基本資料
| 攤位 | R7004 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.mactech.com.tw |
公司簡介
韶陽科技股份有限公司成立於 2000 年並持有 ISO-9001 認證，創立初期以設計與製造自動化設備及零組件為主，包括雷射打標設備、PCB router、UV/Wafer Erase machine、UV lamp、多孔陶瓷真空模組與 Ionizer。2008 年，韶陽科技股份有限公司進一步投入設備零組件與高科技產品應用，包括用於半導體工廠的 Ionizer 與 room type Ionizer，並以提升生產率與品質為目標。針對 Industry 4.0 應用，公司開發 vibration sensor 與 electrostatic sensor，搭配 data collector 進行 24 小時監控，形成即時 Intelligent Unmanned Surveillance System。
展出產品
供應設備範圍包括 Automotive curved surface lamination machine、Coater machine、Glass Edge strengthening and Polishing machine、LCD Mask Cleaner、OCA Lamination Automatic Line、Rubbing machine、G2.5-G8.5 Developer、Battery Pack Assembly、Battery Sorter、Battery Spot Welder、Ultrasonic vacuum cleaner、Automatic Laser Labeling Machine、Wafer Rapid Heating Cooling Module、Ionizer、Safety Light Curtains、Vibration Sensor、Static Sensor、Wafer UV Resist Hardening System、UV OZONE CLEANER、FOPLP wafer UV curing system、Wafer UV ERASE machine、Contact angle measure apparatus、Dry ultrasonic cleaning system、Roll to Roll Ultrasonic cleaning system、Advanced Packaging Dry Ultrasound Clean (DUC) 與 CPO Module Ultrasonic Non-Contact Dry Cleaning System。Wafer Rapid Heating Cooling Module 將加熱與冷卻整合於同一 stage，升溫速率至少 2.0℃/sec、冷卻速率至少 3.0℃/sec，溫度設定範圍 50-250℃，hot plate 最高 250℃，並在 250℃ 時標示溫度均勻性 ±3%。此模組支援 Φ300/200/150mm 晶圓，模組最大直徑 Φ320mm、stage 厚度 20mm，使用 AC 220V 50/60Hz 1 Φ 電源，base material 為 aluminum alloy，並定位於高產出量操作。其應用包括晶圓快速加熱與冷卻以提升 throughput，以及玻璃等其他產業的薄型產品應用；設備特徵則包括抗熱衝擊變形設計、晶圓真空吸附、高精度表面加工，以及可與客戶主系統搭配的 control box。針對 PLP 與 FOPLP 半導體先進封裝面板搬運，Double Arm Robot for FOPLP 以 dual arm 水平搬運平面產品，支援最大 700x700mm 產品與最大 10kg 載重，T-axis 採客製設計與製作。該 robot 的 R1、R2 伸縮軸行程皆為 1557mm，Z-axis 升降 460mm，旋轉 330°；R1、R2 速度 1300mm/sec，Z-axis 速度 400mm/sec，旋轉速度 2.62rad/sec；R1、R2、Z 軸重複精度皆為 ±0.1mm，TAxis 為 1500mm，robot 重量 200kg，最大 payload 10kg，可搬運最大玻璃尺寸 W620×L750mm，潔淨度為 ISO Class 3。FOPLP wafer UV curing system 以高強度紫外線照射提升 throughput，特徵摘要列出最低 300mW/cm²，規格表則列出 220 至 450nm 波長範圍內最低 irradiance 650mW/cm²；摘要支援 300/200mm wafer，規格表則列 Φ300/200/150mm，產品溫度低於 60°C。系統的 radiation distribution 為 H mode 下在 wafer 五點量測最大 +-10%，並提供 clean、fast wafer handling、節省空間與完整安全設計；機台尺寸 180 X 190 X 220 cm，電源 AC 380V/220V 50/60Hz 3 Φ，wafer transfer 使用 RWSE/RWDE wafer robot，LOAD PORT 可 Manual / Auto 操作，製程條件以 PC BASE MMI 設定，並可選配 SEMI S2 認證。應用包含 FOPLP packaging wafer UV curing process、wafer surface glue/ink UV curing process、temporary bonding and debonding process，以及 advanced fan-out packaging process，且系統可與客戶產線 docking。
能力與產品項目
- 雷射標記設備
- PCB 分板機
- 晶圓 UV Erase 設備
- 多孔陶瓷真空模組
- 半導體廠離子風機
- 振動與靜電感測監控系統
- 晶圓快速加熱冷卻模組
- FOPLP 雙臂搬送機器人
- FOPLP 晶圓 UV 固化系統
- UV OZONE 清洗機
- 乾式超音波清洗系統
- CPO 模組超音波非接觸乾式清洗