力包括 Binder Jetting 與 WAAM，可依客戶多樣需求以具競爭力的價格快速製作零件。針對 RBSC，MADDE Inc 將自有開發的 binder-jet 3D printing 技術導入製程，可精密且彈性地製作複雜形狀，並以兼具設計自由度、製程效率與快速交期的生產系統，從設計到量產提供穩定供應。MADDE Inc 直接製造高純度 RSiC 產品，並以 3D printing 製程技術同時滿足形狀自由度與精度，應用於高溫半導體製程設備與核能零件等嚴苛環境。
展出產品
MADDE Inc 提供 In-house built SiC 3D Printer，並以 3D printing 疊層 Silicon Carbide powder，相較傳統方法可降低成本並加快製程。RBSC 是讓高溫液態 silicon 滲入 SiC 成形體以引發反應結合的陶瓷製造製程，可實現高強度、耐熱性與複雜形狀；相較傳統燒結方式，其形狀穩定性與尺寸精度更佳，廣泛用於航太、半導體、能源等高溫與高負載環境的零件。針對以 SiC 為基礎的 RBSC，MADDE Inc 將自有開發的 binder-jet 3D printing 技術導入 RBSC 製程，可精密且彈性地製作複雜形狀。RSiC 是不含 silicon、透過 SiC 粒子間結合形成的再結晶材料，在需要高溫穩定性、高純度與耐腐蝕性的環境中具有良好性能；MADDE Inc 以高純度 SiC 直接製造 RSiC 產品，並利用 3D printing 製程技術同時滿足形狀自由度與精度。此 RSiC 技術可在高溫半導體製程設備、核能零件等高溫與高腐蝕環境中穩定運作，MADDE Inc 並表示其在多個產業的需求正快速增加。WAAM 是將金屬線材熔化後進行積層的 3D printing 技術，相較傳統金屬製造方式可大幅降低成本與生產時間，並能自由製作複雜形狀的大型零件，具快速交期與高生產彈性。MADDE Inc 使用三個多機器人手臂，在維持精度與品質的同時快速且有效率地生產大型零件，並持續將 WAAM 應用擴展至航太、汽車、船舶與重工業，同時持續研究開發。 MADDE Inc 也提供面向嚴苛半導體製造環境的 SiC 零組件與 wafer carrier，適用於需要耐熱性、耐化學性與尺寸穩定性的應用，包括高溫與腐蝕性化學品環境。
能力與產品項目
- SiC 3D 印表機自製
- SiC 零件黏結劑噴射 3D 列印
- RBSC 反應結合碳化矽複雜零件製造
- 高純度 RSiC 再結晶碳化矽零件製造
- WAAM 大型金屬零件積層製造