기본 정보
| 부스 | R7004 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.mactech.com.tw |
회사 소개
MACTECH CORPORATION은 2000년에 설립되어 ISO-9001 인증을 보유하고 있으며, 설립 초기부터 레이저 마킹 장비, PCB router, UV/Wafer Erase machine, UV lamp, 다공성 세라믹 진공 모듈 및 Ionizer를 포함한 자동화 장비와 부품의 설계 및 제작에 주력했습니다. 2008년에는 장비 부품과 첨단 제품 응용 분야로 영역을 확대해 반도체 공장용 Ionizer와 room type Ionizer 등을 통해 생산율과 품질 향상을 목표로 했습니다. Industry 4.0 응용을 위해 vibration sensor와 electrostatic sensor를 data collector와 결합하여 24시간 모니터링하고, 실시간 Intelligent Unmanned Surveillance System을 구현합니다.
전시 제품
공급 장비 범위에는 Automotive curved surface lamination machine, Coater machine, Glass Edge strengthening and Polishing machine, LCD Mask Cleaner, OCA Lamination Automatic Line, Rubbing machine, G2.5-G8.5 Developer, Battery Pack Assembly, Battery Sorter, Battery Spot Welder, Ultrasonic vacuum cleaner, Automatic Laser Labeling Machine, Wafer Rapid Heating Cooling Module, Ionizer, Safety Light Curtains, Vibration Sensor, Static Sensor, Wafer UV Resist Hardening System, UV OZONE CLEANER, FOPLP wafer UV curing system, Wafer UV ERASE machine, Contact angle measure apparatus, Dry ultrasonic cleaning system, Roll to Roll Ultrasonic cleaning system, Advanced Packaging Dry Ultrasound Clean (DUC), CPO Module Ultrasonic Non-Contact Dry Cleaning System이 포함됩니다. Wafer Rapid Heating Cooling Module은 하나의 stage에 가열과 냉각을 통합하고, 온도 상승 속도 2.0℃/sec 이상, 냉각 속도 3.0℃/sec 이상, 설정 범위 50-250℃, hot plate 최고 250℃, 250℃에서 온도 균일도 ±3%를 제시합니다. Φ300/200/150mm 웨이퍼를 지원하며 최대 module 직경 Φ320mm, stage 두께 20mm, AC 220V 50/60Hz 1 Φ 전원, aluminum alloy base material을 사용하고 high throughput 운전을 목표로 합니다. 응용에는 throughput 향상을 위한 웨이퍼 급속 가열 및 냉각과 유리 같은 다른 산업의 박형 제품이 포함되며, 열충격 변형 대응 설계, 웨이퍼 진공 흡착, 고정밀 표면 가공, 고객 main system과 연동 가능한 control box가 특징입니다. PLP 및 FOPLP 반도체 첨단 패키징 패널 운송용 Double Arm Robot for FOPLP는 dual arm으로 평면 제품을 수평 이송하고 최대 700x700mm 제품과 최대 10kg 하중을 지원하며 T-axis는 맞춤 설계 및 제작됩니다. R1과 R2 신축축 이동 범위는 각각 1557mm, Z-axis는 460mm, 회전축은 330°이고, R1/R2 속도 1300mm/sec, Z-axis 400mm/sec, 회전 속도 2.62rad/sec, R1/R2/Z 반복 정밀도 ±0.1mm, TAxis 1500mm, robot 중량 200kg, 최대 payload 10kg, 최대 이송 Glass size W620×L750mm, 청정도 ISO Class 3을 제시합니다. FOPLP wafer UV curing system은 고강도 자외선 조사로 throughput을 높이며, 특징 요약에는 Min. 300mW/cm², 사양에는 220~450nm 파장 범위에서 Min. 650mW/cm²가 기재되어 있고, 요약에는 300/200mm, 사양에는 Φ300/200/150mm 웨이퍼를 지원하며 product temperature는 60°C 미만입니다. radiation distribution은 H mode에서 웨이퍼 5점 측정 시 Max. +-10%이고, clean하고 fast한 wafer handling, 공간 절약 설계와 완전한 안전 설계를 갖추며, M/C size 180 X 190 X 220 cm, AC 380V/220V 50/60Hz 3 Φ 전원, RWSE/RWDE wafer robot 이송, Manual / Auto LOAD PORT, PC BASE MMI 공정 조건 설정, optional SEMI S2 인증을 제시합니다. 적용 공정은 FOPLP packaging wafer UV curing process, wafer surface glue/ink UV curing process, temporary bonding and debonding process, advanced fan-out packaging process이며 고객 production line에 dock할 수 있습니다.
역량 및 제품
- 레이저 마킹 장비
- PCB 라우터
- 웨이퍼 UV Erase 장비
- 다공성 세라믹 진공 모듈
- 반도체 공장용 이오나이저
- 진동·정전기 센서 모니터링 시스템
- 웨이퍼 급속 가열·냉각 모듈
- FOPLP 패널 이송용 듀얼 암 로봇
- FOPLP 웨이퍼 UV 경화 시스템
- UV OZONE 클리너
- 건식 초음파 세정 시스템
- CPO 모듈 초음파 비접촉 건식 세정