基本情報
| ブース | R7004 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.mactech.com.tw |
会社概要
MACTECH CORPORATIONは2000年に設立され、ISO-9001認証を取得しており、創業当初からレーザーマーキング装置、PCB router、UV/Wafer Erase machine、UV lamp、多孔質セラミック真空モジュール、Ionizerを含む自動化装置および部品の設計・製作に取り組んできました。2008年には装置部品とハイテク製品用途への取り組みを広げ、半導体工場向けのIonizerおよびroom type Ionizerを含む製品によって生産率と品質の向上を目指しました。Industry 4.0用途では、vibration sensorとelectrostatic sensorをdata collectorと組み合わせて24時間監視を行い、リアルタイムのIntelligent Unmanned Surveillance Systemを構築しています。
展示製品
供給する装置範囲には、Automotive curved surface lamination machine、Coater machine、Glass Edge strengthening and Polishing machine、LCD Mask Cleaner、OCA Lamination Automatic Line、Rubbing machine、G2.5-G8.5 Developer、Battery Pack Assembly、Battery Sorter、Battery Spot Welder、Ultrasonic vacuum cleaner、Automatic Laser Labeling Machine、Wafer Rapid Heating Cooling Module、Ionizer、Safety Light Curtains、Vibration Sensor、Static Sensor、Wafer UV Resist Hardening System、UV OZONE CLEANER、FOPLP wafer UV curing system、Wafer UV ERASE machine、Contact angle measure apparatus、Dry ultrasonic cleaning system、Roll to Roll Ultrasonic cleaning system、Advanced Packaging Dry Ultrasound Clean (DUC)、CPO Module Ultrasonic Non-Contact Dry Cleaning Systemが含まれます。Wafer Rapid Heating Cooling Moduleは加熱と冷却を1つのstageに統合し、昇温速度2.0℃/sec以上、冷却速度3.0℃/sec以上、設定温度範囲50-250℃、hot plate最高温度250℃、250℃時の温度均一性±3%を示します。Φ300/200/150mmウェハに対応し、module最大径はΦ320mm、stage厚さ20mm、電源はAC 220V 50/60Hz 1 Φ、base materialはaluminum alloyで、高スループット用途に位置付けられています。用途にはスループット向上を目的とするウェハ急速加熱・冷却や、ガラスなど他産業の薄型製品があり、熱衝撃変形に耐える設計、ウェハ真空吸着、高精度表面加工、顧客のメインシステムに合わせられるcontrol boxを備えます。PLPおよびFOPLP半導体先端パッケージのパネル搬送向けDouble Arm Robot for FOPLPは、dual armで平面製品を水平搬送し、最大700x700mmの製品、最大10kgの荷重に対応し、T-axisはカスタム設計・製作です。R1とR2の伸縮軸は各1557mm、Z-axisは460mm、回転軸は330°で、R1/R2速度1300mm/sec、Z-axis速度400mm/sec、回転速度2.62rad/sec、R1/R2/Zの繰返し精度±0.1mm、TAxis 1500mm、robot重量200kg、最大payload 10kg、最大搬送Glass size W620×L750mm、清浄度ISO Class 3です。FOPLP wafer UV curing systemは高強度紫外線照射でスループットを高め、特長欄ではMin. 300mW/cm²、仕様欄では220から450nmの波長範囲でMin. 650mW/cm²を示し、特長欄では300/200mm、仕様欄ではΦ300/200/150mmウェハに対応し、product temperatureは60°C未満です。radiation distributionはH modeでウェハ5点測定時Max. +-10%で、cleanでfastなwafer handling、省スペース設計、complete safety designを備え、M/C sizeは180 X 190 X 220 cm、電源はAC 380V/220V 50/60Hz 3 Φ、wafer transferはRWSE/RWDEのwafer robot、LOAD PORTはManual / Auto、process conditionはPC BASE MMIで設定し、SEMI S2はoptionです。用途はFOPLP packaging wafer UV curing process、wafer surface glue/ink UV curing process、temporary bonding and debonding process、advanced fan-out packaging processで、顧客のproduction lineへのdockにも対応します。
対応領域・製品
- レーザーマーキング装置
- PCBルーター
- ウェハUV Erase装置
- 多孔質セラミック真空モジュール
- 半導体工場向けイオナイザー
- 振動・静電センサー監視システム
- ウェハ急速加熱・冷却モジュール
- FOPLPパネル搬送用ダブルアームロボット
- FOPLPウェハUV硬化システム
- UV OZONEクリーナー
- 乾式超音波洗浄システム
- CPOモジュール超音波非接触ドライ洗浄